一种微波烧结制备高抗电弧烧蚀的铜钨复合材料的方法技术

本发明专利技术公开了一种微波烧结制备高抗电弧烧蚀的铜钨复合材料的方法，包括以下步骤：(1)加胶混粉、(2)称粉压制、(3)脱胶预烧和(4)高温渗铜。本发明专利技术通过将微波烧结工艺应用于压坯预烧结环节，提高铜钨复合材料的抗电弧烧蚀性能的同时，大大缩短生产周期，减少耗能，降低成本。本发明专利技术具有制备工艺简单、质量好的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微波烧结制备高抗电弧烧蚀的铜钨复合材料的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)加胶混粉将钨粉与胶液进行混合：钨粉粒径为2～10μm，加入的胶液重量为钨粉重量的0.3％～3％，加胶液前使用有机溶剂进行稀释分散，加入的有机溶剂重量为钨粉重量的2％～3％；将混合后的粉料置于立式混合器中混合5～15h，最后将其通过40～100目筛网过筛后置于不锈钢盒内摊开晾晒1～5h；(2)称粉压制根据计划得到的铜钨复合材料中铜、钨的各自比例及形状尺寸，计算、称取压制坯块需要的钨粉，装粉前在钢模内壁涂抹硬脂酸作脱模剂，粉末装好后，以4～8t/cm2的压力压制钨粉，保压10～30s，脱模后获得压坯；(3)脱胶预烧将压坯置于微波烧结炉炉腔内，对炉腔抽真空至10～50Pa后，开始注入惰性气体作为保护气体；当炉腔压强达到(0.9～1.3)×105Pa时打开并调节出气阀，保证炉腔内压强维持到原先范围；调整加热功率，保证升温速率维持在50～80℃/min，升温至500～750℃，保温10～30min后，升温至1200～1500℃，保温10～60min；最后关闭加热源，冷却至50℃以下后出炉，获得钨骨架；(4)高温渗铜将步骤(3)中的钨骨架放入石墨舟中，熔渗铜块置于钨骨架之上，周围使用刚玉粉填埋，置于氮气气氛高温烧结炉中，气氛流量≥0.2m3/h。升温至1200～1450℃后，保温2～5h，冷却至室温后取出并去掉未溶渗的余铜，即制备得到铜钨复合材料。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周宁，赵伟鹏，王桢，陈梅，郭创立，杨平，王万刚，李刚，王文斌，
申请(专利权)人：陕西斯瑞工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61