一种顶针升降装置和反应腔室制造方法及图纸

技术编号:11359176 阅读:52 留言:0更新日期:2015-04-29 10:07
本发明专利技术提供一种顶针升降装置,所述顶针升降装置包括托架和顶针,其中:所述托架设置在腔室主体外,所述顶针下端穿过位于所述腔室主体的底壁上并与所述腔室主体内部相通的竖直引导孔,与所述托架连接,且所述顶针能够在所述竖直引导孔中随所述托架作竖直移动。相应地,本发明专利技术还提供一种反应腔室。本发明专利技术能够使得顶针有较为精确的竖直度,避免了顶针与基座发生接触而对基座的电路结构造成破坏,同时本发明专利技术还能够顶针位于同一水平高度,从而保证顶针支撑托盘或晶片时,托盘或晶片位于水平位置。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种顶针升降装置,其特征在于,所述顶针升降装置包括托架和顶针,其中:所述托架设置在腔室主体外,所述顶针下端穿过位于所述腔室主体的底壁上并与所述腔室主体内部相通的竖直引导孔,与所述托架连接,且所述顶针能够在所述竖直引导孔中随所述托架作竖直移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李冬冬
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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