工夹具制造技术

一种工夹具，包括用于承载晶圆的承载台和将晶圆限制在所述承载台的表面范围内的限位件，所述限位件沿所述承载台的边缘环绕设置，所述限位件与所述承载台形成收容空间。在一线人员对圆晶圆进行临时键合时提供辅助，在限位件的限位下能有效辅助一线人员在进行临时键合时进行精确对位以及后续压合，减少或避免后续的移动对位。

【技术实现步骤摘要】
工夹具
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种工夹具。
技术介绍
在半导体制造领域，为了解决薄晶圆的支撑和传输问题，业界通常采用临时键合的工艺方法，其主要原理就是将晶圆和直径相仿的载片使用光刻胶等中间介质进行黏附性临时键合，利用该载片来实现对薄晶圆的支撑和传输，同时可以防止薄晶圆变形，在完成相关工艺后再将载片从薄晶圆上解离。传统的临时键合工艺完全靠一线人员凭感觉和经验来对位，由于晶圆上有黏胶，一旦晶圆和载片接触后，如果出现没有完全对位好的情况时很难再进行后续移动对位，而且移动对位超过2mm以后会导致腐蚀作业时候经常掉片。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能精确对位以减少和避免后续移动对位的工夹具。一种工夹具，包括用于承载晶圆的承载台和将晶圆限制在所述承载台的表面范围内的限位件，所述限位件沿所述承载台的边缘环绕设置，所述限位件与所述承载台形成收容空间。在其中一个实施例中，所述承载台与晶圆的形状适配，为具有一段平边的圆形板状，所述承载台的平边与晶圆的平边长度一致。在其中一个实施例中，所述承载台的边缘开设有缺口。在其中一个实施例中，所述承载台的直径为所承载的晶圆的直径至所述晶圆的直径加上第一容差的范围内。在其中一个实施例中，所述晶圆为6寸，所述承载台的直径为150～150.15mm，所述平边的长为57.5～59.5mm。在其中一个实施例中，所述限位件为环绕所述承载台边缘的弯板，并且所述弯板的弯曲弧面与所述承载台垂直。在其中一个实施例中，所述承载台的边缘上的平边的两端设有凸起，所述弯板在与承载台的平边两端对应处分别形成一条与承载台垂直并延伸到所述弯板边缘的凹槽。在其中一个实施例中，所述承载台的边缘开设有两个相互对称的缺口，所述缺口呈弧形，所述缺口的弧形的半径为15mm。在其中一个实施例中，包括支撑部，所述支撑部位于所述承载台相对于所述限位件的一侧，用于支撑所述承载台。在其中一个实施例中，所述支撑部为沿着所述承载台的不包含所述缺口的边缘环绕而成的壁板，所述壁板与所述承载台形成第二收容空间。上述工夹具，在一线人员对晶圆进行临时键合时提供辅助，由于上述工夹具的承载台形状设计得和晶圆的形状基本相仿，在限位件的限位下能有效辅助一线人员在进行临时键合时进行精确对位以及后续压合，减少或避免后续的移动对位。上述工夹具的承载台设计为具有一段平边的圆形板状，在一线人员对带有平边的晶圆进行临时键合时提供辅助，承载台的弧边设有半径为15mm的弧形缺口，方便一线人员在完成键合后可以从缺口处夹持晶圆，然后提起并取出晶圆。上述工夹具承载台的直径为所承载的晶圆的直径至所述晶圆的直径加上第一容差的范围内，为150～150.15mm，平边的长为57.5～59.5mm，可以应用于6寸的带平边的圆晶圆。上述工夹具承载台的边缘上的平边的两端设有直径为1mm的半圆形凸起，限位件为环绕承载台边缘的弯板，并且弯板的弯曲弧面与承载台垂直，弯板在与承载台的平边两端对应处分别形成一条与承载台垂直并延伸到所述弯板边缘的凹槽，这样的设计既可以方便在形状与晶圆相仿的空间里取放晶圆（晶圆两边角位于凹槽以减少取放晶圆时与工夹具的触碰），也可以保证后续的可能移动对位在较小的范围（左右移动小于1mm，共2mm）里。上述工夹具还包括位于所述承载台相对于限位件的一侧即下方用于支撑承载台的支撑部，支撑部为沿着承载台的不包含缺口的边缘环绕而成的壁板，具有一定高度的支撑部以及第二收容空间可以使一线工作人员在夹取晶圆时能有更大的操作空间。附图说明图1为一个实施例工夹具的立体图；图2为一个实施例工夹具的俯视图；图3为沿图2的AA’剖面线作的剖视图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述。图1为一个实施例工夹具的立体图，图2为一个实施例工夹具的俯视图。一种工夹具，包括用于承载晶圆的承载台100和将晶圆限制在承载台100的表面范围内的限位件110，限位件110沿承载台100的边缘环绕设置，限位件110与承载台100形成收容空间。承载台100在本实施例中为具有一段平边的圆形板状，在其他实施例中还可以为不带平边的圆形。在本实施例中，限位件110为沿着承载台100的不包含缺口103和缺口104的边缘环绕而成的弯板，在其他实施例中，也可以是多根柱子，可以对硅片形成限位即可。上述工夹具，在一线人员对晶圆进行临时键合时提供辅助，在限位件110的限位下能有效辅助一线人员在进行临时键合时进行精确对位以及后续压合，减少或避免后续的移动对位。以下提供一种适用于6寸的带平边的晶圆的实施例。一种工夹具，包括用于承载晶圆的承载台100和将晶圆限制在承载台100的表面范围内的限位件110，承载台100为具有一段平边102的圆形板状，承载台100与晶圆的形状适配，其直径范围在150～150.15mm。承载台100的平边102与晶圆的平边长度一致，承载台100包括弧边101和长为57.5～59.5mm的平边102，承载台100的弧边101设有呈弧形、半径为15mm的缺口103和缺口104，限位件110沿承载台100的边缘环绕设置，具体为，限位件110为环绕承载台100边缘的弯板，并且弯板的弯曲弧面与承载台100垂直，限位件110与承载台100形成收容空间，收容空间深度为8～12mm，优选为10mm。缺口103和缺口104可以按实际需要设置成其他形状和大小，例如三角形或方形。上述工夹具，在一线人员对带有平边的晶圆进行临时键合时提供辅助，由于上述工夹具的承载台100形状和晶圆形状基本适配，在限位件110的限位下能有效辅助一线人员在进行临时键合时进行精确对位以及后续压合，减少或避免后续的移动对位。承载台100的弧边101设有半径为15mm的弧形缺口103和缺口104，方便一线人员在完成键合后可以从缺口处夹持晶圆，然后提起并取出晶圆。在本实施例中，承载台100的直径为150～150.15mm，平边102的长为57.5～59.5mm，适用于6寸的带平边的晶圆。在其他实施例中，承载台100的直径和平边102的长可以按需改变设计以适合不同寸数的晶圆。平边102的作用在于限位晶圆的平边，在其他实施例中，可以是类平边的形状，只要起到限位平边即可。在本实施例中，承载台100的边缘101设有缺口103和缺口104，在其他实施例中，还可以只设置一个缺口或多个缺口。图3为沿图2的A-A’剖面线的剖视图。请结合图1、图2和图3。在本实施例中，承载台100的平边102两端设有呈半圆形的凸起105和凸起106，限位件110在与承载台100的平边102两端对应处分别形成一条与承载台100垂直并延伸到限位件110边缘的凹槽，限位件110在对应凸起105处形成凹槽112，限位件110在对应凸起106处形成凹槽114，平边102的长为57.5mm，凸起105和凸起106的直径都为1mm，在其他实施例中凸起105和凸起106的形状可以三角形或方形，大小的设置以晶圆移动小于1mm的大小为标准。上述工夹具的承载台100的平边102两端设有直径为1mm的半圆形凸起，限位件110在对应凸起105处形成凹槽112，限位件110在对应凸起106处形成凹槽114，这样的设计既可以方便在形状与晶圆相仿的收容空间里取放晶圆（晶圆两边角位于凹槽以减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工夹具，其特征在于，包括用于承载晶圆的承载台和将晶圆限制在所述承载台的表面范围内的限位件，所述限位件沿所述承载台的边缘环绕设置，所述限位件与所述承载台形成收容空间。

【技术特征摘要】
1.一种工夹具，用于对晶圆进行临时键合时提供辅助；其特征在于，包括用于承载晶圆的承载台和将晶圆限制在所述承载台的表面范围内的限位件，所述限位件沿所述承载台的边缘环绕设置，所述限位件与所述承载台形成收容空间；所述承载台与晶圆的形状适配，为具有一段平边的圆形板状，所述承载台的平边与晶圆的平边长度一致；所述承载台的边缘开设有缺口；所述限位件为环绕所述承载台边缘的弯板，并且所述弯板的弯曲弧面与所述承载台垂直；所述承载台的边缘上的平边的两端设有凸起，所述弯板在与承载台的平边两端对应处分别形成一条与承载台垂直并延伸到所述弯板边缘的凹槽。2.根据权利要求1所述的工夹具，其特征在于，所述承载台的直径为所承...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春云，徐振宇，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32