本发明专利技术公开了一种全光谱周光LED灯丝，包括全透明的两条并排相连的基板，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺，实现高电压低电流驱动封装，荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺，优良率高。该全光谱周光LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需要加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，同时具备两种颜色，可通过调光来达到理想的颜色。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种全光谱周光LED灯丝，尤其涉及一种实现360°全角度发光、大角度发光且不需要加透镜、实现立体光源的全光谱周光LED灯丝。
技术介绍
LED双色灯丝也叫LED灯柱，现有技术的LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。
技术实现思路
本专利技术是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种全光谱周光LED灯丝，该全光谱周光LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需要加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，同时具备两种颜色，可通过调光来达到理想的颜色。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全光谱周光LED灯丝，包括全透明的两条并排相连的基板，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺，实现高电压低电流驱动封装，荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺，优良率尚O进一步的，小功率暖白光LED芯片通过串联连接固晶于一条基板上，小功率白光LED芯片通过串联连接固晶于另一条基板上，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片为独立分离安装设置。进一步的，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片设置于两条基板之间并以倒装工艺形成间隔的点阵排布。综上所述，本专利技术的全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺，实现高电压低电流驱动封装，荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺，优良率高；还能够能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需要加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，同时具备两种颜色，可通过调光来达到理想的颜色。具有高亮度、高光效、高显示指数、高信耐的特点，可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品，适用场合:五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明。【附图说明】图1是本专利技术实施例1的一种全光谱周光LED灯丝的结构不意图； 图2是本专利技术实施例2的一种全光谱周光LED灯丝的结构示意图。【具体实施方式】实施例1 本专利技术实施例1所描述的一种全光谱周光LED灯丝，如图1所示，包括全透明的两条并排相连的基板I，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶2。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺，实现高电压低电流驱动封装，荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺，优良率高。该小功率暖白光LED芯片通过串联连接固晶于一条基板上，小功率白光LED芯片通过串联连接固晶于另一条基板上，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片为独立分离安装设置。实施例2 本实施例2是在实施例1的基础上进行改变，具体为采用倒装芯片成型工艺代替实施例I的正装芯片成型工艺，具体为: 如图2所示，小功率暖白光LED芯片3和小功率白光LED芯片4设置于两条基板I之间并以倒装工艺形成间隔的点阵排布。上述实施例仅为本专利技术的若干较佳实施例，并非依此限制本专利技术的保护范围，故:凡依照本专利技术的结构、形状、原理所做的各种等效变化，均应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种全光谱周光LED灯丝，其特征在于，包括全透明的两条并排相连的基板，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360。覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种全光谱周光LED灯丝，其特征在于，小功率暖白光LED芯片通过串联连接固晶于一条基板上，小功率白光LED芯片通过串联连接固晶于另一条基板上，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片为独立分离安装设置。3.根据权利要求1所述的一种全光谱周光LED灯丝，其特征在于，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片设置于两条基板之间并以倒装工艺形成间隔的点阵排布。【专利摘要】本专利技术公开了一种全光谱周光LED灯丝，包括全透明的两条并排相连的基板，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺，实现高电压低电流驱动封装，荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺，优良率高。该全光谱周光LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需要加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，同时具备两种颜色，可通过调光来达到理想的颜色。【IPC分类】H01L33-50, F21V19-00, F21Y101-02, H01L25-075, F21S2-00【公开号】CN104538387【申请号】CN201410731878【专利技术人】周建华 【申请人】广东聚科照明股份有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全光谱周光LED灯丝，其特征在于，包括全透明的两条并排相连的基板，于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周建华，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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