一种晶圆切割切口检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。用于检测晶圆切割的切口，结构简单，操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测设备，尤其是涉及一种晶圆切割切口检测装置。
技术介绍
集成电路晶片制造过程中，由于产品精度高尺寸小，环境因素、工艺不步骤、工艺参数以及人员因素都有可能对产品造成缺陷或不良影响。为了对产品工艺的监控以及保证产品的良率等目的，在工艺流程中设置了众多站点进行缺陷检测。例如显影后的光学检测、刻蚀后的光学检测、电镜扫描、探针测试、可靠性测试和晶圆最终测试等步骤。但是在这些测试中由于对工艺效率或检测特性的考量，并没有对晶圆切口部分的扫描检测，现有技术中往往在工艺流程的最后的步骤中采用光学显微镜对晶圆进行最后的人工目检，在这一过程中包括对晶圆的切口部分进行目检。这样，一方面缺陷发现的时机较晚，无法及时在工艺过程中检测到缺陷并进行补救，另一方面由于采用人工目检，不可避免的会发生遗漏等失误，影响产品的良率。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中存在的上述缺陷和不足，提供了一种晶圆切割切口检测装置，用于检测晶圆切割的切口，结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于:包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。优选地，所述红外传感器包括用于发射红外线的红外线发射单元和用于接收红外线反射光的红外线接收单元，所述红外线接收单元与中央处理单元连接。优选地，所述中央处理单元包括信号放大单元、滤波单元。优选地，所述暗箱的四壁由避光玻璃组成。优选地，所述暗箱包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。优选地，所述承载台上设有保护膜，保护膜上设有晶圆。本专利技术所达到的有益技术效果:与现有技术相比，本专利技术结构简单，操作方便，利用红外线传感器对切口进行检测，通过红外数据显示单元对晶圆反射波量接收，通过信号放大单元和滤波单元将信号输入CPU控制单元，由CPU控制单元将处理结果发送到数据显示单元。若反射波均匀，则说明切口完好，若反射波出现波动，则说切口有缺陷。【附图说明】图1本专利技术结构示意图。其中:1暗箱；2红外传感器；3晶圆；4保护膜；5承载台；6数据显示单元。【具体实施方式】为了审查员能更好的了解本专利技术的技术特征、
技术实现思路
及其达到的技术效果，现将本专利技术的附图结合实施例进行更详细的说明。然而，所示附图，只是为了更好的说明本专利技术的技术方案，并不是本专利技术的真实比例和最佳配置，所以，请审查员不要就附图的比列和配置，限制本专利技术的权利要求保护范围。下面结合附图和实施例对本专利技术专利进一步说明。如图1所不，本专利技术提供一种晶圆切割切口检测装置包括用于承载晶圆的暗箱I，所述暗箱I底部中心处设有承载台5，所述承载台5正上方所述暗箱顶部设有红外传感器2，所述红外传感器2与数据显示单元6相连。所述红外传感器2包括用于发射红外线的红外线发射单元和用于接收红外线反射光的红外线接收单元，所述红外线接收单元与中央处理单元连接。所述中央处理单元包括信号放大单元、滤波单元。结构简单，操作方便，利用红外线传感器对切口进行检测，通过红外数据显示单元对晶圆反射波量接收，通过信号放大单元和滤波单元将信号输入CPU控制单元，由CPU控制单元将处理结果发送到数据显示单元。若反射波均匀，则说明切口完好，若反射波出现波动，则说切口有缺陷。在晶圆检测过程中往往存在自然光线干扰的问题，因此为了避免环境中光线的干扰，所述暗箱I的四壁由避光玻璃组成，在工作过程中，暗箱中只有红外线一束光线，大大提高了本专利技术的准确度。所述暗箱I包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。使用时，可以方便将暗箱箱门打开，以及方便拿取晶圆3。以上已以较佳实施例公布了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采取等同替换或等效变换的方案所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于:包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。2.根据权利要求1所述的晶圆切割切口检测装置，其特征在于:所述红外传感器包括用于发射红外线的红外线发射单元和用于接收红外线反射光的红外线接收单元，所述红外线接收单元与中央处理单元连接。3.根据权利要求2所述的晶圆切割切口检测装置，其特征在于:所述中央处理单元包括信号放大单元和滤波单元。4.根据权利要求1所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述暗箱的四壁由避光玻璃组成。5.根据权利要求4所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述暗箱包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。6.根据权利要求1-5任意一项所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述承载台上设有保护膜，保护膜上设有晶圆。【专利摘要】本专利技术提供一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。用于检测晶圆切割的切口，结构简单，操作方便。【IPC分类】H01L21-66【公开号】CN104538326【申请号】CN201410782043【专利技术人】刘思佳 【申请人】苏州凯锝微电子有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思佳，
申请(专利权)人：苏州凯锝微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32