【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，包括用于覆于内导体（4）表面的EVA薄膜层（1）、覆于所述EVA薄膜层（1）外的HDPE绝缘层（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周黎黎，俞秀华，
申请(专利权)人：浙江正导电缆有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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