【技术实现步骤摘要】
无线基站组装结构及无线基站
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种无线基站组装结构及无线基站。
技术介绍
无线基站是通信系统的重要组成部分,对于通信设备的无线收发起到关键作用。现有方案中,无线基站通常包括天线罩、散热外壳及紧固组件,其中,天线罩与散热外壳通过紧固组件对接,并通过防水胶条构成密封腔室,然后,电子元器件装配在该密封腔室中,天线罩和散热外壳对该电子元器件起到隔离保护和散热作用,使其免受外部环境的影响。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:现有的天线罩与散热外壳的组装结构中,组装的对接缝隙较多,影响无线基站的对接质量及密封腔室的密封效果。
技术实现思路
本申请实施例提供一种无线基站组装结构及无线基站,该无线基站组装结构包括散热外壳、天线罩和第一嵌块,其中,散热外壳的第一侧壁外延有安装外缘,天线罩的第二侧壁内侧设有防水内壁,并且该防水内壁与第二侧壁构成第一凹槽,这样,紧固螺钉依次穿过设于安装外缘的第一通孔、防水内壁外侧的第二通孔, ...
【技术保护点】
1.一种无线基站组装结构,其特征在于,包括:/n散热外壳,包括散热外壳本体,所述散热外壳本体具有第一侧壁,沿所述第一侧壁的端面向外延伸有安装外缘,所述安装外缘上设有多个第一通孔;/n天线罩,包括天线罩本体,所述天线罩本体具有第二侧壁,在所述第二侧壁的内侧设有防水内壁,所述防水内壁和所述第二侧壁之间构成第一凹槽,在所述第一凹槽内间隔设有多个螺钉安装座,所述螺钉安装座具有第二通孔,多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应;/n第一嵌块,设于所述第一凹槽,且所述第一嵌块位于所述螺钉安装座内部,所述第一嵌块具有第一螺纹安装孔;/n其中,第一紧固螺钉依次穿过所述第一通孔、所述第二通 ...
【技术特征摘要】
1.一种无线基站组装结构,其特征在于,包括:
散热外壳,包括散热外壳本体,所述散热外壳本体具有第一侧壁,沿所述第一侧壁的端面向外延伸有安装外缘,所述安装外缘上设有多个第一通孔;
天线罩,包括天线罩本体,所述天线罩本体具有第二侧壁,在所述第二侧壁的内侧设有防水内壁,所述防水内壁和所述第二侧壁之间构成第一凹槽,在所述第一凹槽内间隔设有多个螺钉安装座,所述螺钉安装座具有第二通孔,多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应;
第一嵌块,设于所述第一凹槽,且所述第一嵌块位于所述螺钉安装座内部,所述第一嵌块具有第一螺纹安装孔;
其中,第一紧固螺钉依次穿过所述第一通孔、所述第二通孔,并安装于所述第一螺纹安装孔,以使所述散热外壳和所述天线罩组装。
2.根据权利要求1所述的无线基站组装结构,其特征在于,所述防水内壁的端面具有抵接结构,所述抵接结构高于所述第二侧壁的端面,所述散热外壳本体上设有对应所述抵接结构的防水胶条。
3.根据权利要求1所述的无线基站组装结构,其特征在于,所述螺钉安装座从所述第二侧壁端部向所述防水内壁延伸并连接于所述防水内壁。
4.根据权利要求3所述的无线基站组装结构,其特征在于,所述螺钉安装座包括第一安装台,所述第一安装台具有第二通孔,且,所述第一安装台从所述第二侧壁端部向所述防水内壁延伸并连接于所述防水内壁。
5.根据权利要求4所述的无线基站组装结构,其特征在于,所述螺钉安装座还包括平行于所述第一安装台的第二安装台,所述第二安装台连接所述第二侧壁和所述防水内壁,且,所述第一安装台和所述第二安装台之间构成容纳所述第一嵌块的第二凹槽。
6.根据权利要求1所述的无线基站组装结构,其特征在于,所述第一凹槽内设有多个隔板,所述隔板连接所述第二侧壁和所述防水内壁,且,所述隔板垂直于所述第二侧壁的端面。
7.根据权利要求6所述的无线基站组装结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:马义伟,刘西宁,高飞,王远伟,
申请(专利权)人:深圳三星通信技术研究有限公司,三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:广东;44
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