有机废液处理方法技术

技术编号:11373821 阅读:118 留言:0更新日期:2015-04-30 10:27
本发明专利技术公开了一种有机废液处理方法。首先将有机废液的pH调节至2~3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣;然后加碱调整pH值至8~9,投加1~2g/L的高锰酸钾,反应20~40min;再加入絮凝剂FeSO4和助凝剂PAM,混凝沉淀,通过压滤机压滤;滤液经过活性炭吸附过滤,即可达标排放。本发明专利技术方法处理过程易于控制,极易在现有工艺中实施,符合工业化大生产的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机废液处理,特别涉及印制电路板生产中产生的有机废液的处理方法。
技术介绍
在印制电路板(PCB)的生产过程中,有机废液主要产生于显影、脱膜阶段,在显影、脱膜废液中溶解了大量的油墨或干膜,这是一种高浓度的有机废水,COD可达11000mg/L。虽然有机废液仅占印制线路板(PCB)废水总排放量的5%左右,但对全部废水的COD贡献值达80%。因此,探索一种可行的处理工艺,有效地去除PCB有机废液中的有机成份,对PCB废水总体的COD达标至关重要。传统的有机废液处理工艺包括酸析捞渣、混凝沉淀、污泥脱水和生化处理,如图1所示。其中,生物法处理PCB油墨废水一般采用接触氧化法,此方法要求进入生化池的废水COD值必须小于1000mg/L,且生化处理需曝气充氧,动力消耗大,处理费用也很高;而且PCB有机废液的可生化性较差,并含有一定量的重金属离子,对生物有毒害作用,大大降低了生物的活性。PCB有机废液经酸析捞渣、混凝沉淀、污泥脱水预处理后,再经生化处理,COD只能降低至200mg/L。随着电镀污染物排放标准的提高(执行《电镀污染物排放标准》表3限值标准,COD<50mg/L),传统的处理后的印制电路板废水水质再不能符合环保要求。所以,需确定一种比较适合的工艺组合,能有效地降低有机废水的CODcr。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB有机废液的处理方法,以解决现有处理方法成本高、有机废液可生化性差和COD降低少的技术问题。本专利技术的PCB,包括以下步骤:I)调节有机废液的pH至2?3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣;2)加碱调整pH值至8?9,投加I?2g/L的高锰酸钾,反应20?40min ;3)加入絮凝剂FeSO4和助凝剂PAM,混凝沉淀,再通过压滤机压滤;4)步骤3)所得滤液经过活性炭吸附过滤,达标排放。上述步骤I)的酸析处理可以采用PCB生产线上产生的废酸液来调节有机废液的pH。上述步骤2)所用碱可以是氢氧化钠和/或石灰;使用的高锰酸钾可部分或全部采用PCB生产线上的高锰酸钾废液。上述步骤3)絮凝剂FeSO4的加药量控制在400?600ppm(终浓度),助凝剂PAM的加药量控制在5?8ppm (终浓度)。与传统技术工艺相比,本专利技术的PCB具有以下优点和积极效果:(I)本专利技术方法处理有机废液后COD降至40mg/L以下,铜含量降至0.lmg/L以下,直接满足《电镀污染物排放标准》表3限值标准,可直接达标排放。而现有的酸析加生化处理工艺只能将COD降至200mg/L,引起整个废水处理系统超标。(2)有机废液一般呈碱性,pH值10?12,本专利技术方法步骤I)采取酸析方法调节pH至2?3,会消耗去大量的酸,可利用PCB生产线排出的废酸液来调节有机废液(油墨废水)的PH值,达到“以废治废”的目的。(3)本专利技术方法步骤2)中使用的高锰酸钾可部分使用PCB生产线上的高锰酸钾废液,达到“以废治废”的目的。(4)本专利技术方法步骤4)直接使用活性炭吸附法去除COD及重金属,相比传统生化法,基础投资成本少,动力消耗少,能够解决因有机废液可生化性差,生化后出水COD高的问题。(5)传统工艺中进入生化池的废水要调节pH至中性,而活性炭吸附法对pH值没有要求,可降低酸碱的加药量。综上,PCB有机废液经本专利技术方法处理后直接达到排放要求,符合新的环保标准,处理过程易于控制,极易在现有工艺中实施,符合工业化大生产的要求。【附图说明】 图1是传统PCB有机废液处理工艺流程图;图2是本专利技术PCB有机废液处理工艺流程图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。参见图2,通过下述方法对PCB生产线产生的有机废液(油墨废水)进行处理:I)调节有机废液的pH至2?3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣;2)加碱调整pH值至8?9,投加I?2g/L的高锰酸钾(即IL废液中投入I?2g的高猛酸钾),反应20?40min ;3)加入絮凝剂FeSO4和助凝剂PAM,混凝沉淀,再通过压滤机压滤;4)步骤3)所得滤液经过活性炭吸附过滤,达标排放。上述步骤I)的酸析处理可以采用PCB生产线上产生的废酸液来调节有机废液的pH。上述步骤2)所用碱可以是氢氧化钠和/或石灰;使用的高锰酸钾可部分或全部采用PCB生产线上的高锰酸钾废液。上述步骤3)絮凝剂FeSO4的加药量控制在400?600ppm ( μ g/mL)(终浓度),助凝剂PAM的加药量控制在5?8ppm (终浓度)。在一个较优的实施例中,以上实施方式包括如下具体步骤:(I)将有机废液泵入酸析槽,调节pH至2?3,曝气搅拌,从而使有机废液析出胶状物,通过捞渣,去除大量COD及浮渣。此时,有机废液中的COD还有800mg/L。(2)步骤(I)处理后的有机废液进入pH调整槽,先加入碱液调整pH值至8.5,然后投加1.2g/L的高锰酸钾,反应30min,COD可去除82%,将至约150mg/L。该步骤可大幅度降低后续处理负荷。(3)有机废液进入混凝反应池,加入絮凝剂FeSO4 (终浓度为500ppm)、助凝剂PAM(终浓度为5ppm),FeSO4还具有还原多余的高锰酸钾的作用,废水形成大颗粒悬浮物,经静置沉淀排放部分上清液后,再全量送入板框压滤机,通过板框压滤机压滤,去除大部分铜、C0D。絮凝剂通常为氯化铝或硫酸亚铁,此处选择硫酸亚铁,不但能起到絮凝剂的效果,还因硫酸亚铁的还原特性,同时将步骤(2)中的高锰酸钾还原。(4)步骤(3)所得上清液及压滤机滤液进入活性炭过滤器,经过活性炭吸附过滤,COD降至40mg/L以下,铜含量降至0.lmg/L以下,达标排放。以上实施例详细说明了本专利技术的一种实施方式,并不用于限制本专利技术。对于本领域的技术人员来说,在不脱离本专利技术的精神和实质范围内,可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换,而这些改动或替换均应包含在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种,包括以下步骤: 1)调节有机废液的pH至2?3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣; 2)加碱调整pH值至8?9,投加I?2g/L的高锰酸钾,反应20?40min; 3)加入絮凝剂FeSO4和助凝剂PAM,混凝沉淀,再通过压滤机压滤; 4)将步骤3)所得滤液经过活性炭吸附过滤。2.如权利要求1所述的,其特征在于,步骤I)采用PCB生产线上产生的废酸液来调节有机废液的pH。3.如权利要求1所述的,其特征在于,步骤2)所用碱是氢氧化钠和/或石灰。4.如权利要求1所述的,其特征在于,步骤2)所用高锰酸钾部分或全部采用PCB生产线上的高锰酸钾废液。5.如权利要求4所述的,其特征在于,步骤2)高锰酸钾投加量是1.2g/L。6.如权利要求1所述的,其特征在于,步骤3)絮凝剂FeSO4的加药量为 400 ?600ppm。7.如权利要求6所述的,其特征在于,步骤3)絮凝剂FeSO4的加药量为500ppm8.如权利要求1所述的,其特征在于,步骤3)助凝剂PAM的加药量为5?8ppm。9.如权利要求8所述的,其特征在于,步骤3)助凝剂PAM的加药量为 δρρ??ο【专利摘要】本专利技术公开了一种。首先将有机废液的pH调节至2~3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣;然后加碱调整p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机废液处理方法,包括以下步骤:1)调节有机废液的pH至2~3,曝气搅拌,有机废液析出胶状物,捞去浮渣;2)加碱调整pH值至8~9,投加1~2g/L的高锰酸钾,反应20~40min;3)加入絮凝剂FeSO4和助凝剂PAM,混凝沉淀,再通过压滤机压滤;4)将步骤3)所得滤液经过活性炭吸附过滤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙志刚
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司方正信息产业控股有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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