【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆切割装置，其特征在于，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思佳，
申请(专利权)人：苏州凯锝微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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