一种导风罩及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导风罩及电子设备，涉及电子设备散热系统技术领域，解决的问题是利用CPU散热器风扇风流与系统风扇风流实现对高功率发热器件的散热。其中导风罩主要采用的技术方案为:所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。本实用新型专利技术主要用于电子设备散热。

【技术实现步骤摘要】
一种导风罩及电子设备
本技术涉及电子设备散热系统
，特别是涉及一种导风罩及电子设备。
技术介绍
在大多数需要导风罩散热结构的电子设备系统中，通常都是使用安装在系统前部或后部的系统风扇使冷空气流经导风罩从而实现对发热器件的散热效果。但是对于结构紧凑，系统内空气阻力过大且无法安装使用较大尺寸风扇的系统使用条件来说，将很难解决诸如内存条类的高发热器件的散热问题。 目前现有技术方案在导风罩上增加独立单元的风扇部件对诸如内存条类的高发热器件进行独立散热，使得散热部件使用较多，成本高，并且由于散热独立单元过多，系统内空气流场混乱，不利整体系统散热要求。因此现有技术方案导风罩的散热结构不能满足电子设备散热的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种导风罩，主要目的在于利用CPU风扇风流与系统风扇风流实现对高功率发热器件的散热。 为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案: 一方面，本技术的实施例提供一种导风罩，用于电子设备， 所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁； 至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口 ； 所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。 如前所述的，所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口。 如前所述的，所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口。 如前所述的，所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。 如前所述的，还包括:导风罩握持部，所述导风罩握持部与所述导风罩的顶壁连接。 另一方面，本技术的实施例提供一种电子设备，其包括: 主板； 导风罩，设置于所述主板上； 所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁； 至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口 ； 所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构； 所述电子设备还包括设置于所述主板上的第一 CPU散热器和后排发热器件，所述第一 CPU散热器的后端设置有第一 CPU风扇，所述第一 CPU风扇位于所述导风罩的后端，所述后排发热器件位于所述导风罩的至少一个侧壁内部的所述第一风道中。 如前所述的，所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口； 所述电子设备还包括设置于所述主板上的前排发热器件、侧面设置于所述主板上的第二 CPU散热器和位于所述第二 CPU散热器后端的第二 CPU风扇，所述前排发热器件位于所述后排发热器件的正前方，所述第二 CPU散热器位于所述导风罩的前端； 所述第二风道进风口对应于所述前排发热器件； 所述第一风道进风口位于所述第一 CPU散热器与所述第二 CPU风扇之间。 如前所述的，所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口 ； 所述第三风道进风口对应于所述前排发热器件； 所述第三风道出风口位于所述第一 CPU散热器与所述第二 CPU风扇之间； 所述第三风道出风口连通于所述第一风道进风口。 如前所述的，所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。 如前所述的，所述第一 CPU风扇的后方设置有系统风扇。 借由上述技术方案，本技术导风罩及电子设备至少具有下列优点: 1.本技术实施例的导风罩及电子设备通过在至少一个侧壁内部形成第一风道，设置后排发热器件位于导风罩的至少一个侧壁内部的第一风道中，以及在至少一个侧壁内部设置导风板，使系统外部冷空气的风流在第一风道的引导下，通过第一风道进风口进入第一风道，并吹向后排发热器件，再经过导风板导流后流向第一风道出风口，从而使系统外部冷空气快速的将后排发热器件产生的热量排到外界环境中，不仅使后排发热器件可以得到充分散热，而且避免了热风回流的现象。 2.本技术实施例的导风罩及电子设备通过在至少一个侧壁内部设置导风板，在从第一风道进风口到第一风道出风口的方向上，导风板与至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，该导风板结构的设计，减小了第一 CPU散热器对系统冷空气风流的阻挡，避免了因导风罩内流阻过大导致系统风流量降低的问题，提高了电子设备的散热效率。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【附图说明】 图1是本技术的实施例提供的一种导风罩外部结构示意图； 图2是本技术的实施例提供的一种导风罩内部结构示意图； 图3是本技术的实施例提供的一种导风罩另一视角的内部结构示意图； 图4是本技术的实施例提供的一种电子设备结构示意图(未包括导风罩)； 图5是本技术的实施例提供的另一种电子设备结构示意图(包括导风罩) 图6是本技术的实施例提供的另一种电子设备另一视角的结构示意图(包括导风罩)。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。 如图1-图5所示，本技术的一个实施例提出的一种导风罩，用于电子设备， 所述导风罩I具有顶壁11和相对的两个侧壁12，如图1所示；至少一个侧壁12内部形成第一风道121，如图3所示，所述至少一个侧壁12的后端设置有第一风道出风口1211，如图1所示，所述至少一个侧壁12的内表面设置有第一风道进风口 1212，如图2所示，需要说明的是，本技术实施例中提到的“前”均为同一方向、“后”均为同一方向，“前”与“后”为相反的方向； 所述至少一个侧壁12内部设置有导风板1213，如图3所示，所述导风板1213形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口 1212到所述第一风道出风口 1211的方向上，所述导风板1213与所述至少一个侧壁12底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁12的底部为镂空结构。 所述电子设备包括主板2、设置于所述主板2上的第一 CPU散热器21和后排发热器件22，如图4所示； 所示导风罩I设置于所述主板2上，如图5所示； 所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风罩，用于电子设备，其特征在于，所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。

【技术特征摘要】
1.一种导风罩，用于电子设备，其特征在于， 所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁； 至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口； 所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于， 所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口。3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于， 所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口。4.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于， 所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。5.根据权利要求1-4任一项所述的导风罩，其特征在于，还包括:导风罩握持部，所述导风罩握持部与所述导风罩的顶壁连接。6.一种电子设备，其特征在于，其包括: 主板； 导风罩，设置于所述主板上； 所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁； 至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口； 所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11