一种射频连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种射频连接装置，包括：射频连接器本体、PCB板以及连接座，连接座包括相连通的装配腔和装配孔，PCB板连接有第一连接件，射频连接器本体设有第二连接件，射频连接器本体插置固定在装配孔中，使第二连接件的端部置于装配腔中；PCB板紧固在连接座上，使第一连接件的一端部置于装配腔中，且可将第一连接件的端部与第二连接件的端部连接，以实现信号传输。实施本发明专利技术的射频连接装置，能够简化装配，提升装配效率；减小装配体积，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接装置
本专利技术涉及通讯设备领域，尤其涉及一种射频连接装置。
技术介绍
现有技术中的射频连接装置主要存在如下缺陷：1、需要使用连接电缆将PCB板上的连接端与射频连接器连接，耗费的物料（如电缆、连接头等）较多，成本较高。2、装配方式受限，需要进行多步骤装配，工序繁琐。3、连接电缆折弯需要一定的半径，占用较大的空间。因此，有必要设计出一种成本低、装配便捷、占用空间体积较小的射频连接装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种射频连接装置，能够简化装配，提升装配效率；减小装配体积，降低成本。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供了一种射频连接装置，包括：射频连接器本体、PCB板以及连接座，连接座包括相连通的装配腔和装配孔，PCB板连接有第一连接件，射频连接器本体设有第二连接件，射频连接器本体插置固定在装配孔中，使第二连接件的端部置于装配腔中；PCB板紧固在连接座上，使第一连接件的一端部置于装配腔中，且可将第一连接件的端部与第二连接件的端部连接，以实现信号传输。其中，第一连接件为折弯金属片，折弯金属片在PCB板相对连接座进行装配的第一装配方向上设有弹性。其中，第一装配方向与装配孔的轴向方向相垂直。其中，PCB板的一侧设有焊盘，第一连接件焊连在焊盘上。其中，第二连接件为夹设在射频连接器本体中部的金属板。其中，装配腔的开口设置在连接座的顶端面上，顶端面设有多个盲孔，PCB板上设有与顶端面上的盲孔位置相对应的第一螺孔，其中：第一连接件的端部由装配腔的开口插置在装配腔中，螺钉穿过第一螺孔紧固在顶端面上的盲孔中将PCB板紧固在顶端面上。其中，装配孔的一侧开口端设置在连接座的侧端面上，在侧端面上设置多个盲孔，第二连接件的外部包覆设有装配座，装配座上设有与侧端面上的盲孔位置相对应的第二螺孔，其中：第二连接件的端部由装配孔的开口插置在装配腔中，螺钉穿过第二螺孔紧固在侧端面上的盲孔中将射频连接器本体紧固在侧端面上。其中，第一连接件的端部抵压在第二连接件的端部上。本专利技术所提供的射频连接装置，具有如下有益效果：由于PCB板装配到连接座顶端面上的同时，便可将第一连接件的端部与第二连接件的端部连接，从而实现信号传输，简化了装配，提升装配效率；进一步减小装配体积，且能够减小物料的使用，使成本可控。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例射频连接装置的立体结构示意图。图2是本专利技术实施例射频连接装置的俯视结构示意图。图3是本专利技术实施例射频连接装置装配PCB板前的截面结构示意图。图4是本专利技术实施例射频连接装置装配有PCB板的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。结合参见图1-图4所示，为本专利技术射频连接装置的实施例一。结合参见图1、图3所示，本实施例中的射频连接装置，包括：射频连接器本体1、PCB板2以及连接座3，连接座3包括相连通的装配腔31和装配孔32，PCB板2连接有第一连接件21，射频连接器本体1设有第二连接件11，射频连接器本体1插置固定在装配孔32中，使第二连接件11的端部11a置于装配腔31中；PCB板2紧固在连接座3上，使第一连接件21的一端部21a置于装配腔31中，且将第一连接件21的端部21a与第二连接件11的端部11a连接，以实现信号传输。具体实施时，射频连接器本体1大致呈圆柱状，其是由多层或多块金属片/金属头等构件连接为一体的信号收发件。本实施例中，射频连接器本体1所具有的第二连接件11为夹设在射频连接器本体1中部的金属板，在第二连接件11的两侧还包覆有其它的功能性结构板（未图示），在第二连接件11/功能性结构板的外部包覆设有装配座12，装配座12的作用是：通过适配结构实现其与连接座3的适配连接，以减小装配工序，实现快速装配连接。进一步的，装配座11上的多处设有第二螺孔13，用以实现装配连接。PCB板2呈长方板状，其一侧表面连接有第一连接件21。本实施例中，PCB板2的一侧设有焊盘（图未示），第一连接件21焊连在焊盘上。进一步的，第一连接件21在本实施例中设为折弯金属片，该折弯金属片在PCB板2相对连接座3进行装配的第一装配方向X上设有弹性。如此设置可以保证第一连接件21和第二连接件11之间的连接可靠性，当PCB板2和连接座3之间存在装配公差时，PCB板2和连接座3依然能够实现有效连通。优选的，第一装配方向X与装配孔的轴向方向Y相垂直，其作用是：以最少的装配步骤，实现第一连接件21和第二连接件11之间的连接。进一步的，PCB板2上的多处设有贯通的第一螺孔22，用以实现装配连接，如图2所示。连接座3呈块状，其一侧的顶端面3a上开设一用以容置第一连接件21和第二连接件11的装配腔31，装配腔31呈立方状，其开口设置在连接座3的顶端面3a上。进一步的，顶端面3a上开设有多个盲孔（图未示），该盲孔的开设位置与PCB板2上多处设置的第一螺孔22的位置相对应，使盲孔与第一螺孔22的位置能够一一对应。装配孔32为一贯通孔，其一开口端开设在装配腔31的侧壁上，另一开口端设置在连接座3的侧端面3b上，其为用以安装射频连接器本体1。连接座3的侧端面3b上开设有多个盲孔（图未示），该盲孔的开设位置与装配座11上多处设有的第二螺孔13的位置相对应，使盲孔与第二螺孔13的位置能够一一对应。本实施例中的射频连接装置在具体装配时，结合参见图3-图4。首先，将射频连接器本体1由连接座3的外部沿着装配孔32的轴向方向Y插置到装配孔32中，由于射频连接器本体1中部第二连接件11的外部包覆设有装配座12，装配座12上设有与侧端面3b上的盲孔位置相对应的第二螺孔13，第二连接件11的端部11a由装配孔32的开口插置在装配腔31中，螺钉（图未示）穿过第二螺孔13紧固在侧端面3b上的盲孔中将射频连接器本体1紧固在侧端面3b上。紧接着，对PCB板2进行装配，将PCB板2由装配方向X放置到连接座3的顶端面3a上，由于PCB板2上设有与顶端面3a上的盲孔位置相对应的第一螺孔22，此时，第一连接件21的端部由装配腔31的开口插置在装配腔31中，螺钉（图未示）穿过第一螺孔22紧固在顶端面3a上的盲孔中将PCB板2紧固在顶端面3a上，同时，第一连接件21的端部21a抵压在第二连接件11的端部11a上，将第一连接件21与第二连接件11连接，从而实现信号传输。本专利技术射频连接装置的其它实施方式中，射频连接器本体插置在装配孔中的固定方式还可以采用螺纹连接的方式；PCB板与连接座的紧固方式也可以采用常用的其它连接方式，如卡扣的方式进行替换，只要满足当PCB板和射频连接器本体分别与连接座进行装配后，第一连接件的端部能够与第二连接件的端部连接，实现信号传输即可。同时，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接装置，其特征在于，包括：射频连接器本体、PCB板以及连接座，所述连接座包括相连通的装配腔和装配孔，所述PCB板连接有第一连接件，所述射频连接器本体设有第二连接件，所述射频连接器本体插置固定在所述装配孔中，使所述第二连接件的端部置于所述装配腔中；所述PCB板紧固在所述连接座上，使所述第一连接件的一端部置于所述装配腔中，且可将所述第一连接件的所述端部与所述第二连接件的所述端部连接，以实现信号传输。

【技术特征摘要】
1.一种射频连接装置，其特征在于，包括：射频连接器本体、PCB板以及连接座，所述连接座包括相连通的装配腔和装配孔，所述PCB板连接有第一连接件，所述射频连接器本体设有第二连接件，所述射频连接器本体插置固定在所述装配孔中，使所述第二连接件的端部置于所述装配腔中；所述PCB板紧固在所述连接座上，使所述第一连接件的一端部置于所述装配腔中，且可将所述第一连接件的所述端部与所述第二连接件的所述端部连接，以实现信号传输。2.如权利要求1所述的射频连接装置，其特征在于，所述第一连接件为折弯金属片，所述折弯金属片在所述PCB板相对所述连接座进行装配的第一装配方向上设有弹性。3.如权利要求2所述的射频连接装置，其特征在于，所述第一装配方向与所述装配孔的轴向方向相垂直。4.如权利要求2所述的射频连接装置，其特征在于，所述PCB板的一侧设有焊盘，所述第一连接件焊连在所述焊盘上。5.如权利要求1所述的射频连接装置，其特征在于，所述第二连接件为夹设在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨占伟，江巍，王海鹰，
申请(专利权)人：深圳三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：广东;44