贴附剂及其制造方法技术

技术编号:11234116 阅读:59 留言:0更新日期:2015-04-01 08:06
本发明专利技术的贴附剂的制造方法是具备支持体层和粘合剂层的贴附剂的制造方法,且该制造方法包括:制备混合物的工序:将阿塞那平(asenapine)或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物;和形成粘合剂层的工序:使用混合所述混合物与压敏性粘结基剂所得的粘合剂层组合物,形成含有所述二乙酸钠、所述阿塞那平或其药学上容许的盐、和所述压敏性粘结基剂的所述粘合剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】贴附剂及其制造方法
本专利技术涉及一种贴附剂及其制造方法。
技术介绍
一直以来,以提高贴附剂中所含的药物的皮肤透过性为目的而开发有各种贴附剂。例如,已知有尝试通过将药物自身设为游离形态(游离体)而提高药物的皮肤透过性的贴附剂,作为此种贴附剂,例如,在日本专利特开昭62-126119号公报(专利文献1)中公开了以提高药物的溶解性为目的而并用具有碱金属的盐形态的非类固醇系消炎镇痛剂和有机酸的贴附剂。另外,也已知有尝试通过与药物一并含有有机酸和/或有机酸盐而提高药物的皮肤透过性的贴附剂,例如,在国际公开第01/07018号(专利文献2)中公开了含有碱性药物、有机酸及有机酸盐的贴附剂,作为所述有机酸,公开了乙酸、乳酸等,作为所述有机酸盐,公开了乙酸钠等。然而,在如引用文献1~2中所公开的贴附剂中,存在如下问题:由于制造时添加的有机酸容易挥发,因此制造稳定性降低,或皮肤透过性随着有机酸的挥发而经时性地降低。进而,例如在国际公开第2005/115355号(专利文献3)中所公开的含有碱性药物及挥发性有机酸的贴附剂中,公开了考虑到挥发而损失的有机酸量而进而含有有机酸盐,但此种贴附剂中,制造稳定性、皮肤透过性及皮肤透过性的经时稳定性也尚不充分。另外,阿塞那平(asenapine)是作为用于中枢神经系统疾病、尤其是精神分裂症的治疗的药物而为人所知的化合物。含有阿塞那平的贴附剂例如公开于国际公开第2010/127674号(专利文献4)等中。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭62-126119号公报专利文献2:国际公开第01/07018号专利文献3:国际公开第2005/115355号专利文献4:国际公开第2010/127674号
技术实现思路
[专利技术所欲解决的问题]然而,本专利技术者等人发现:在目前的含有阿塞那平的贴附剂中,存在阿塞那平的皮肤透过性较低,为了实现对治疗有效的阿塞那平的血药浓度而必须增大对皮肤的应用面积的问题,或存在阿塞那平的利用效率较低而无法有效使用的问题。进而,本专利技术者等人发现:若以提高阿塞那平的皮肤透过性为目的而在制造时将有机酸和/或有机酸盐直接调配,则存在皮肤透过性的经时稳定性不充分,另外,在获得的制剂间皮肤透过性的差异变大的问题。本专利技术是鉴于所述现有技术所存在的问题而完成的,其目的在于提供一种即便粘合剂层中不含有机酸,阿塞那平的皮肤透过性也充分高,且皮肤透过性的经时稳定性及制造稳定性优异的贴附剂及其制造方法。[解决问题的技术手段]本专利技术者等人为实现所述目的而反复努力研究,结果发现,在具备支持体层和粘合剂层的贴附剂的制造方法中,通过将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50在特定的范围内的乙酸钠以所述粒径D50成为特定大小以下的方式进行混合,而由所述乙酸钠生成二乙酸钠,可在获得的贴附剂的粘合剂层中稳定地含有该二乙酸钠及阿塞那平或其药学上容许的盐。另外,发现如此获得的贴附剂、即粘合剂层含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的贴附剂即便在粘合剂层中不含有机酸,也可使阿塞那平的皮肤透过性充分变高,进而可将该皮肤透过性长时间维持为充分高,从而完成本专利技术。即,本专利技术的贴附剂的制造方法的特征在于:是具备支持体层和粘合剂层的贴附剂的制造方法,且其包括:制备混合物的工序:将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物;和形成粘合剂层的工序:使用混合所述混合物与压敏性粘结基剂所得的粘合剂层组合物,形成含有所述二乙酸钠、所述阿塞那平或其药学上容许的盐、和所述压敏性粘结基剂的所述粘合剂层。作为本专利技术的贴附剂的制造方法,优选在获得的所述粘合剂层的利用X射线衍射法的测定中,源自所述二乙酸钠的峰强度大于源自所述乙酸钠的峰强度。另外,作为本专利技术的贴附剂的制造方法,优选所述阿塞那平的药学上容许的盐为马来酸阿塞那平,优选在所述粘合剂层组合物中未添加乙酸。进而,作为本专利技术的贴附剂的制造方法,优选在所述粘合剂层组合物中进而含有棕榈酸异丙酯,更优选所述阿塞那平和/或其药学上容许的盐与所述棕榈酸异丙酯的质量比(阿塞那平和/或其药学上容许的盐的阿塞那平游离体换算质量:棕榈酸异丙酯的质量)为1:0.1~1:10。本专利技术的贴附剂的特征在于:是具备支持体层和粘合剂层的贴附剂,且是通过所述本专利技术的贴附剂的制造方法而获得的。[专利技术的效果]根据本专利技术,可提供一种即便粘合剂层中不含有机酸,阿塞那平的皮肤透过性也充分高,且皮肤透过性的经时稳定性优异的贴附剂及其制造方法。另外,根据本专利技术的贴附剂的制造方法,由于无需在制造时添加乙酸等有机酸,因此可缩小获得的每一制剂的药物的皮肤透过性的差异。附图说明图1是表示混合前的乙酸钠以及实施例1及比较例2中获得的混合物的粒度分布的曲线图。图2是表示实施例1及比较例3中获得的混合物的粒度分布的曲线图。图3是表示实施例1及比较例1~2中获得的贴附剂中的阿塞那平的皮肤透过速度的曲线图。图4是表示实施例1及比较例1~2中获得的贴附剂中的阿塞那平的累积皮肤透过量的曲线图。图5是表示实施例2、5~11中获得的贴附剂中的阿塞那平的皮肤透过速度的曲线图。图6是表示实施例2~4中获得的贴附剂中的阿塞那平的皮肤透过速度的曲线图。具体实施方式以下,对本专利技术的优选实施方式进行详细的说明。首先,对本专利技术的贴附剂的制造方法进行说明。本专利技术的贴附剂的制造方法的特征在于:是具备支持体层和粘合剂层的贴附剂的制造方法,且其包括:制备混合物的工序:将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物;和形成粘合剂层的工序:使用混合所述混合物与压敏性粘结基剂所得的粘合剂层组合物,形成含有所述二乙酸钠、所述阿塞那平或其药学上容许的盐、和所述压敏性粘结基剂的所述粘合剂层。<制备混合物的工序>在本专利技术的贴附剂的制造方法中,首先,将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物。通常,二乙酸钠可通过在水中以乙酸与乙酸钠的摩尔比(乙酸的摩尔数:乙酸钠的摩尔数)成为1:1的方式进行混合后去除所述水并进行结晶而获得,本专利技术者等人发现,通过使阿塞那平或其药学上容许的盐与乙酸钠在特定的条件下进行混合,可由乙酸钠生成二乙酸钠,进而发现,通过使贴附剂的粘合剂层中含有所生成的二乙酸钠,可获得阿塞那平的皮肤透过性充分高的贴附剂。另外,发现即便不使用乙酸及水,也可制造贴附剂,因此在所获得的贴附剂中,可抑制制造工序中的药物等的分解或保存中的经时稳定性的降低或经时性的皮肤透过性的降低等贴附剂的性能降低。阿塞那平本专利技术的阿塞那平是指反式-5-氯-2-甲基-2,3,3a,1本文档来自技高网
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贴附剂及其制造方法

【技术保护点】
一种贴附剂的制造方法,所述贴附剂具备支持体层和粘合剂层,该制造方法包括:制备混合物的工序:将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物;和形成粘合剂层的工序:使用混合所述混合物与压敏性粘结基剂所得的粘合剂层组合物,形成含有所述二乙酸钠、所述阿塞那平或其药学上容许的盐、和所述压敏性粘结基剂的所述粘合剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.26 JP 2012-165793;2013.04.04 JP 2013-078581.一种贴附剂的制造方法,所述贴附剂具备支持体层和粘合剂层,该制造方法包括:制备混合物的工序:将阿塞那平或其药学上容许的盐与粒度分布的累积体积成为50%的粒径D50为40~1000μm的乙酸钠按照所述乙酸钠及由所述乙酸钠生成的二乙酸钠的粒径D50成为10μm以下的方式进行混合,而获得含有所述二乙酸钠及所述阿塞那平或其药学上容许的盐的混合物;和形成粘合剂层的工序:使用混合所述混合物与压敏性粘结基剂所得的粘合剂层组合物,形成含有所述二乙酸钠、所述阿塞那平或其药学上容许的盐、和所述压敏性粘结基剂的所述粘合剂层,在所述制备混合物的工序中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木雅之奥津启明安河内崇高田恭宪
申请(专利权)人:久光制药株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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