一种软性显示器的塑胶基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种软性显示器的塑胶基板的制造方法，包括：提供一承载基板；提供一塑胶基板；涂布第一胶材于塑胶基板的一第一区域，以固定塑胶基板于承载基板；涂布第二胶材于塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力；移除第一区域并保留第二区域；以及从第二区域离型取下该塑胶基板。相比于现有技术，本发明专利技术的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，包括：提供一承载基板；提供一塑胶基板；涂布第一胶材于塑胶基板的一第一区域，以固定塑胶基板于承载基板；涂布第二胶材于塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力；移除第一区域并保留第二区域；以及从第二区域离型取下该塑胶基板。相比于现有技术，本专利技术的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。【专利说明】
本专利技术涉及一种软性显示器的制造技术，尤其涉及。
技术介绍
近年来，软性显示器(Flexible Display)为国内外的各大厂商与研宄单位研发的重点之一。相较于一般的显示器，软性显示器具备重量轻、可挠曲、易收藏、便于携带等特性。概括地说，例如，软性显示器主要包含塑胶基板(plastic substrate)、缓冲层(buffer layer)、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)与薄膜包覆层(Thin FilmEncapsulat1n)。 在现有软性显示器的制造过程中，为了形成塑胶基板上的薄膜晶体管元件，往往先将塑胶基板固定于暂时的承载基板上，待薄膜晶体管制程结束后，再从承载基板离型取下(Laser Lift Off, LLO)塑胶基板。通常来说，使用胶材将塑胶基板与承载基板进行贴合时，一般采用双胶材的设计方案，亦即，利用黏着力较强的胶材来固定塑胶基板和承载基板，并利用黏着力较弱的胶材预粘合塑胶基板以便离型取下时，塑胶基板能够轻松地从承载基板脱离。然而，实际操作时，由于黏着力较强的胶材在涂布时总是或多或少地溢出到弱胶涂布区域，这将增加塑胶基板与承载基板在弱胶粘合区的黏着力，进而导致离型取下较为困难。在这种情形下，若强制分离塑胶基板与承载基板，则容易损坏诸如面板有效区域所对应的基板位置上的电子元器件。 有鉴于此，如何设计一种软性显示器的基板贴合方案，以解决现有技术中的上述缺陷或不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
技术实现思路
针对现有技术中的软性显示器的塑胶基板在离型取下时所存在的上述缺陷，本专利技术提供了。 依据本专利技术的一个方面，提供了，包括以下步骤: 提供一承载基板； 提供一塑胶基板； 涂布一第一胶材于所述塑胶基板的一第一区域，以固定所述塑胶基板于所述承载基板上，该第一胶材的涂布图案为四边形； 涂布一第二胶材于所述塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合所述塑胶基板于所述承载基板，其中该第二胶材的涂布图案为Π字型，所述第一区域位于所述第二区域的外围，所述第二胶材的黏着力小于所述第一胶材的黏着力； 移除所述第一区域并保留所述第二区域；以及 从所述第二区域离型取下(Laser Lift Off, LLO)该塑胶基板。 在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。 在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。 在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。 在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。 在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布宽度与所述第二胶材的涂布宽度大于500umo 在其中的一实施例，上述切除步骤之前还包括压合所述塑胶基板的步骤，且压合之后的所述第一区域的宽度大于1cm。 在其中的一实施例，所述承载基板的材质为玻璃、金属箔或硅晶片。 在其中的一实施例，所述塑胶基板为一彩色滤光基板(Color Filter Substrate)或一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate)。 采用本专利技术的软性显示器的塑胶基板的制造方法，涂布第一胶材于塑胶基板的第一区域以固定其在承载基板上，并涂布第二胶材于塑胶基板的第二区域以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力。相比于现有技术，本专利技术的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ Π ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。 【专利附图】【附图说明】 读者在参照附图阅读了本专利技术的【具体实施方式】以后，将会更清楚地了解本专利技术的各个方面。其中， 图1示出采用层压贴合工艺形成承载基板的固定区和离型区的截面示意图； 图2示出现有技术中的双胶材涂布图案的示意图； 图3示出依据本专利技术的软性显示器的塑胶基板的制造方法的流程框图； 图4A示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第一实施例； 图4B示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第二实施例； 图4C示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第三实施例； 图4D示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第四实施例。 【具体实施方式】 为了使本申请所揭示的
技术实现思路
更加详尽与完备，可参照附图以及本专利技术的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本专利技术所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。 下面参照附图，对本专利技术各个方面的【具体实施方式】作进一步的详细描述。 图1示出采用层压贴合工艺形成承载基板的固定区和离型区的截面示意图。图2示出现有技术中的双胶材涂布图案的示意图。 参照图1，承载基板以数字100表示，塑胶基板以102表示，强胶材(黏着力较大)以104表不，弱胶材(黏着力较小)以106表不。例如，承载基板100的材质可为玻璃、金属箔或娃晶片。塑胶基板102可为一彩色滤光基板(Color Filter Substrate)或一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate)。其中，强胶材104涂布于第一区域从而固定塑胶基板102与承载基板100 ;弱胶材106涂布于第二区域以暂时贴合塑胶基板102于承载基板100，从而可在后续制程中离型取下塑胶基板102。 在图2中，强胶材104涂布于承载基板100的外圈，呈四边形的涂布图案，弱胶材106沿滚轮方向(如箭头所示)涂布并且呈条状。然而，在实际涂布过程中，由于黏着力较大的强胶材104在涂布时很容易内溢至弱胶材106的位置区域，这将增加塑胶基板102与承载基板100在弱胶贴合区的黏着力，导致离型取下较为困难。在这种情形下，若强制分离塑胶基板与承载基板，则容易损坏诸如面板有效区域所对应的基板位置上的电子元器件。 为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种新颖的、软性显示器的塑胶基板的制造方法。图3示出依据本专利技术的软性显示器的塑胶基板的制造方法的流程框图。 参照图3，并结合图1，在该制造方法中，首先执行步骤SlOl和S103，提供一承载基板100和一塑胶基板102。然后在步骤S105中，涂布一第一胶材104于塑胶基板102对应的一第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供一承载基板；提供一塑胶基板；涂布一第一胶材于所述塑胶基板的一第一区域，以固定所述塑胶基板于所述承载基板上，该第一胶材的涂布图案为四边形；涂布一第二胶材于所述塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合所述塑胶基板于所述承载基板，其中该第二胶材的涂布图案为ㄇ字型，所述第一区域位于所述第二区域的外围，所述第二胶材的黏着力小于所述第一胶材的黏着力；移除所述第一区域并保留所述第二区域；以及从所述第二区域离型取下该塑胶基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄婉真，孙硕阳，郑君丞，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71