吸湿可深染低熔点聚酯切片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及聚酯改性领域，尤其是一种吸湿可深染低熔点聚酯切片，它由基础聚酯切片88-95%、马来酸酐5-12%、引发剂0.1-0.5%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、二元醇改性剂、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为60-65：35-40，二元醇改性剂占EG的质量百分比为10-20%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为2-7%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。其添加量少、成本较低、制备方法简单、具有熔点低、永久的吸湿性能、可深染特性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及聚酯改性领域，尤其是一种吸湿可深染低熔点聚酯切片，它由基础聚酯切片88-95%、马来酸酐5-12%、引发剂0.1-0.5%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、二元醇改性剂、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为60-65：35-40，二元醇改性剂占EG的质量百分比为10-20%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为2-7%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。其添加量少、成本较低、制备方法简单、具有熔点低、永久的吸湿性能、可深染特性。【专利说明】
本专利技术涉及聚酯改性领域，尤其是一种。
技术介绍
聚酯纤维从问世以来，由于其具有耐光、耐热、弹性模量和断裂强度高、电绝缘性和回弹性适中等一系列优点，被广泛应用于工程塑料、生产纤维及薄膜等领域，已发展成为日常生活中一种重要的工业原料。然而，随着经济发展和生活条件的提高，常规聚酯的特性已不能满足人们多样化的需求。因此，聚酯改性显得尤为重要。人们可以通过对聚酯进行改性，赋予聚酯新的特性，以满足不同的需求，低熔点聚酯便是一种聚酯改性产品。 低熔点聚酯一般是指熔点在100?210°C的一类改性共聚酯，通常是在常规聚酯聚合过程中，添加改性组分，以改变聚酯分子刚性结构，破坏分子链规整性，从而达到降低熔点的目的。低熔点聚酯具有熔点低、流动性好、保持常规聚酯部分特性的前提下与常规聚酯有较好的相容性等优点，被广泛应用于聚酯色母粒、无纺布、纺织等行业。近年来，对低熔点聚酯研宄的报道较多，已有报道的低熔点聚酯制备方法，均是在常规聚酯生产过程中加入第三、第四改性组分，使改性组分与PTA、EG混合反应并共聚合。常见的第三组分有脂肪族二元酸和芳香族二元酸，如间苯二甲酸、邻苯二甲酸、己二酸等，第四组份如丁二醇、新戊二醇、己二醇、环己烷二甲醇、聚乙二醇等二元醇。2003年有学者将1、4_ 丁二醇、己二醇、环己烷二甲醇加入到PTA和EG中进行反应，制得了熔点为100?130°C的低熔点聚酯。2005年有人将PTA、EG、间苯二甲酸、丁二醇混合反应，经酯化、缩聚得到了熔点为110°C的低熔点聚酯。2006年研宄人员用1、6_己二醇取代部分EG，与PTA进行反应，制得的低熔点聚酯熔点可达110°C。2007年有人用间苯二甲酸、己二酸和新戊二醇取代部分PTA和EG，制得了熔点为110°C的低熔点聚酯。然而，目前的制备方法单纯为了制得熔点低于常规聚酯的低熔点聚醋，得到的低熔点聚酯的染色性能、吸湿性等与常规聚酯仍无大的差异，仍然不能满足人们的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种添加量少、成本较低、制备方法简单、具有熔点低、具有永久的吸湿性能、可深染特性的。 为了达到上述目的，本专利技术所设计的吸湿可深染低熔点聚酯切片，它由基础聚酯切片88-95%、马来酸酐4-12%、引发剂0.1-0.5%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、二元醇改性剂、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为60-65:35-40, 二元醇改性剂占EG的质量百分比为10_20%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为2-7%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。 作为优化，所述的引发剂为过氧化苯甲酰或过氧化二叔丁基。 作为优化，所述的二元醇改性剂为一缩二丙二醇或一缩二乙二醇。 吸湿可深染低熔点聚酯切片的制备方法，按配方量称取PTA、EG、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、二元醇改性剂和乙二醇锑，全部加入聚合反应釜内，启动搅拌，将压力调节至0.2-0.4MPa，再升温至255°C ~265°C进行酯化反应，待出水量达到理论值的95%以上时，将真空度调节为250~350Pa、温度调节为265°C ~270°C，进行缩聚反应1_2小时，再将真空度调整为20~60Pa，温度升至275°C ~280°C缩聚反应2.5~3h ;待搅拌电机功率达到预定值后出料、冷却、切粒、干燥，即得所述的基础聚酯切片；称取配方量的基础聚酯切片、马来酸酐和引发剂，将基础聚酯切片和马来酸酐加入反应釜中，启动搅拌，升温至155°C ~165°C，待物料完全融化后，加入引发剂，于常压下反应2-3h后出料、冷却、切粒、干燥，即得所述的吸湿可深染低熔点聚酯切片。 本专利技术所得到的，其有益效果为:由本专利技术制备吸湿可深染低熔点聚酯切片，由于破坏了 PET分子的刚性结构和规整性，熔点降为135°C ~160°C ;在分子链上引入磺酸钠基团，更易染色；通过熔融接枝的方法将马来酸酐接枝在分子链上，使分子链上含有亲水基团-COOH，制得的改性低熔点聚酯具有良好的永久吸湿性能。对所得切片进行熔融纺丝进行吸湿率测定，吸湿率为4.3-6.5%，常规PET纤维最尚吸湿率为0.4~0.5%。 【具体实施方式】 下面通过实施例对本专利技术作进一步的描述。 实施例1: 本实施例描述的吸湿可深染低熔点聚酯切片，它由基础聚酯切片88%、马来酸酐11.9%、过氧化二叔丁基0.1%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、一缩二丙二醇、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为60:40，一缩二丙二醇占EG的质量百分比为10%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为2%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。 吸湿可深染低熔点聚酯切片的制备方法，按配方量称取PTA、EG、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、一缩二丙二醇和乙二醇锑，全部加入聚合反应釜内，启动搅拌，将压力调节至0.2MPa，再升温至255°C进行酯化反应，待出水量达到理论值的95%以上时，将真空度调节为250Pa、温度调节为265°C，进行缩聚反应I小时，再将真空度调整为20Pa，温度升至275°C缩聚反应2.5h ;待搅拌电机功率达到预定值后出料、冷却、切粒、干燥，即得所述的基础聚酯切片；称取配方量的基础聚酯切片、马来酸酐和过氧化二叔丁基，将基础聚酯切片和马来酸酐加入反应釜中，启动搅拌，升温至155°C，待物料完全融化后，加入过氧化二叔丁基，于常压下反应2h后出料、冷却、切粒、干燥，即得所述的吸湿可深染低熔点聚酯切片。 该切片的熔点为135°C，对所得的切片熔融纺丝，测得吸湿率为6.5%，染色性能也有了较大的提高。 实施例2:本实施例描述的吸湿可深染低熔点聚酯切片，它由基础聚酯切片94%、马来酸酐5.5%、过氧化苯甲酰0.5%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、一缩二乙二醇、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为65:35，一缩二乙二醇占EG的质量百分比为20%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为7%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。 吸湿可深染低熔点聚酯切片的制备方法，按配方量称取PTA、EG、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、一缩二乙二醇和乙二醇锑，全部加入聚合反应釜内，启动搅拌，将压力调节至0.4MPa，再升温至265°C进行酯化反应，待出水量达到理论值的95%以上时，将真空度调节为350Pa、温度调节为265本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸湿可深染低熔点聚酯切片，其特征是：它由基础聚酯切片88‑95%、马来酸酐4‑12%、引发剂0.1‑0.5%组成，以上为质量百分比；基础聚酯切片由PTA、EG、二元醇改性剂、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成，其中PTA与EG的质量比为60‑65：35‑40，二元醇改性剂占EG的质量百分比为10‑20%，间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA的质量百分比为2‑7%，乙二醇锑占PTA的质量百分比为0.1%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄耀中，张杰，余宗哲，费煌琰，
申请(专利权)人：桐乡中欣化纤有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33