用于金属基片的电化学抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于金属基片的电化学抛光装置，包括基座组件、电解槽组件和活动组件；所述电解槽组件以及活动组件均设置在所述基座组件上；所述电解槽组件包括用于盛放电解液的玻璃容器，以及设置在玻璃容器内电解液中的阴极棒和阳极组件，所述阴极棒和阳极组件之间设置有直流电源；所述活动组件包括顶梁，以及设置在所述顶梁上端并能绕所述顶梁旋转的旋转臂；所述旋转臂的末端设置有竖直连接件；以及驱动所述竖直连接件升降的驱动器；所述竖直连接件的下端悬挂所述阳极组件。本实用新型专利技术的电化学抛光装置不仅操作简便，而且能够批量进行抛光操作，具有抛光速率快，及时去除污垢以及毛边，能够使得金属基片呈现高光洁度和光泽的效果。

【技术实现步骤摘要】
用于金属基片的电化学抛光装置
本技术涉及化学抛光的
，更具体地说，本技术涉及一种用于金属基片的电化学抛光装置。
技术介绍
为了提供高金属物件表面的平整度，就需要去除金属物件表面的毛边、刮痕、焊缝以及氧化等缺陷，而这通常通过磨光或抛光的工序来完成。磨光一般要分多次进行，以逐渐降低物件表面的粗糙度，磨光后的金属表面可以达到0.1微米级别的粗糙度，但是对于磨光工艺而言，耗费工时长，效率较为低下。因此，在现有技术中通常采用抛光工艺来提高金属物件表面的平整度。抛光通常是采用机械和/或化学(包括电化学)的方式进行，经过抛光后的金属物件表面光滑、光泽度较高，而且还利于改善和提高金属物件的各种物理化学性能，例如有利于改善耐蚀性、清洁度以及热传导等性能，有利于提高金属基片的综合性能，尤其是电化学抛光，其不仅能够使得金属物件表面平整，而且可以用于复杂形状以及薄片状金属物件的抛光，但是现有技术中金属物件的抛光通常是针对单一的基片进行，其抛光生广效率还有待进一步提尚。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述技术问题，本技术的目的在于提供一种用于金属基片的电化学抛光装置。 为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案: 一种用于金属基片的电化学抛光装置，包括基座组件、电解槽组件和活动组件；其特征在于:所述电解槽组件以及活动组件均设置在所述基座组件上；所述电解槽组件包括用于盛放电解液的玻璃容器，以及设置在玻璃容器内电解液中的阴极棒和阳极组件，所述阴极棒和阳极组件之间设置有直流电源；所述活动组件包括顶梁，以及设置在所述顶梁上端并能绕所述顶梁旋转的旋转臂；所述旋转臂的末端设置有竖直连接件；以及驱动所述竖直连接件升降的驱动器；所述竖直连接件的下端悬挂所述阳极组件。 其中，所述阳极组件包括金属框架，以及设置在所述金属框架上用于放置金属基片的多个阳极搁架。 其中，所述电解槽组件还包括设置在电解液内的加热线圈。 其中，所述电解槽组件还包括控制所述加热线圈的加热控制器。 其中，所述基座组件包括用于支撑所述电解槽组件和活动组件的支架，以及设置在所述支架下方的连接件，以及设置在连接件下端的滚轮。 与现有技术相比，本技术所述的用于金属基片的电化学抛光装置具有以下有益效果: 本技术的电化学抛光装置不仅操作简便，而且能够批量进行抛光操作，具有抛光速率快，及时去除污垢以及毛边，能够使得金属基片呈现高光洁度和光泽的效果。 【附图说明】 图1为实施例1所述用于金属基片的电化学抛光装置的整体结构示意图。 【具体实施方式】 以下将结合具体实施例对本技术所述的用于金属基片的电化学抛光装置做进一步的阐述，以帮助本领域的技术人员对本技术的技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。 实施例1 本实施例涉及一种用于金属基片的电化学抛光装置，包括基座组件10、电解槽组件20和活动组件30 ;所述基座组件10包括用于支撑所述电解槽组件20和活动组件30的支架11，以及设置在所述支架下方的连接件12，以及设置在连接件下端的滚轮13。所述电解槽组件20包括用于盛放电解液的玻璃容器21，以及设置在玻璃容器21内电解液中的阴极棒22和阳极组件23，所述阴极棒22和阳极组件23之间设置有直流电源(图中未示出)，所述阳极组，23包括金属框架27，以及设置在所述金属框架27上用于放置金属基片的多个阳极搁架24 ;所述电解槽组件20还包括设置在电解液内的加热线圈25，此外还包括控制所述加热线圈的加热控制器26。所述活动组件30包括顶梁31，以及设置在所述顶梁31上端并能绕所述顶梁旋转的旋转臂32 ;所述旋转臂的末端设置有竖直连接件33 ;以及驱动所述竖直连接件升降的驱动器34。本实施例的电化学抛光装置不仅操作简便，而且能够批量进行抛光操作，具有抛光速率快，及时去除污垢以及毛边，能够使得金属基片呈现高光洁度和光泽的效果。 对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属基片的电化学抛光装置，包括基座组件、电解槽组件和活动组件；其特征在于：所述电解槽组件以及活动组件均设置在所述基座组件上；所述电解槽组件包括用于盛放电解液的玻璃容器，以及设置在玻璃容器内电解液中的阴极棒和阳极组件，所述阴极棒和阳极组件之间设置有直流电源；所述活动组件包括顶梁，以及设置在所述顶梁上端并能绕所述顶梁旋转的旋转臂；所述旋转臂的末端设置有竖直连接件；以及驱动所述竖直连接件升降的驱动器；所述竖直连接件的下端悬挂所述阳极组件。

【技术特征摘要】
1.一种用于金属基片的电化学抛光装置，包括基座组件、电解槽组件和活动组件；其特征在于:所述电解槽组件以及活动组件均设置在所述基座组件上；所述电解槽组件包括用于盛放电解液的玻璃容器，以及设置在玻璃容器内电解液中的阴极棒和阳极组件，所述阴极棒和阳极组件之间设置有直流电源；所述活动组件包括顶梁，以及设置在所述顶梁上端并能绕所述顶梁旋转的旋转臂；所述旋转臂的末端设置有竖直连接件；以及驱动所述竖直连接件升降的驱动器；所述竖直连接件的下端悬挂所述阳极组件。2.根据权利要求1所述的用于金属基片的电化学抛光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓飞，宋东虹，
申请(专利权)人：朱晓飞，
类型：新型
国别省市：河南;41