本发明专利技术公开了一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合而成，A组份的原料为乙烯基硅油90～160、含氢硅油5～30、氢氧化铝50～150、氧化铝50～150、乙烯基MQ硅树脂1～10、抑制剂0.1～1、炭黑1～5，B组份的原料为乙烯基硅油90～160、氢氧化铝50～130、氧化铝50～100、乙烯基MQ硅树、铂金催化剂0.1～2的制备方法和应用。本发明专利技术通过配方设计，解决了胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶体性能下降的问题，使胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作。本发明专利技术制备工艺简单，操作方便，适合于高海拔、极地高寒环境下的科研、探测仪器和设备的使用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合而成，A组份的原料为乙烯基硅油90～160、含氢硅油5～30、氢氧化铝50～150、氧化铝50～150、乙烯基MQ硅树脂1～10、抑制剂0.1～1、炭黑1～5，B组份的原料为乙烯基硅油90～160、氢氧化铝50～130、氧化铝50～100、乙烯基MQ硅树、铂金催化剂0.1～2的制备方法和应用。本专利技术通过配方设计，解决了胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶体性能下降的问题，使胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作。本专利技术制备工艺简单，操作方便，适合于高海拔、极地高寒环境下的科研、探测仪器和设备的使用。【专利说明】一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶及其制备方法和 应用
本专利技术涉及高分子灌封材料
，尤其涉及一种适用于高寒环境的加成型电 子灌封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
在极寒环境下，温度有可能达到零下60°C甚至更低。随着极地开发和探索研宄 的需要，越来越多的电子仪器设备需要处于极寒环境下使用。虽然硅橡胶在耐候性和耐 低温等性能方面均较为优异，但目前现有技术硅橡胶产品其低温条件下使用的温度范围 为-50?-20°C，显然无法满足在极端条件下的使用。因此，研宄和开发适用于高寒环境的 硅橡胶灌封产品具有极大的紧迫性和必要性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适用于高寒环境的加成型电子 灌封胶，使胶体在-60°c温度以下仍可正常工作，从而满足电子仪器设备极地环境和探索研 宄的使用需求。本专利技术的另一目的在于提供上述加成型电子灌封胶的制备方法和应用。 本专利技术的目的通过以下技术方案予以实现： 本专利技术提供的一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合 而成；按重量份数所述A组份和B组份的原料组成分别为： A 组份： 乙烯基娃油 90?160 含氢桂油 5?30 氢氧化铝 50?150 氧化铝 50?150 乙烯基MQ硅树脂 1?10 抑制剂 0.1?1 炭黑 1?5， B 组份： 乙烯基硅油 90?160 氢氧化铝 50?130 氧化铝 50?IOO 乙烯基MQ硅树脂 1?10 催化剂 0.1?2。 进一步地，本专利技术所述乙稀基娃油在25°C温度下的粘度为200?5000mpa. S。所述 含氢硅油的含氢量为0. 18?0. 6%。所述氢氧化铝经硅烷类物质降粘表面处理，其平均粒 径为20?100nm。所述氧化铝经表面硅烷类物质降粘表面处理，其平均粒径为20?100nm。 所述乙烯基MQ硅树脂其固含量为50%、M/Q为0. 8、乙烯基含量为0. 6?1 %。所述抑制剂 为聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷。所述催化剂为Pt系催化剂。 本专利技术的另一目的通过以下技术方案予以实现： 本专利技术提供的上述适用于高寒环境的加成型电子灌封胶的制备方法如下： 所述A组份的制备： 将所述A组份的原料各组成于真空分散机中在真空度-0. 06?-0. 09MPa、搅拌速 度10?30Hz、分散速度15?45Hz下，搅拌混合20?50min，即得A组份； 所述B组份的制备： 将所述B组份的原料各组成于真空分散机中在真空度-0. 06?-0. 09MPa、搅拌速 度10?30Hz、分散速度15?45Hz下，搅拌混合20?50min，即得B组份。 本专利技术提供的上述适用于高寒环境的加成型电子灌封胶的应用如下：将所述A组 份、B组份，按质量比A组份：B组份=1 : 1进行搅拌混合均匀，在常温或60?KKTC温 度下固化均可。 本专利技术具有以下有益效果： (1)本专利技术通过配方设计，并选用纳米级功能填料，利用其表面和界面效应，解决 了胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的 胶体性能下降的问题，使胶体在-60°c温度以下依然能够保持原有技术性能而正常工作。经 测试，其完全固化时间（80°C，min) < 30、混合粘度（mpa. s)为2860?5800、硬度（shoreA) 为38?55、体积电阻（Ω. cm)为1. 29X IO15?1. 62X10 15、击穿电压（kv/mm)为16?17、 导热系数（w/m. k)为0. 24?0. 29。 (2)本专利技术制备工艺简单，操作方便，适合于高海拔、极地高寒环境下的科研、探测 仪器和设备的使用。 下面将结合实施例对本专利技术作进一步的详细描述。 【具体实施方式】 本专利技术实施例一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合 而成，A组份的原料为：乙烯基硅油、含氢硅油、氢氧化铝、氧化铝、乙烯基MQ硅树脂、抑制 剂、炭黑，B组份的原料为：乙烯基硅油、氢氧化铝、氧化铝、乙烯基MQ硅树脂、催化剂。 其中，含氢娃油的含氢量为0. 18?0. 6% ;氢氧化错经娃烧类物质降粘表面处理， 其平均粒径为20?IOOnm ;氧化铝经表面硅烷类物质降粘表面处理，其平均粒径为20? IOOnm;乙烯基MQ硅树脂其固含量为50%、M/Q为0.8、乙烯基含量为0.6?1% ;抑制剂为 聚^甲基甲基乙條基娃氧烧；催化剂为Pt系催化剂。 实施例一： 1、本实施例一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合而 成；按重量份数所述A组份和B组份的原料组成分别为： A 组份： 乙烯基娃油（粘度lOOOmpa.s) 150 含氢硅油（含氢量0.4%) 30 氢氧化铝（平均粒径80nm) 50 氧化铝（平均粒径60nm) 50 乙烯基MQ硅树脂（乙烯基含量0.6%) 10 抑制剂 0.05 炭黑 3; B 组份： 乙烯基娃油（粘度l〇〇〇mpa,s) 150 氧氧化错（平均粒径80nm) 50 氧化错（平均粒径60nm) 50 乙烯基MQ硅树脂（乙烯基含量0.6%) 10 催化剂 0.6。 2、本实施例一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶的制备方法如下： A组份的制备： 将上述A组份的原料各组成于真空分散机中在真空度-0. 09MPa、搅拌速度25Hz、 分散速度35Hz下，搅拌混合40min，即得A组份； B组份的制备： 将上述B组份的原料各组成于真空分散机中在真空度-0. 09MPa、搅拌速度25Hz、 分散速度35Hz下，搅拌混合40min，即得B组份。 实施例二： 1、本实施例一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，由A组份和B组份混合而 成；按重量份数所述A组份和B组份的原料组成分别为： A 组份： 乙烯基桂油（粘度500mpa.s) 90 含氢硅油（含氢量0.5%) 5 氢氧化铝（平均粒径80nm) 50 氧化铝（平均粒径IOOnm) 50 乙烯基MQ硅树脂（乙烯基含量0.6%) 1 抑制剂 0.005 炭黑 1 ； B 组份： 乙烯基娃油（粘度500mpa.s) 90 氢氧化铝（平均粒径80nm) 50 氧化铝（平均粒径IOOnm) 50 乙烯基MQ硅树脂（乙烯基含量0.6%) 1 催化剂 0.005。 2、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于高寒环境的加成型电子灌封胶，其特征在于：由A组份和B组份混合而成；按重量份数所述A组份和B组份的原料组成分别为：A组份：B组份：
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李大卿，廖帮伟，黄剑文，黄坚，林鸿，李彬诚，
申请(专利权)人：广州汇纳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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