箱体结构及电子设备制造技术

技术编号:41198999 阅读:35 留言:0更新日期:2024-05-07 22:26
本申请提供一种箱体结构及电子设备,涉及电子设备技术领域。箱体结构包括箱体本体和可拆卸板;箱体本体具有至少一装配面,装配面突出于其所在箱体本体的对应表面;可拆卸板朝向装配面设置有第一装配组件;其中,箱体本体对应第一装配组件设置有第二装配组件;可拆卸板能够在装配面上运动,以相对箱体本体具有不同的相对位置关系,在不同的相对位置关系下,第一装配组件与第二装配组件之间的装配关系不同。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,尤其涉及一种箱体结构及电子设备


技术介绍

1、随着电子设备的迅速发展和消费者对电子设备品质的要求逐渐增高,对电子设备的箱体结构提出了更高的要求。

2、箱体结构不仅要满足不断更新迭代的功能模组的系统需求,还要考虑更美观的外形,更稳固轻薄的结构,更优秀的散热能力,为用户带来更好的使用体验。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种箱体结构及电子设备,技术方案如下:

2、本申请第一方面提供一种箱体结构,包括:

3、箱体本体,具有至少一装配面,装配面突出于其所在箱体本体的对应表面;

4、可拆卸板,朝向装配面设置有第一装配组件;

5、其中,箱体本体对应第一装配组件设置有第二装配组件;

6、可拆卸板能够在装配面上运动,以相对箱体本体具有不同的相对位置关系,在不同的相对位置关系下,第一装配组件与第二装配组件之间的装配关系不同。

7、在一些实施例中,前述的箱体结构,其中可拆卸板包括第一板体,具有第一容纳槽;第二板体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种箱体结构,包括:

2.根据权利要求1所述的箱体结构,所述可拆卸板包括:

3.根据权利要求1所述的箱体结构,

4.根据权利要求1所述的箱体结构,

5.根据权利要求3或4所述的箱体结构,

6.根据权利要求5所述的箱体结构,

7.根据权利要求5所述的箱体结构,

8.根据权利要求1所述的箱体结构,所述箱体本体包括:

9.根据权利要求8所述的箱体结构,还包括:

10.一种电子设备,包括如权利要求1至9任一项所述的箱体结构。

【技术特征摘要】

1.一种箱体结构,包括:

2.根据权利要求1所述的箱体结构,所述可拆卸板包括:

3.根据权利要求1所述的箱体结构,

4.根据权利要求1所述的箱体结构,

5.根据权利要求3或4所述的箱体结构,

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张蕊李霜
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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