晶圆托盘结构制造技术

本实用新型专利技术是一种晶圆托盘结构，其包括：托盘；多个晶圆平台；多个柱状体；以及上盖。每一个晶圆平台具有：容置面；及边缘凸起。上盖具有：多个容置区；多个定位孔；及多个气孔。藉由本实用新型专利技术的实施，可以使晶圆托盘结构更易于密合、更易于对晶圆定位、防止漏气、上盖的气孔不易阻塞，柱状体与相对应的定位孔更具有防呆功能使上盖及托盘可以容易且无误的紧密结合。

【技术实现步骤摘要】
晶圆托盘结构
本技术是涉及一种晶圆托盘结构，特别为一种具有方便定位的边缘凸起及防止漏气的凹槽的晶圆托盘结构。
技术介绍
近年来由于可携式电子产品的应用与日俱增，半导体晶圆的需求也随着大幅的增加，半导体工艺也就越来越受到重视。 然而，半导体工艺中，有时因为盖体与托盘结合不够紧密，以致工艺中使用的蚀刻药剂或其他气体泄漏，而浪费了部分的资源或产生污染的疑虑，有时甚至因盖体或托盘的通气孔产生阻塞而影响了晶圆产出的良率。 图1所示，即为现有习知的晶圆托盘与盖体的示意图，其主要具有盖体部401及盘体部402，盖体部401是比盘体部402为大，并且是以包覆遮盖的方式盖住盘体部402。所示的现有习知晶圆托盘与盖体使用时，即因盖体部401及盘体部402之间容易产生缝隙而导致漏气。 另一方面，现有习知的盖体部401所使用的气孔(图未示)，经常只是在盖体部401相对每一晶圆的上方形成一个孔洞，使用时间一久便会产生阻塞而大幅影响晶圆生产的良率。 因此，一个创新的晶圆托盘结构便有应运而生的急迫需求，除了重量轻、价钱便宜、容易制造，更必须能防呆、方便定位、防止阻塞及防止漏气，则必定可以大幅增加晶圆工艺的整体产出，对于半导体产业与使用电子组件的制造业者来说，都能提供甚大的节省成本与增加产能的贡献。 有鉴于上述现有的晶圆托盘结构存在的问题，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的晶圆托盘结构，能够改进一般现有的晶圆托盘结构，使其更具有实用性。经过不断的研宄、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的晶圆托盘结构存在的问题，而提供一种新型结构的晶圆托盘结构，所要解决的技术问题是使其更易于密合、更易于对晶圆定位、防止漏气、上盖的气孔不易阻塞，柱状体与相对应的定位孔更具有防呆功能使上盖及托盘可以容易且无误的紧密结合。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提供的一种晶圆托盘结构，其包括:托盘，其为盘体并具有第一表面，托盘周缘是形成有环状的凹槽；多个晶圆平台，不相接触地凸出形成于第一表面，其中每一个晶圆平台具有:容置面；及边缘凸起，形成于容置面的一侧边上并凸出容置面；多个柱状体，不相接触地凸出形成于第一表面，且任一柱状体是不与任一晶圆平台相接触；以及上盖，其为具有第二表面的盘体，上盖的大小是与托盘的大小相当，并可分离地密封覆盖托盘，又上盖具有:多个容置区，与所述晶圆平台一对一相对应地凹陷形成于第二表面，每一个容置区并可包容相对应的晶圆平台，每一个容置区的一侧边并形成直线部与相对应的晶圆平台的边缘凸起相对应；多个定位孔，不相接触地凹陷形成于第二表面，且任一定位孔是不与任一容置区相接触；及多个气孔，每一个气孔是凹陷形成于容置区的周缘并贯通至第二表面。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的晶圆托盘结构，其中该凹槽是容置有O型环(O-Ri ng)。 前述的晶圆托盘结构，其中每一个该晶圆平台的该容置面恰可容置晶圆，该晶圆并接触该边缘凸起。 前述的晶圆托盘结构，其中该晶圆的直线边是与该边缘凸起切齐。 前述的晶圆托盘结构，其中每一个该定位孔是与该柱状体相对应并恰可容置该柱状体。 前述的晶圆托盘结构，其中每一个该晶圆平台的表面进一步具有多个通孔。 前述的晶圆托盘结构，其中每一个该边缘凸起与相对应的该容置面连接处是为平面，且与相对应的该直线部相契合。 前述的晶圆托盘结构，其中该托盘及该上盖是为相同的金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。 前述的晶圆托盘结构，其中该托盘及该上盖是为相异的金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。 藉由本技术的实施，可达到下列优点及有益效果: 一、晶圆托盘结构更易于密合。 二、更易于对晶圆定位。 二、上盖及托盘盖合时可防止漏气。 四、上盖的气孔不易阻塞。 五、柱状体与相对应的定位孔具有防呆功能，使上盖及托盘可以容易且无误的紧也彡口口。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 【附图说明】 图1是为现有习知的一种晶圆托盘与上盖的剖视示意图。 图2是为本技术实施例的一种晶圆托盘结构的立体示意图。 图3是为本技术实施例的一种托盘与上盖的剖视示意图。 图4是为本技术实施例的一种托盘的立体示意图。 图5是为本技术实施例的一种上盖的立体示意图。 图6是为本技术实施例的一种托盘的晶圆平台进一步具有通孔的立体示意图。 【主要元件符号说明】 100:晶圆托盘结构10:托盘 11:第一表面12:凹槽 20:晶圆平台21:容置面 22:边缘凸起30:柱状体 40:上盖41:第二表面 42:容置区421:直线部 43:气孔(缺口)44:定位孔 50:通孔 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的晶圆托盘结构其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。 如图2所示，本实施例为一种晶圆托盘结构100，其包括有:托盘10 ;多个晶圆平台20 ;多个柱状体30 ；以及上盖40。 如图2及图3所示，托盘10，其为盘体并具有第一表面11，托盘10周缘并形成有环状的凹槽12，亦即凹槽12凹陷形成于托盘10周缘。而所述托盘10的材质，可以是金属、合金或金属化合物材质所制成，且凹槽12的内部是可以设置一个O型环，所设置的O型环可以恰好填满凹槽12，且设置于凹槽12的O型环的上缘可以与第一表面11相齐平。 如图2、图3及图4所示，多个晶圆平台20，不相接触地凸出形成于第一表面11上，且每一晶圆平台20具有:容置面21 ;及边缘凸起22。边缘凸起22是形成于容置面21的一侧边上并凸出容置面21。其中每一边缘凸起22与相对应的容置面21连接处是可以形成为平面。 如图2至图4所示的每一个晶圆平台20的大小，是可以制造成为恰可容置晶圆，又晶圆的直线边并接触边缘凸起22且与边缘凸起22切齐，如此，对晶圆的定位便非常容易O 再如图2至图4所示，多个柱状体30，不相接触地凸出形成于第一表面11上，且任一柱状体30是不与任一晶圆平台20相接触。柱状体30可以是与托盘10 —体成型，也可以是托盘10形成的后再固设柱状体30在托盘10的上。另外，柱状体30的材质可与托盘10相同，也可以是其他质轻坚硬的材质所制成。 请再参考如图2及图3所示，上盖40，其为具有第二表面41的另一个盘体，上盖40的大小是与托盘10的大小相当，并可分离地密封覆盖托盘10。上盖40是可以为与托盘10相同的金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成，或可以为与托盘10相异的金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成。 如图2及图3所示，由于托盘10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆托盘结构，其特征在于，其包括：托盘，其为盘体并具有第一表面，该托盘周缘是形成有环状的凹槽；多个晶圆平台，不相接触地凸出形成于该第一表面，其中每一个该晶圆平台具有：容置面；及边缘凸起，形成于该容置面的一侧边上并凸出该容置面；多个柱状体，不相接触地凸出形成于该第一表面，且任一该柱状体是不与任一该晶圆平台相接触；以及上盖，其为具有第二表面的盘体，该上盖的大小是与该托盘的大小相当，并可分离地密封覆盖该托盘，又该上盖具有：多个容置区，与所述晶圆平台一对一相对应地凹陷形成于该第二表面，每一个该容置区并可包容相对应的该晶圆平台，每一个该容置区的一侧边并形成直线部与相对应的该晶圆平台的该边缘凸起相对应；多个定位孔，不相接触地凹陷形成于该第二表面，且任一该定位孔是不与任一该容置区相接触；及多个气孔，每一个该气孔是凹陷形成于该容置区的周缘并贯通至该第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘结构，其特征在于，其包括: 托盘，其为盘体并具有第一表面，该托盘周缘是形成有环状的凹槽； 多个晶圆平台，不相接触地凸出形成于该第一表面，其中每一个该晶圆平台具有: 容置面；及 边缘凸起，形成于该容置面的一侧边上并凸出该容置面； 多个柱状体，不相接触地凸出形成于该第一表面，且任一该柱状体是不与任一该晶圆平台相接触；以及 上盖，其为具有第二表面的盘体，该上盖的大小是与该托盘的大小相当，并可分离地密封覆盖该托盘，又该上盖具有: 多个容置区，与所述晶圆平台一对一相对应地凹陷形成于该第二表面，每一个该容置区并可包容相对应的该晶圆平台，每一个该容置区的一侧边并形成直线部与相对应的该晶圆平台的该边缘凸起相对应； 多个定位孔，不相接触地凹陷形成于该第二表面，且任一该定位孔是不与任一该容置区相接触；及 多个气孔，每一个该气孔是凹陷形成于该容置区的周缘并贯通至该第二表面。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宜杰，罗世欣，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71