一种低电阻率碳化硅陶瓷及其制备方法技术

技术编号:11253497 阅读:107 留言:0更新日期:2015-04-02 02:26
本发明专利技术涉及一种低电阻率碳化硅陶瓷及其制备方法,所述低电阻率碳化硅陶瓷的组成包括SiC、AlN、B4C、C,其中,AlN 的含量1—5wt%,B4C 的含量≤1wt%,C的含量为0—3wt%,其余为SiC。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及,所述低电阻率碳化硅陶瓷的组成包括SiC、AlN、B4C、C,其中,AlN 的含量1—5wt%,B4C 的含量≤1wt%,C的含量为0—3wt%,其余为SiC。【专利说明】
本专利技术涉及一种低电阻率碳化硅(SiC)陶瓷的制备方法,属于SiC陶瓷领域。
技术介绍
大功率脉冲系统原理在于:先将从低功率能源中获得的能量储存起来,然后将这些能量经高功率脉冲发生器转变成高功率脉冲,并传给负载。在该系统中需要用到纯电阻器件,并要求其具有耐高压、大电流,低分布电感,低电容的特性,从而满足应用时的高稳定特性。与大功率脉冲系统用电阻相比,目前国内解决高电压、大电流、无电感、瞬时放电条件下的电阻解决方案主要包括金属类的多绕线电阻、膜式电阻、全金属氧化物组分的氧化锌电阻,其中金属类的多绕线电阻中,双绕线可以有效降低电感,但是如果遇到强电流快速冲击,会导致绕线烧毁,如果使用多绕线电阻,那么体积无法控制,不方便使用;膜式电阻可以应对较强电流快速冲击,但是成本较高,而且使用寿命短,长期使用就有可能被强电流击穿,同时还有不小的电感存在;全金属氧化物组分的氧化锌电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低电阻率碳化硅陶瓷,其特征在于,所述低电阻率碳化硅陶瓷的组成包括SiC、AlN、B4C、C,其中,AlN 的含量1—5wt%,B4C 的含量≤1wt%,C的含量为0—3wt%,其余为SiC。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健黄政仁刘学建陈忠明姚秀敏袁明刘岩闫永杰朱云洲刘桂玲张辉
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
类型:发明
国别省市:上海;31

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