本发明专利技术是一种双面研磨装置用载具，其特征在于：具有金属制的载具本体和环状的树脂嵌件；该金属制的载具本体，被配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间，并形成有保持孔，保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨盘之间的芯片；该环状的树脂嵌件，沿着该载具本体的保持孔的内周部而被配置，而与所述要被保持的芯片的周边部连接；并且，所述载具本体的所述保持孔的内周端部具有上开的锥面，所述环状的树脂嵌件的外周部相对于所述载具本体的保持孔的锥面作成倒锥面，而所述树脂嵌件经由所述锥面而被嵌入所述载具本体的保持孔中。由此提供一种在安装树脂嵌件时载具本体不会受到损伤而能生产出具有高平坦度的芯片的双面研磨装置用载具。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是涉及一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，例如在研磨半导体 芯片时，用以保持半导体芯片。
技术介绍
利用抛光等，同时研磨半导体芯片的双面时，通过载具来保持半导体芯片。此载具 的厚度比半导体芯片的厚度薄，并具有保持孔，所述保持孔用于将芯片保持在双面研磨装 置的上磨盘与下磨盘之间的规定位置。半导体芯片被插入并保持在此保持孔中，利用设在 上磨盘与下磨盘的相对面(互相面对的面)上的研磨布等的研磨用具夹住半导体芯片的顶 面和底面，并且一边供给研磨剂一边对研磨面实行研磨。在此，用于此种半导体芯片的双面研磨工序中的载具大多是金属制载具。因此，为了避免由金属制载具对芯片周边部造成损伤，沿着保持孔的内周部安装 有树脂嵌件(树脂制嵌件)。以往，当安装此树脂嵌件时，为了防止在半导体芯片的加工中 和搬送时发生脱落，将树脂嵌件的外周部作成楔形而嵌入载具本体中，而且也有以粘接剂 来加以固定的情况(参照日本特开2000-24912号公报)。此楔形是通过激光加工且反复穿透板材而形成的，但是会由于热而出现膨胀收 缩，当将树脂嵌件安装在载具本体中的时候，嵌合会变困难，也有会使载具本体的楔形发生 变形的情况。为了消除在安装此种树脂嵌件时的变形，需要在安装树脂嵌件后，实行载具的研 光(lap)等的工序，另外，在所使用的载具是经包覆后的载具时，则无法实行研光工序。如此，若使用一种由于安装树脂嵌件而变形后的载具，来实行半导体芯片的研磨 加工，则会存在被研磨后的芯片形状恶化的问题。另外，也考虑实行研磨载具的隆起(突出)部分的方法，来取代研光工序，但是，在 研磨的情况，相较于研光工序，需要长时间，不但生产性变差，也难以精度良好地消除变形。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述问题而开发出来的，其目的在于提供一种双面研磨装置 用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法，在安装时，载具本体不会受到损伤， 而能够在用于研磨时，生产具有高平坦度的芯片。为了达成上述目的，本专利技术提供一种双面研磨装置用载具，其特征在于具有金属 制的载具本体和环状的树脂嵌件；该金属制的载具本体，被配设在贴附有研磨布的上磨盘 与下磨盘之间，并形成有保持孔，所述保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨 盘之间的芯片；该环状的树脂嵌件，沿着该载具本体的保持孔的内周部而被配置，而与所述 要被保持的芯片的周边部连接；并且，所述载具本体的所述保持孔的内周端部具有上开的 锥面，所述环状的树脂嵌件的外周部，相对于所述载具本体的保持孔的锥面，作成倒锥面，而所述树脂嵌件经由所述锥面而被嵌入所述载具本体的保持孔中。若是此种双面研磨装置用载具，则在 将树脂嵌件安装在载具本体的保持孔中的时 候，由于是经由锥面而被嵌入，所以可防止树脂嵌件发生脱落且安装容易，且在安装时不会 对载具本体造成损伤，所以载具本体不会变形。因此，通过使用本专利技术的载具来实行双面研 磨，能作出平坦度高的半导体芯片。另外，即使是对载具的隆起实施加工的情况，由于不需 要将金属制的载具本体研磨至成为没有变形，所以也能大幅地缩短对隆起的研磨时间，也 可提高半导体芯片的生产性。另外，由于树脂嵌件容易装卸，所以能简单地实行树脂嵌件的更换，而可降低成 本。进而，通过作成锥状，使显露在载具的下磨盘侧的树脂嵌件部分变少，于是当进行 研磨时，在下磨盘侧，树脂嵌件被研磨的量变少，而能延长树脂嵌件的使用寿命。此时，优选所述保持孔的锥面从所述载具本体的主面倾斜5° 85°。若是在此倾斜角度范围内，则在研磨、搬送时，树脂嵌件几乎不会脱落。此时，优选利用粘接剂来固定所述保持孔的锥面与所述树脂嵌件的倒锥面。如此，通过利用粘接剂来固定锥面与倒锥面，可可靠地防止树脂嵌件在研磨、搬送 时发生脱落，更容易操纵本专利技术的双面研磨装置用载具。另外，优选在所述载具本体的保持孔中嵌入所述树脂嵌件而成的所述载具是经双 面研磨后的载具。如此，在研磨半导体芯片之前，预先在已嵌入树脂嵌件的状态下，对载具进行双面 研磨，便能使树脂嵌件与载具本体的厚度相同而可靠地消除段差(高低差)，之后，实行芯 片的研磨，由此，能得到更平坦的芯片。另外，若是本专利技术的载具，在安装树脂嵌件时，由于 载具本体不会发生变形，对于载具的隆起，大约只要研磨树脂嵌件部份即可，在短时间内便 可完成，结果，可提高半导体芯片的制造的生产性。另外，优选所述载具本体的材质是钛。如此，若载具本体的材质是钛，则由于钛本身对于硅等的半导体芯片中的扩散系 数小，所以不易存在不纯物的问题，另外，因为在钛中没有存在铁(Fe)等的扩散系数大的 不纯物，因此，可抑制金属不纯物对于半导体芯片的污染。另外，优选所述金属制的载具本体的表面通过氮化钛膜、类金刚石薄膜的任一种 来加以包覆。如此，此金属制的载具本体的表面，若是通过氮化钛膜、类金刚石薄膜 (DLC(Diamond Like Carbon)膜)的任一种来加以包覆，其硬度更高而变成难以受到损伤， 也能抑制异物脱落在研磨浆液中，而可延长载具的使用寿命及抑制对于芯片的污染。而且，优选一种双面研磨装置，其特征在于具有本专利技术的双面研磨装置用载具。如此，若是具有本专利技术的双面研磨装置用载具的双面研磨装置，则能高生产性地 制造出高平坦度的半导体芯片。另外，优选一种半导体芯片的双面研磨方法，是双面研磨半导体芯片的方法，其特 征在于将本专利技术的载具，配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间，然后将半导体芯片 保持在形成于该载具的保持孔中，在所述上磨盘与下磨盘之间夹入半导体芯片，由此进行 双面研磨。利用此种方法，若将半导体芯片保持在本专利技术的双面研磨装置用载具的保持孔中 来进行双面研磨，则能该生产性地制造出高平坦度的半导体芯片。如上所述，若是本专利技术的双面研磨装置用载具，由于不会对载具本体造成损伤， 便能容易地安装树脂嵌件，所以能防止载具本体在安装时发生变形。因此，通过使用本专利技术 的载具来双面研磨芯片，能作出平坦度高且特别是芯片外周部的形状良好的半导体芯片， 能省略对隆起的研磨，或是即便对载具的隆起实施研磨，也能缩短研磨时间，结果，能高生 产性地研磨半导体芯片。进而，由于树脂嵌件容易装卸，能简易地仅更换树脂嵌件，从而可 降低成本。附图说明图1是表示具有本专利技术的双面研磨装置用载具的双面研磨装置的一个例子的纵 剖面图。图2是从俯视而观察到的双面研磨装置的内部构造图。图3中的(A)是本专利技术的双面研磨装置用载具的放大剖面图与俯视图的一个例 子；图3中的(B)是本专利技术的双面研磨装置用载具的放大剖面图与俯视图的另一个例子； 图3中的(C)是以往的双面研磨装置用载具的放大剖面图与俯视图。图4是实施例的测定结果。具体实施例方式对于以往的双面研磨装置用载具，当将树脂嵌件安装在金属制载具的本体中时， 为了防止脱落而嵌入楔形的嵌合部中，而利用粘接剂来加以固定，以此方式来进行安装。然 而，当进行此嵌合作业时，载具本体的楔形会变形，而存在影响到之后的作业这样的问题。因此，本专利技术人，想到以下的双面研磨装置用载具的技术而完成本专利技术，S卩，将树 脂嵌件的外周部作成锥状来取代楔形，并经由载具本体的保持孔的内周端部的上开锥面， 将树脂嵌件嵌入，便能防止在加工、搬送时发生脱落，且易于安装，因此，可在不会对载具本 体造成损伤的情况下进行安本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面研磨装置用载具，其特征在于：具有金属制的载具本体和环状的树脂嵌件；该金属制的载具本体，被配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间，并形成有保持孔，所述保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨盘之间的芯片；该环状的树脂嵌件，沿着该载具本体的保持孔的内周部而被配置，而与所述要被保持的芯片的周边部连接；并且，所述载具本体的所述保持孔的内周端部具有上开的锥面，所述环状的树脂嵌件的外周部相对于所述载具本体的保持孔的锥面作成倒锥面，而所述树脂嵌件经由所述锥面而被嵌入所述载具本体的保持孔中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：上野淳一，佐藤一弥，小林修一，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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