电路板撕碎装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板撕碎装置，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置；所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成：7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份对叔戊基苯酚，1.2份云母粉。本发明专利技术电路板撕碎装置，其刀片凃覆有保护膜，使刀片具有优异的耐磨性能和耐腐蚀性能，使电路板撕碎装置能长期运行。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电路板撕碎装置，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置；所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成：7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份对叔戊基苯酚，1.2份云母粉。本专利技术电路板撕碎装置，其刀片凃覆有保护膜，使刀片具有优异的耐磨性能和耐腐蚀性能，使电路板撕碎装置能长期运行。【专利说明】电路板撕碎装置
本专利技术涉及电路板撕碎装置。
技术介绍
现有电路板撕碎装置，其刀片容易被磨损和腐蚀，使电路板撕碎装置不能长期运行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板撕碎装置，其刀片凃覆有保护膜，使刀片具有优异的耐磨性能和耐腐蚀性能，使电路板撕碎装置能长期运行。 为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种电路板撕碎装置，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置；所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成:7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂， 1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯， 1.3份季戊四醇，0.7份对叔戊基苯酚， 1.2份云母粉。 本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种电路板撕碎装置，其刀片凃覆有保护膜，使刀片具有优异的耐磨性能和耐腐蚀性能，使电路板撕碎装置能长期运行。 【具体实施方式】 下面结合实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。 本专利技术具体实施的技术方案是:一种电路板撕碎装置，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置；所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成:7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂， 1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯， 1.3份季戊四醇，0.7份对叔戊基苯酚， 1.2份云母粉。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.电路板撕碎装置，其特征在于，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置； 所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成: 7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂， 1.2份聚四氟粉， 0.5份甲基丙烯酸甲酯， 1.3份季戊四醇， 0.7份对叔戊基苯酚， 1.2份云母粉。【文档编号】C09D7/12GK104479435SQ201410810994【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日 【专利技术者】谢战军 申请人:常熟市三益机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板撕碎装置，其特征在于，包括箱体，箱体内设有刀辊，刀辊上设有多个刀片，刀辊配有驱动装置；所述刀片表面凃覆有保护膜，按重量份计，所述保护膜由以下组分组成：7.9份四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份对叔戊基苯酚，1.2份云母粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢战军，
申请(专利权)人：常熟市三益机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32