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本实用新型公开了一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其在过电流等需要保护时，组件上的可熔性导体可稳定且迅速地被熔断，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方以一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，熔丝片...
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