本实用新型专利技术提供一种芯片卡托盘及移动终端，所述移动终端包括本体、设于本体的屏幕、电路板及用于承载芯片卡的芯片卡托盘，所述本体侧面设有托盘插槽，所述电路板上设有连接器，并且所述连接器位于托盘插槽内，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内，所述金属接点与所述连接器连接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片卡托盘及移动终端。
技术介绍
在手机等通信终端产品中都需要用到SM(HM)卡、micro SIM/SD卡等，如图1与图2所示，SIM卡I装于托盘2表面的容置槽3内，所述SIM卡I的接点7露出所述容置槽底壁上的开口区8与手机连接器连接。此结构中，要在容置槽3槽底壁上设置露出接点的开口区8，位于开口区8周围涂有绝缘层，当SM卡I装入托盘2时所述绝缘层可避免接点发生短路，因此需要增加制作绝缘层工艺及测试步骤，增加了托盘的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种简化设计，降低成本的的芯片卡托盘以及移动终端。第一方面，提供一种芯片卡托盘，用于承载一芯片卡，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触。在第一方面的第一种可能实现方式中，所述托盘主体一侧还设有限位凹槽。在第一方面的第二种可能实现方式中，所述托盘主体的容置槽底壁开设有开口区。第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于本体的屏幕、电路板及用于承载芯片卡的芯片卡托盘，所述本体侧面设有托盘插槽，所述电路板上设有连接器，并且所述连接器位于托盘插槽内，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内，所述金属接点与所述连接器连接。在第二方面的第一种可能实现方式中，所述连接器于所述托盘插槽内且所述连接器的导电端子朝向与所述屏幕朝向相同，翻转本体使屏幕朝下后所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内。在第二方面的第二种可能实现方式中，所述连接器于所述托盘插槽内且所述连接器的导电端子朝向与所述屏幕朝向相反，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内。结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述托盘主体一侧还设有限位凹槽，所述托盘插槽内一侧相对应所述限位凹槽设有限位凸起。结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，在第二方面的第三种可能实现方式中，所述连接器为数个与电路板电连接的导电端子组成，所述金属接点与所述导电端子接触。结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述连接器为具有顶盖及底座的连接器组件，所述底座与电路板焊接固定，底座上设有与金属接点连接的导电端子。结合第二方面的第三种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述托盘插入所述托盘插槽内，所述托盘面板盖于所述托盘插槽上。本技术的芯片卡托盘不与芯片卡的金属接点接触，不会产生短路现象，而且容置槽的槽底壁上无需设置绝缘层，只需将芯片卡的金属接点露出所述托盘，在将托盘插入手机时将手机翻转及可，即保证了芯片卡不会脱落，而且减少制造工艺及测试步骤的同时节省制造成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1与图2是现有技术的芯片卡托盘结构示意图以及剖面视图。图3是本技术较佳实施例的芯片卡托盘结构示意图。图4是图3所示的芯片卡托盘装入芯片卡的部分剖视图。图5是本技术的移动终端示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图3与图4，本技术提供一种芯片卡托盘20，用于承载一芯片卡30。所述芯片卡托盘20包括托盘主体21及位于托盘主体21 —端的托盘面板22。所述托盘主体21包括正面23，所述正面23上凹设有容置槽24。所述容置槽24用于收容所述芯片卡30，并且容置槽24的槽底壁与所述芯片卡30的无金属接点的一面接触。具体的，所述芯片卡30为SM(nM)、micro SM/SD卡中的一种，所述芯片卡30的一表面设有金属接点31。本实施例中，所述托盘主体21为长方形板体，所述正面23即为所述托盘主体21承载芯片卡的表面。所述芯片卡30的金属接点31露出所述容置槽24与所述正面23朝向相同。所述托盘主体21 —侧边上还设有限位凹槽25，用于卡持所述托盘20到手机等移动终端上。进一步的，图3中SIM卡30具有导电面和非导电面，从图中可以看到的那一面是导电面，从图中看不到的那一面是非导电面，导电面是指SIM卡I上设置有金属接点31的一面。在图3中，示出了一种抽屉式托盘结构，该托盘结构包括托盘主体21、容置槽24等。所述托盘主体21是一个具有四边，并具有一定厚度的框架结构，四边的宽度根据需要设置，在各边上根据需要设置转角，凹入部，突出部等，所述托盘主体21具有从图中可以看到的正面，和图中看不到的反面。在所述托盘主体21四边围成的区域内设置容置槽24，所述容置槽24可以视作从所述托盘主体21的正面，沿所述托盘主体的厚度方向，向所述托盘主体21的反面开槽，从而形成与所述托盘主体21的正面23垂直的容置槽24的侧面，和与所述托盘主体21正面平行的容置槽24的槽底壁，所述侧面的高度与SIM卡的厚度相同或者近似；所述槽底壁的形状与SIM卡的第二轮廓的形状相同或者近似，所述槽底壁的大小略大于SIM卡第二轮廓的大小，使得SIM卡正好可以安装到容置槽3中。所述第二轮廓是指，当所述SM卡当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片卡托盘，用于承载一芯片卡，其特征在于，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，王高辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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