一种放电管芯片的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种放电管芯片的制造方法，其包括以下步骤：(1)对硅片进行一次氧化；(2)对深硼区进行光刻；(3)深硼扩散；(4)深硼氧化；(5)对硅片的基区进行光刻；(6)淡硼扩散；(7)淡硼氧化；(8)对硅片的发射区进行光刻；(9)磷扩散；(10)对硅片上两芯片之间进行台面槽光刻；(11)利用腐蚀液对台面槽光刻部位进行台面槽腐蚀；(12)在1150-1190℃下进行氧化，氧化40-100分钟；(13)对硅片进行双面引线光刻；(14)对硅片进行双面金属化；(15)金属光刻；(16)真空合金。本发明专利技术方法能有效避免芯片在烧结过程中造成的切割面短路问题，确保了芯片的质量，降低了生产成本，避免在高温环境中造成芯片的缺陷，而且还有利于划片。

【技术实现步骤摘要】
一种放电管芯片的制造方法
本专利技术涉及一种放电管芯片的制造方法，属于半导体放电管制造工艺

技术介绍
半导体放电管是一种过压保护器件，其依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流，使用时半导体放电管可直接跨接在被保护电路两端，在其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。在半导体放电管的制作后期，需要对硅片进行切割(即划片)，以获得单个放电管芯片，在此切割过程中形成的切割面则失去绝缘保护。切割后的放电管芯片需要进行烧结，在芯片上放置焊片，焊片上压铜电极。在烧结过程中，焊片融化将芯片与铜电极连接。在此过程中，当焊料过多时或是电极较偏时，熔化的焊料将流向芯片的切割面上，焊料凝固后将造成芯片短路。特别是目前发展起来的芯片集成封装形式，因底板没有凸台，更容易因焊料外溢造成芯片短路。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种放电管芯片的制造方法，该方法能有效避免芯片在烧结过程中造成的切割面短路问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种放电管芯片的制造方法，其包括以下步骤：(1)对硅片的两面同时进行一次氧化，形成一次氧化层。(2)对硅片一次氧化层的深硼区进行光刻。(3)深硼扩散，深硼扩散的温度在1050-1150℃范围内，深硼扩散时间在50-100分钟。(4)深硼氧化，深硼氧化的温度在1220-1270℃范围内，深硼氧化时间在30-120小时。(5)对硅片的基区进行光刻。(6)在950-1050℃下进行淡硼扩散，扩散时间为50-100分钟。(7)在1220-1270℃下进行淡硼氧化，氧化时间为7-15小时。(8)对硅片的发射区进行光刻。(9)在1130-1170℃下进行磷扩散，扩散时间为40-60分钟。(10)对硅片上两芯片之间进行台面槽光刻。(11)利用腐蚀液对台面槽光刻部位进行台面槽腐蚀。所述腐蚀液为硅腐蚀液。在后期进行芯片切割时，切割线在腐蚀的台面槽中部，切割后的芯片边缘为弧形，在后期烧结时，熔化的焊料不会流向芯片的切割面上，从而避免芯片短路问题。(12)在1150-1190℃下进行氧化，氧化时间为40-100分钟。本步骤的氧化过程包含两个层次：第一个层次是对台面槽部位进行氧化，使腐蚀的台面槽部位产生氧化层，形成绝缘。相对于在台面槽上进行玻璃钝化，不仅成本少，而且在后期利于划片。第二层次是对磷扩散后进行磷氧化。两个层次的氧化融合在一个过程中，也大大减少生产成本，避免使硅片多次处于高温环境中，避免在高温环境中造成芯片的缺陷。(13)对硅片进行双面引线光刻。(14)对硅片进行双面金属化。(15)金属光刻。(16)在真空状态下对硅片进行合金化。本专利技术方法能有效避免芯片在烧结过程中造成的切割面短路问题，确保了芯片封装的成品率，降低了生产成本，同时避免多次高温加工造成的芯片缺陷，而且还有利于划片。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为两芯片之间台面槽示意图。具体实施方式(1)对硅片的两面同时进行一次氧化，形成一次氧化层。(2)对硅片一次氧化层的深硼区进行光刻。(3)深硼扩散，深硼扩散的温度在1100℃范围内，深硼扩散100分钟。(4)深硼氧化，深硼氧化的温度在1250℃范围内，深硼氧化100小时。(5)对硅片的基区进行光刻。(6)在1050℃下进行淡硼扩散，扩散100分钟。(7)在1250℃下进行淡硼氧化，氧化时间为10小时。(8)对硅片的发射区进行光刻。(9)在1150℃下进行磷扩散，扩散50分钟。(10)对硅片上两芯片之间进行台面槽光刻。(11)利用硅腐蚀液对台面槽光刻部位进行台面槽腐蚀，形成台面槽1，如图1所示。在后期进行芯片切割时，切割线在腐蚀的台面槽1中部，切割后的芯片边缘为弧形，在后期烧结时，熔化的焊料不会流向芯片的切割面上，从而避免芯片短路问题。(12)在1150℃下充入干O2进行氧化，氧化时间为60分钟。本步骤的氧化首先是对台面槽部位进行氧化，使腐蚀的台面槽部位产生氧化，形成绝缘。摈弃传统的在台面槽1上进行玻璃钝化形成绝缘，不仅成本少，而且在后期利于划片。再者是对磷扩散后进行磷氧化。整个氧化过程融合在一起，大大减少生产成本，避免使硅片多次处于高温环境中，避免在高温环境中造成芯片的缺陷。(13)对硅片进行双面引线光刻。(14)对硅片进行双面金属化。(15)金属光刻。(16)在真空状态下对硅片进行合金化。对硅片进行切割划片获得单个放电管芯片，切割后的放电管芯片上放置焊片，焊片上压铜电极。在烧结过程中，焊片融化将芯片与铜电极连接。由于表面经氧化形成绝缘层的台面槽1的存在，即使焊料过多或是电极较偏时，也能避免熔化的焊料流向芯片的切割面上，不会造成芯片短路。上述实施例不以任何方式限制本专利技术，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种放电管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)对硅片的两面同时进行一次氧化，形成一次氧化层；(2)对硅片一次氧化层的深硼区进行光刻；(3)深硼扩散，深硼扩散的温度在1050‑1150℃范围内，深硼扩散时间在50‑100分钟；(4)深硼氧化，深硼氧化的温度在1220‑1270℃范围内，深硼氧化时间在30‑120小时；(5)对硅片的基区进行光刻；(6)在950‑1050℃下进行淡硼扩散，扩散时间为50‑100分钟；(7)在1220‑1270℃下进行淡硼氧化，氧化时间为7‑15小时；(8)对硅片的发射区进行光刻；(9)在1130‑1170℃下进行磷扩散，扩散时间为40‑60分钟；(10)对硅片上两芯片之间进行台面槽光刻；(11)利用硅腐蚀液对台面槽光刻部位进行台面槽腐蚀；(12)在1150‑1190℃下进行氧化，氧化时间为40‑100分钟；(13)对硅片进行双面引线光刻；(14)对硅片进行双面金属化；(15)金属光刻；(16)在真空状态下对硅片进行合金化。

【技术特征摘要】
1.一种放电管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)对硅片的两面同时进行一次氧化，形成一次氧化层；(2)对硅片一次氧化层的深硼区进行光刻；(3)深硼扩散，深硼扩散的温度在1050-1150°C范围内，深硼扩散时间在50-100分钟；(4)深硼氧化，深硼氧化的温度在1220-1270°C范围内，深硼氧化时间在30-120小时；(5)对硅片的基区进行光刻；(6)在950-1050°C下进行淡硼扩散，扩散时间为50-100分钟；(7)在1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，刘志雄，
申请(专利权)人：常熟市聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32