刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法技术

本发明专利技术涉及一种刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。更确切地形成划线形成用起点裂痕。刻划工具包含柄、及安装于柄上的金刚石粒(51)。在金刚石粒(51)设有具有端的脊线(EL)。金刚石粒(51)包含第1部分(P1)及第2部分(P2)。第1部分(P1)具有设于脊线(EL)的端的第1突起(D1)、及沿着脊线(EL)而从第1突起(D1)延伸的第1直线部(L1)。在第2部分(P2)设有连接第1直线部(L1)而配置于脊线(EL)上的凹部(RA)。在第1部分(P1)及第2部分(P2)之间，第1直线部(L1)与凹部(RA)相合而构成第2突起(D2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法，尤其涉及一种使用金刚石粒的刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。
技术介绍
在制造平板显示面板或太阳电池面板等电气设备时，常常需要切断例如玻璃板、半导体晶片、蓝宝石晶片或陶瓷板等由脆性材料制作的基板。这时，经常会利用刻划装置在基板上进行刻划。即，在基板表面形成划线。划线是指向基板厚度方向至少局部行进的裂痕在基板表面上呈线状延伸。当裂痕在厚度方向完全行进时，仅通过划线形成便能沿着划线将基板完全切断。当裂痕只在厚度方向部分行进时，在划线形成后要进行被称为分断步骤的应力赋予。通过分断步骤使裂痕向厚度方向完全行进，从而沿着划线将基板完全切断。广泛用作形成划线的刻划工具，有金刚石刻划工具。例如根据日本专利特开2011-219308号公报(专利文献1)，金刚石刻划工具包含合成金刚石砥粒、及保持该合成金刚石砥粒的柄。合成金刚石砥粒具有(100)面与邻接的2面的(111)面的交点作为石尖(point)。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2011-219308号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]为了形成划线，首先需要产生成为其开端的朝向基板内部的龟裂(以下称为起点裂痕)。一旦形成了起点裂痕，便能从起点裂痕开始使划线在基板上容易地伸展。反过来说，未形成起点裂痕时，即便在基板上猛拉刻划工具，只不过是在基板上造成损伤。仅有该损伤的话，在所述分断步骤中即便赋予应力也无法切断基板，此种构成并不相当于本说明书中的“划线”。起点裂痕尤其容易形成于基板端缘。原因是利用刻划工具在端缘对端面造成损伤时，尤其容易产生朝向基板内部的龟裂。但是，有尽管处于端缘上但损伤不充分而无法形成起点裂痕的情况。换句话说，形成起点裂痕的步骤的良率并非100％。由此，期望有一种能更确切地形成起点裂痕的方法。本专利技术是为了解决如上所述的问题研究而成的，目的在于提供一种能够更确切地形成划线形成用起点裂痕的刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。[解决问题的技术手段]本专利技术的刻划工具包含柄、及安装于柄的金刚石粒。金刚石粒上设有具有端的脊线。金刚石粒包含第1及第2部分。第1部分具有设于脊线的端的第1突起、及沿着脊线从第1突起延伸的第1直线部。在第2部分设有连接第1直线部而配置于脊线上的凹部。在第1及第2部分之间，第1直线部和凹部相合而构成第2突起。优选为，金刚石粒更包含第3部分，该第3部分具有沿着脊线而从凹部延伸的第2直线部。第1及第2直线部位于一条假想直线上。优选为，第1直线部具有超过30μm且小于100μm的长度。优选为，凹部沿着脊线而具有超过30μm且小于100μm的长度。优选为，凹部具有超过10μm且小于50μm的深度。本专利技术的刻划工具的制造方法包含以下步骤。准备设有脊线的金刚石粒，该脊线具有设有突起的端。在离开突起的位置向金刚石粒照射与脊线交叉的激光光束，由此在脊线上形成凹部。本专利技术的划线形成方法是在设有具有端缘的主面的基板形成划线的刻划方法，且包含以下步骤(1)～(3)。(1)准备设有具有端的脊线的金刚石粒。金刚石粒包含第1及第2部分。第1部分具有设于脊线的端的第1突起、及沿着脊线而从第1突起延伸的第1直线部。在第2部分设有连接第1直线部而配置于脊线上的凹部。在第1及第2部分之间，第1直线部和凹部相合而构成第2突起。(2)在基板的主面端缘形成初始龟裂。形成初始龟裂的步骤包含：在端缘卡住金刚石粒的凹部的步骤；及利用第2突起卡住卡于凹部的端缘的步骤。(3)在主面上使金刚石粒的第1部分从初始龟裂开始移行，使得划线伸展。所述划线形成方法中，优选为金刚石粒更包含第3部分，该第3部分具有沿着脊线而从凹部延伸的第2直线部。第1及第2直线部位于一条假想直线上。形成初始龟裂的步骤在利用第2突起卡住卡于凹部的端缘的步骤之前，更包含使基板的主面端缘在脊线上从第2直线部上朝凹部中滑入的步骤。[专利技术的效果]根据本专利技术，可以更确切地形成划线形成用起点裂痕。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1中使划线从初始龟裂伸展的情况的局部俯视图。图2是沿着图1的线II-II的概略局部剖视图。图3是从图2的箭头III的视点观察的金刚石粒的俯视图。图4是沿着图3的线IV-IV的概略局部剖视图。图5是对图4的构成赋予尺寸的图。图6是概略表示本专利技术的实施方式1中的划线形成方法的第1步骤的局部剖视图。图7是概略表示本专利技术的实施方式1中的划线形成方法的第2步骤的局部剖视图。图8是概略表示本专利技术的实施方式1中的划线形成方法的第3步骤的局部剖视图。图9是概略表示本专利技术的实施方式1中的划线形成方法的第4步骤的局部剖视图。图10是概略表示本专利技术的实施方式1中的划线形成方法的第5步骤的局部剖视图。图11是概略表示本专利技术的实施方式2中的刻划工具的制造方法的一步骤的俯视图。图12是概略表示本专利技术的实施方式3中的刻划工具具备的金刚石粒的构成的局部剖视图。具体实施方式以下，基于附图来说明本专利技术的实施方式。此外，以下附图中对相同或相当的部分附加相同参照编号，且不重复其说明。(实施方式1)参照图1及图2，首先说明本实施方式的概要。准备刻划工具50，该刻划工具50包含柄59及安装于该柄59的金刚石粒51。另外，准备设有具有端缘EG的主面FC的基板4。通过使金刚石粒51撞击端缘EG而形成初始龟裂IC。刻划工具50在主面FC上进一步移行(图中箭头V4)，由此使划线SL从初始龟裂IC伸展。从而形成划线SL。接下来，详细叙述金刚石粒51的构成。参照图3，在金刚石粒51设有面P0、及包围面P0的面P1a～P1d。面P1a及P1b是彼此相邻的一对面。在面P1a及P1b的交界处，金刚石粒51上设有脊线EL。脊线EL具有连接面P0的一端(后述突起D1的位置)、及另一端(未图示)。在脊线EL上分别从一端及另一端离开的位置，形成着凹部RA。关于凹部RA的详细情况在后文叙述。此外，关于面P1b与P1c的对、面P1c与P1d的对、及面P1d与P1a的对也分别相同。优选为，从结晶学上来说，面P0为(001)面，面P1a～P1d分别为(111)面、(-111)面、(-1-11)面及(1-11)面。参照图4，金刚石粒51包含部分P1～P3(第1～第3部分)。部分P1具有设于脊线EL一端的突起D1(第1突起)、及沿着脊线EL从突起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刻划工具，包含柄、及安装于所述柄上的金刚石粒，在所述金刚石粒设有具有端的脊线，所述金刚石粒包含：第1部分，具有设于所述脊线的所述端的第1突起、及沿着所述脊线从所述第1突起延伸的第1直线部；及第2部分，设有连接所述第1直线部而配置于所述脊线上的凹部；且在所述第1及第2部分之间，所述第1直线部与所述凹部相合而构成第2突起。

【技术特征摘要】
2013.10.25 JP 2013-2221271.一种刻划工具，包含柄、及
安装于所述柄上的金刚石粒，在所述金刚石粒设有具有端的脊线，所述金刚石
粒包含：
第1部分，具有设于所述脊线的所述端的第1突起、及沿着所述脊线从所述第
1突起延伸的第1直线部；及
第2部分，设有连接所述第1直线部而配置于所述脊线上的凹部；且
在所述第1及第2部分之间，所述第1直线部与所述凹部相合而构成第2突起。
2.根据权利要求1所述的刻划工具，其中所述金刚石粒更包含第3部分，该第3部分
具有沿着所述脊线从所述凹部延伸的第2直线部，且所述第1及第2直线部位于一
条假想直线上。
3.根据权利要求1或2所述的刻划工具，其中所述第1直线部具有超过30μm且小于
100μm的长度。
4.根据权利要求1或2所述的刻划工具，其中所述凹部沿着所述脊线而具有超过30μm
且小于100μm的长度。
5.根据权利要求1或2所述的刻划工具，其中所述凹部具有超过10μm且小于50μm
的深度。
6.一种刻划工具的制造方法，包含如下步骤：准备设有脊线的金刚石粒，该脊线具有
设有突起的端；及
在从所述突起离开的位置，向所述金刚石粒照射与所述脊线交叉的激光光束，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP