【技术实现步骤摘要】
基板回流焊用磁性载具
本技术涉及一种应用在固定基板进行回流焊的磁性载具。属半导体封装
。
技术介绍
基板倒装站为防止基板在在高温的回流炉中产生翘曲，采用‘载板+高温胶带贴合’或‘载板+螺钉固定单窗型盖板’方式固定基板，即将基板放置载板上，然后通过在基板上贴高温胶带或者上螺钉盖板，将基板与载板贴合，从而实现对基板的固定。 这两种方式的回流焊载具只能对基板边缘进行压合，不足以控制整个基板在回流过程中因受热而产生的翘曲。而基板高温膨胀使基板中间区域上拱形成‘哭脸’状翘曲，会引起以下问题: 1、基板翘曲，致使芯片局部悬空，存在焊接虚焊问题； 2、回流降温段，因翘曲应力，存在Bump焊点撕裂(Crack)风险； 3、回流降温段，因翘曲应力，存在Low-K / ELK / ULK芯片产生内部裂缝(低介电常数层crack)风险。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种基板回流焊用磁性载具，不仅可以减少贴高温胶带/螺钉盖板繁琐作业动作，而且可以有效固定基板与载具的贴合，阻止基板在回流炉中因高温区产生整体性翘曲，从而提高产品质量。 本技术的目的是这样实现的:一种基板回流焊用磁性载具，它包括金属载板和金属网格盖板，在所述金属载板上镶嵌有多个磁铁，所述金属载板通过磁铁的磁力作用将金属网格盖板吸住以实现对位于金属载板和金属网格盖板之间的基板的固定。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: 1.回流焊载具使用磁性载板与钢质(或其他吸磁金属)网格盖板，通过磁力结合的方式固定基板，可以减少贴高温胶带或螺钉盖板繁琐作...
【技术保护点】
一种基板回流焊用磁性载具，其特征在于它包括金属载板（1）和金属网格盖板（2），在所述金属载板（1）上镶嵌有多个磁铁（3），所述金属载板（1）通过磁铁（3）的磁力作用将金属网格盖板（2）吸住以实现对位于金属载板（1）和金属网格盖板（2）之间的基板（4）的固定。
【技术特征摘要】
1.一种基板回流焊用磁性载具，其特征在于它包括金属载板(I)和金属网格盖板(2)，在所述金属载板(I)上镶嵌有多个磁铁(3)，所述金属载板(I)通过磁铁(3)的磁力作用将金属网格盖板(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟磊，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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