一种卡托与卡仓的结合结构制造技术

技术编号:11431755 阅读:153 留言:0更新日期:2015-05-07 19:01
本实用新型专利技术涉及手机结构技术领域,公开了一种卡托与卡仓的结合结构,其包括:卡托与卡仓,所述卡仓上设置有开槽,所述开槽于所述卡仓上形成容置部;所述卡托位于所述容置部,且所述卡托的头部延伸至所述卡仓内部;所述卡托的底部与所述卡仓的底部相接触,并顶住所述卡仓的底部,所述卡托头部顶住所述卡仓的顶部。与现有技术相比,本实用新型专利技术实施方式,通过令卡托的头部顶住卡仓的顶部,卡托的底部顶住卡仓的底部;从而将卡托限制在卡仓中,解决了现有技术中只能利用手机机壳来限位卡托这一难题,节省了手机的外部空间。更方便手机外观更美观的设计。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机结构
,特别涉及一种卡托与卡仓的结合结构
技术介绍
“防呆”是一种预防矫正的行为约束手段,运用避免产生错误的限制方法,让操作者不需要花费注意力、也不需要经验与专业知识即可直觉无误完成正确的操作。随着手机技术的进一步发展,手机产品的集成度越来越高,越来越多的手机,特别是智能手机,不再采用可开后盖的设计,以求进一步提升手机的集成度,缩小手机的尺寸。采用此类设计的手机通常需要利用卡托,将SIM卡置入卡托后,再插入手机上特定的位置。为了防止用户在插入卡托的过程中,将卡托插反而造成SIM卡及SIM卡卡托的损坏,生产商通常会在手机的壳体做防呆(即用手机机壳来限位卡托),但这种防呆设计通常会额外占用手机的内部空间,从而影响手机的外观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种卡托与卡仓的结合结构,利用卡托与卡仓的内部结构做防呆,从而节省了手机的内部空间,解决了手机只能利用手机机壳做防呆这一难题。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种卡托与卡仓的结合结构,包含:卡托与卡仓,所述卡仓上设置有开槽,所述开槽于所述卡仓上形成容置部;所述卡托位于所述容置部,且所述卡托的头部延伸至所述卡仓内部;所述卡托的底部与所述卡仓的底部相接触,并顶住所述卡仓的底部,所述卡托头部顶住所述卡仓的顶部。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过令卡托的头部顶住卡仓的顶部,卡托的底部顶住卡仓的底部;从而将卡托限制在卡仓中,解决了现有技术中只能利用手机机壳来限位卡托这一难题,节省了手机的内部空间。进一步地,所述卡托的头部设有横梁,所述卡托通过所述头部的横梁顶住所述卡仓的顶部。横梁的设计为卡托的头部顶住卡仓的顶部提供了进一步保障。进一步地,所述卡托的头部设有凸台,所述横梁位于所述凸台上。凸台的设计有利于增加横梁的高度。进一步地,所述卡托的厚度为0.96_。具体限定卡托的厚度,有利于增加了本技术实施方式的可操作性进一步地,所述卡仓的两侧与所述卡托相接触的部分设有轨道。轨道的设置,使得卡托可以沿轨道的方向滑入卡仓的容置部,同时也将卡托限制在卡仓的容置部中。进一步地,所述卡托上设有SM卡置入位;所述SM卡置入位为标准SM卡置入位、USIM卡置入位及Nano-SM卡置入位中的任意一种。SIM卡置入位的多样性,有利于增加本技术实施方式的适用范围。【附图说明】图1是根据本技术第一实施方式的卡托与卡仓的结合结构的结构示意图;图2是根据本技术第一实施方式的凸台的结构示意图;图3是根据本技术第一实施方式的卡托的头部横梁的结构示意图;图4是根据本技术第一实施方式的卡托的侧面结构示意图;图5是根据本技术第一实施方式的轨道的结构示意图;图6是根据本技术第一实施方式的卡托正方向插入与反方向插入的对比图;图7是根据本技术第一实施方式的卡仓的版头的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种卡托与卡仓的结合结构,如图1所示,该卡托与卡仓的结合结构包含:卡托I与卡仓2,卡仓2上设置有开槽,开槽于卡仓2上形成容置部;卡托I位于容置部,且卡托I的头部延伸至卡仓2内部;其中,卡托I的底部与卡仓2的底部相接触,并顶住卡仓2的底部;卡托I头部顶住卡仓2的顶部。值得注意的是,卡托I上还连接一端盖,该端盖包括盖板7和至少两个夹耳8,该端盖通过夹耳8与卡托I进行固定连接。在将卡托I放入卡仓2的过程中,用户通过手持盖板7上的把手8(如图4所示),将卡托I推入卡仓2中。具体地说,如图2、图3所示,卡托I的头部与卡仓2的顶部相对应的位置上设有凸台3,该凸台3的上部设有横梁4,凸台3的设计使得卡托I头部的横梁4的高度增加,卡托I正是通过该头部的横梁4顶住卡仓2的顶部,从而使得卡托I头部的横梁4与卡仓2的顶部实现了无缝接触。另外,如图4所示,相对于现有技术而言,本实施方式中,卡托I的整体厚度增加,使得卡托I的底部顶住卡仓2的容置部,也就是说,卡托I的底部与卡仓2的容置部紧密结入口 ο值得一提的是,如图5所示,卡仓2的两侧与卡托I相接触的部分设有限制卡托I向两侧移动的轨道5。轨道5设置使得卡托I可以沿轨道5的方向滑入卡仓2的容置部,同时也将卡托I限制在卡仓2的容置部中。不难发现,本实施方式,通过增加凸台3,使得卡托I头部的横梁4顶住卡仓2的顶部;同时,增加卡托I厚度,使得卡托I的底部顶住卡仓2的容置部;并通过在卡仓2的两侧与卡托I相接触的部分设置轨道5,将卡托I限制在卡仓2的容置部中,从而实现了卡托I与卡仓2多个角度的结合与固定。若卡托I按照图6左面的示意图所示的方向(即让卡托I头部的横梁4向上放置)沿轨道5进入卡仓2的容置部,卡托I的底部会与容置部相接触,卡托I头部的横梁4会顶住卡仓2的顶部,从而使得卡托I固定在卡仓2的容置部中。若卡托I插反时(即按照图6右面的示意图所示的方向,让卡托I头部的横梁4向下放置),卡托I头部的横梁4会与卡仓2的版头6 (如图7所示)相撞,致使卡托I进入不了卡仓2。另外,需要说明的是,卡托I上设有SM卡置入位;该SM卡置入位可以为标准SM卡置入位、USIM卡置入位及Nano-SM卡置入位中的任意一种。本技术的第二实施方式涉及一种卡托与卡仓的结合结构。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的进一步改进,其改进之处在于:在第一实施方式中,提出了增加卡托I的整体厚度。而在本技术第二实施方式中,限定卡托I的厚度为0.96mm,从而增加了本实施方式的可操作性。本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本技术的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本技术的精神和范围。【主权项】1.一种卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡仓上设置有开槽,所述开槽于所述卡仓上形成容置部;所述卡托位于所述容置部,且所述卡托的头部延伸至所述卡仓内部; 所述卡托的底部与所述卡仓的底部相接触,并顶住所述卡仓的底部,所述卡托头部顶住所述卡仓的顶部。2.根据权利要求1所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡托的头部设有横梁,所述卡托通过所述头部的横梁顶住所述卡仓的顶部。3.根据权利要求2所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡托的头部设有凸台,所述横梁位于所述凸台上。4.根据权利要求1所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡托的厚度为0.96mm05.根据权利要求1所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡仓的两侧与所述卡托相接触的部分设有轨道。6.根据权利要求1所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡托上设有SIM卡置入位; 所述SM卡置入位为标准SM卡置入位、USIM卡置入位及Nano-SM卡置入位中的任意一种。7.根据权利要求1所述的卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡托上还连接一端盖,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡托与卡仓的结合结构,其特征在于,所述卡仓上设置有开槽,所述开槽于所述卡仓上形成容置部;所述卡托位于所述容置部,且所述卡托的头部延伸至所述卡仓内部;所述卡托的底部与所述卡仓的底部相接触,并顶住所述卡仓的底部,所述卡托头部顶住所述卡仓的顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张尧
申请(专利权)人:希姆通信息技术上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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