散热模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热模组及电子设备，涉及电子设备领域，达到的目的是降低了灰尘在散热片上的吸附量，有效的减少灰尘累积。主要采用的技术方案为：散热模组包括导热装置、散热组片和风扇。其中，导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接。散热组片与导热装置的另一端连接，散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，风扇设置在散热组件的一侧，使风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至外部电子设备的外部。本实用新型专利技术实施例主要用于电子设备散热的过程中。

【技术实现步骤摘要】
散热模组及电子设备
[0001 ] 本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。
技术介绍
电子设备在使用的过程中电子设备内部的电子元件均会产生大量的热量，电子设备内部的热量汇集太多会致使电子元件烧坏，以影响电子设备正常工作。为了散去电子设备内部的热量，需要在电子设备内部设有散热模组，而散热模组包括风扇和至少一个散热片。为了提高散热模组的散热效率，将采用大量的散热片，这些散热片以相互平行的方式，密集的排列在风扇的一侧，通过风扇的旋转产生气流，气流穿过所述散热片向外流出以加速散热。但是，由于风扇旋转产生的气流中通常携带有粉尘和/或纤维等灰尘，并且散热片的表面粗糙，当气流穿过散热片向外流出时，该灰尘就会吸附在散热片上，时间一长，将会有大量的灰尘累积在散热片上，以使风流无法穿过散热片，降低了散热片的散热功能，并且大量灰尘的累积也会使散热片自身的散热功能失效，导致散热模组报废。 为了降低灰尘在散热片上的吸附量，目前通常采用在散热片的表面上镀膜，通过提高散热片表面的光滑度来减小散热片对灰尘的吸附能力。但是，若时间一长，依然会有粉尘等颗粒小的灰尘累积在散热片上，再由于散热片的数量较多，相互平行排列密集，对于较块大的纤维等灰尘依然能够被散热片吸附，所以，上述方式减少灰尘累积的效果差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种新型结构的散热模组及电子设备，所要解决的技术问题是降低了灰尘在散热片上的吸附量，有效的减少灰尘累积。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的: 一方面，本技术提供一种散热模组，该散热模组包括: 导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接； 散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道； 风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。 可选的，前述的散热模组，其中，所述散热组片由第一连接板、多个第一散热片和多个第二散热片组成； 所述第一连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接； 所述多个第一散热片相互平行设置在所述第一连接板的与所述第一端面相对的第二端面上； 每相邻两个所述第一散热片之间设置有至少一个所述第二散热片，且所述每个第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片连接；其中， 所述第二散热片与与其连接的所述第一散热片呈预设角度，以使所述第一连接板、所述第一散热片和所述第二散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。 可选的，前述的散热模组，其中，所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片平滑连接。 可选的，前述的散热模组，其中，所述预设角度为锐角。 可选的，前述的散热模组，其中，所述散热组片由第二连接板、多个第三散热片和多个第四散热片组成，其中，所述第四散热片尺寸小于所述第三散热片的尺寸； 所述第二连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接； 所述多个第三散热片相互平行设置在所述第二连接板的与所述第一端面相对的第二端面上； 每相邻两个所述第三散热片之间设置有至少一个所述第四散热片，所述第四散热片与所述第三散热片平行设置，且所述第四散热片的一端与所述第二连接板的所述第二端面连接，以使所述第二连接板、所述第三散热片和所述第四散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。 可选的，前述的散热模组，其中，包括: 接地装置，其与所述散热组片连接。 可选的，前述的散热模组，其中，所述接地装置包括: 电连接线，所述电连接线的一端与所述散热组片连接，另一端与所述外部电子设备内的接地部连接；或者， 接地电路，所述接地电路与所述散热组片连接。 可选的，前述的散热模组，其中，还包括: 储尘装置，所述储尘装置设置在所述散热组片的侧端面上，且与所述散热组片围成具有开口的容置空间，所述开口与所述风扇的所述气流出口相对应。 可选的，前述的散热模组，其中，所述容置空间的深度与所述气流通道的深度一致。 另一方面，本技术提供一种电子设备，该电子设备包括: 壳体，所述壳体上设有通风口 ； M个电子元件，所述M个电子元件固定设置在所述壳体中，M多I的正整数； 上述所述的散热模组，所述散热模组固定设置在所述壳体中；其中， 所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接，所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应。 借由上述技术方案，本技术结构至少具有下列优点: 本技术提供的技术方案通过将散热组片设有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道，使得风扇旋转产生的气流中的灰尘不易吸附在散热组片的进风口处，能够从进风口流入气流通道，再从出风口流出至电子设备外部，从而降低灰尘在散热片上的吸附量。较现有技术本技术提供的技术方案有效的减少灰尘累积，实用性高。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【附图说明】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 图1为本技术实施例提供的散热模组的一种实现的结构示意图； 图2为本技术实施例提供的散热组片的第一种实现结构示意图； 图3为图2的局部放大图； 图4为本技术实施例提供的散热组片的第一种实现结构的平面图； 图5为本技术实施例提供的电散热组片的第二种实现结构的平面图； 图6为本技术实施例提供的散热组片的第三种实现结构的平面图； 图7为本技术实施例提供的散热组片上设有储尘装置的一种实现结构示意图； 图8为本技术实施例提供的电子设备的一种实现的结构示意图。 【具体实施方式】 本技术实施例为解决现有技术中散热组片上灰尘吸附的问题，提出了一种新型结构的散热模组及电子设备。 本技术实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下: 本技术实施例提供的技术方案中，所述电子设备包括: 导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接； 散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道； 风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。 基于同一技术构思，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括: 壳体，所述壳体上设有通风口 ； M个电子元件，所述M个电子元件固定设置在所述壳体中，M多I的正整数； 散热模组，所述散热模组固定设置在所述壳体中；其中， 所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接，所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应；其中， 所述散热模组包括: 导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接； 散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道； 风扇，所述风扇设置在所述散热组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，其特征在于，包括：导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接；散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道；风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括: 导热装置，所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接； 散热组片，所述散热组片与所述导热装置的另一端连接；所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道； 风扇，所述风扇设置在所述散热组件的一侧，使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道，再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热组片由第一连接板、多个第一散热片和多个第二散热片组成； 所述第一连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接； 所述多个第一散热片相互平行设置在所述第一连接板的与所述第一端面相对的第二端面上； 每相邻两个所述第一散热片之间设置有至少一个所述第二散热片，且所述每个第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片连接；其中， 所述第二散热片与与其连接的所述第一散热片呈预设角度，以使所述第一连接板、所述第一散热片和所述第二散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片平滑连接。4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述预设角度为锐角。5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热组片由第二连接板、多个第三散热片和多个第四散热片组成，其中，所述第四散热片尺寸小于所述第三散热片的尺寸； 所述第二连接板的第一端面与所述导热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄庆娟，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11