下载一种电缆内导体表面包覆结构的技术资料

文档序号:11371454

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本发明涉及电缆技术,特别涉及一种电缆内导体表面包覆结构。本发明是通过以下技术方案得以实现的:一种电缆内导体表面包覆结构,包括用于覆于内导体表面的EVA薄膜层、覆于所述EVA薄膜层外的HDPE绝缘层。本发明有效避免内导体与绝缘层产生相对滑移。...
该专利属于浙江正导电缆有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江正导电缆有限公司授权不得商用。

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