改进的芯片型过电流与过电压保护组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其在过电流等需要保护时，组件上的可熔性导体可稳定且迅速地被熔断，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方以一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，熔丝片设于多个电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热熔融；另外，所述电极部的边缘为弧形缘，熔丝片受热熔融而于多个电极部的表面流动时，可经由弧形缘的作用而确实断离。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种过电流与过电压保护组件，特别是指电子电路、电池等在过电流需要保护运作时，组件之可熔性导体可以稳定且迅速熔断，以防止锂电池因充电过度以及电子电路因电流过大而导致事故发生。
技术介绍
SCP(Self Control Protector)锂电池二次保护装置，主要用于防止锂电池因为充电过度而导致事故发生。一般保险丝大约可分为两种型态，一种是当电池的负载过重时，使保险丝本身发热烧断来达成保护回路的电流保险丝。另一种是利用感应周围温度来执行保护动作的温度保险丝。而SCP保护装置除了具备上述电流保险丝的功能，并附加了一设于装置内部的发热体，当发热体通电时，能够强制执行遮断回路的动作。一般搭载于二次电池装置等的保护组件，不仅具有防止过电流功能，亦具有防止过电压的功能。该保护组件于基板上设置发热体，并隔着绝缘层，而将由低熔点金属片构成的可熔性导体，通过过电流将可熔性导体熔断。即使有过电压产生的情况，亦可对保护组件中的发热体通电，通过发热体的热将可熔性导体熔断，进而呈现断电状态而达到对二次电池装置等的保护作用。图1为现有温度保险丝封装体的剖面示意图。如图1所示，该温度保险丝封装体100包括：一基板110、一发热体120、一绝缘层130、一金属层140及一助焊层150。其中，基板110 的上表面设置发热体120，发热体120的外表面設绝缘层130，绝缘层130的外表面设置金属层140，金属层140的外表面再设一助焊层150。藉此，当发热体120因为电流或电压超过额定值而发热后，使金属层140熔融，熔融的金属层140并向两侧的电极层160流动。然而，上述现有温度保险丝封装体，由于其绝缘层130的表面近乎平坦，电极层160相对于基板110的最大高度与绝缘层130相对于基板110的最大高度，两者差异不大；又因为熔融的金属层140仍保有一定黏性，使得金属层140熔融后不易流动，无法确实断离，以致无法达到保护的作用。
技术实现思路
因此，本技术旨在提供一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，当过电流或过电压发生而需要产生保护动作时，可熔性导体可以稳定且迅速地熔断。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方经一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，该熔丝片位于多个所述电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体于发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热呈熔融状；所述电极部的边缘具有弧形缘，使熔丝片受热熔融而于多个所述电极部的上表面流动时，可利用电极部边缘的弧形缘，使熔融流动的熔丝片因接触该弧形缘而确实断离；所述熔丝片的上方又设置一可当作蓄热层的保护层。利用电极片的边缘为弧形缘，使可熔性导体在受热熔融后，利用弧形缘的内聚作用，让熔融的可熔性导体确实断离，以此获得可靠的保险融断状态，为本技术的次一目的。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其中电极层的多个分隔电极部之间设有隔离层，该隔离层可用以使熔断后的熔融熔丝不致接触基板表面。在电极之间并设有不具导电的隔离层，该隔离层可避免当可熔性导体受热熔融后，因为部份残留溶液流到基板表面，而造成非预期的不完全断电情形，为本技术的再一目的。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其中电极层的表面形成有一接口层。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其中接口层为锡或锡合金材料。以锡膏作为黏着材料而将可熔性导体黏着于电极片的上方，在以银材料制成的电极片表面进一步覆盖一层锡(Sn)及其合金材料，当发热体发热使锡膏和可熔性导体均熔融而为流动状态时，即可利用锡膏与可熔性导体共同形成液态金属，让液态熔融合金锡展延扩大至锡膏位置外的电极表面，以藉内聚力作用协助可熔性导体断离，为本技术的又一目的。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，在可熔性导体上又覆盖一保护层，可防止产品受到环境湿度影响而变质，提升产品的可靠度，为本技术的又一目的。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，在可熔性导体上所覆盖的保护层，又可当作蓄热层，可使温度上升时间和熔断时间缩短，为本技术的又一目的。依本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其还设有一绝缘盖体。至于本技术的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可完全了解。附图说明图1为现有温度保险丝封装体的剖面示意图。图2为本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件恶平面示意图。图3为图2中的A-A剖面示意图。图4为图2中的B-B剖面放大示意图。图5为本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件的熔丝片于融断后的剖面示意图。附图标记说明：100：温度保险丝封装体200：芯片型过电流与过电压保护组件110：基板120：发热体130：绝缘层140：金属层150：助焊层160：电极层21：基板211：上表面212：下表面30：电极层301：中间部电极 301B：弧形缘302：侧部电极 3A：隔离层50：界面层60：黏着体70：熔丝片70A：熔融熔丝 80：发热体85：保护层90：保护层95：绝缘盖体 具体实施方式本技术提供的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，请参见图2和3所示，该芯片型过电流与过电压保护组件200，于一基板21的上表面211和下表面212各形成一电极层30。该形成于基板上表面211的电极层30，其分隔成中间部电极301和两端的侧部电极302；在中间部电极301和两个侧部电极302之间，各设有一以不导电材料形成的隔离层3A；中间部电极301和侧部电极302的上表面形成一接口层50，该接口层50的上方设一黏着体60，以黏着一受热后可以熔融断离的金属熔丝片70，金属熔丝片70位于中间部电极301、侧部电极302和隔离层3A的上方。如图3所示，基板的下表面212，除了在两端设有电极层40，其中间又设有一发热体80，该发热体80通电后可因过电流或过电压而发热的材料(例如电阻)，其外部设一防护层90。上述的电极层30为银或银合金电极层，所述的黏着体60为锡膏，所述的界面层50为锡或锡合金材料，藉由锡膏 的黏着体60和锡或锡合金材料的接口层50，利用其接口间为相同金属合金的相似物理特性，使上方的熔丝片70在熔融状态时更容易在电极层30的表面流动。请同时参照图4，所述熔丝片70经由分别设置在中间部电极301和两个侧部电极302上的黏着体，而固定在中间部电极301、隔离层3A和侧部电极302的上方；所述中间部电极301，其沿着熔丝片70的长度方向的边缘为弧形缘301B；该电极部的弧形缘30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方经一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，该熔丝片位于多个所述电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体于发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热呈熔融状；其特征在于：所述电极部的边缘具有弧形缘，使熔丝片受热熔融而于多个所述电极部的上表面流动时，可利用电极部边缘的弧形缘，使熔融流动的熔丝片因接触该弧形缘而确实断离；所述熔丝片的上方又设置一可当作蓄热层的保护层。

【技术特征摘要】
1.一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其于一基
板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极
部，该电极层的上方经一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝
片，该熔丝片位于多个所述电极部的上方；基板上并设有一
通电后可发热的发热体，该发热体于发热后可将热量传达至
熔丝片，使熔丝片受热呈熔融状；其特征在于：所述电极部
的边缘具有弧形缘，使熔丝片受热熔融而于多个所述电极部
的上表面流动时，可利用电极部边缘的弧形缘，使熔融流动
的熔丝片因接触该弧形缘而确实断离；所述熔丝片的上方又
设置一可当作蓄热层的保护层。
2.如权利要求1所述的改进的芯片型过电流与过电压保
护组件，其特征在于，其中电极层的多个分隔电极部之间设
有隔离层...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖世昌，王瑞莹，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71