一种新型LED灯丝制造技术

本发明专利技术公开了一种新型LED灯丝。它包括基板，基板上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片，若干个LED芯片左右对称设置在基板上且相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，基板两端设有金属层以及与金属层固定连接的金属架，LED芯片之间通过金属线相互连接，金属层与其相邻的LED芯片通过金属线连接。本发明专利技术合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常。

【技术实现步骤摘要】
—种新型LED灯丝
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种新型LED灯丝。
技术介绍
LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。 现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，LED灯丝的热场分布如图2所示，呈中间高逐渐向两端减小，即热量分布很不均匀，基本集中在基板中部位置。使用过程中基板中部位置的高热量，易造成中间位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部胶体发黄，另外温度越高所对应产生的内应力越大，从而会导致温度高处的金属线容易断线等。同样整个基板的热场分布不均匀，会导致不同位置的LED芯片衰减程度不一，以及不同位置的胶体老化程度不一，导致产品产生色飘，亮度、颜色等不一致，甚至造成产品电性不良以及失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有LED灯丝在基板上等间距的设置LED芯片，热量分布很不均匀，集中在LED灯丝中间部位，导致产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，易造成产品失效以及使用寿命低的技术问题，提供了一种新型LED灯丝，其合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。 为了解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案予以实现: 本专利技术的一种新型LED灯丝，包括基板，所述基板上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片，所述若干个LED芯片左右对称设置在基板上且相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，所述基板两端设有金属层以及与金属层固定连接的金属架，所述LED芯片之间通过金属线相互连接，所述金属层与其相邻的LED芯片通过金属线连接。 在本技术方案中，每排LED芯片组间隔设置且相互平行。LED芯片通过金属线串联或并联或串并结合。每排LED芯片组中的若干个LED芯片沿基板的长方向排列成一条直线，且以基板的纵向中心线为对称轴左右对称设置。每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，基板中间位置的LED芯片之间的间距较大，基板两端位置的LED芯片之间的间距较小，从而降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，由于LED芯片间距沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，LED灯丝各位置的热量差异小，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。 作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的相邻LED芯片之间的距离都为X，每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板两端向基板中心方向依次递增d。LED芯片间距沿基板两端向基板中心方向依次递增d，合理分配每个LED芯片之间的热量叠加，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀。 作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的N个LED芯片的间距都为X，每排LED芯片组中沿该N个LED芯片中最远尚端部的LED芯片向基板中心方向相邻LED芯片之间的距尚依次递增d。基板最左端的N个LED芯片的间距和基板最右端的N个LED芯片的间距都是等间距X，保证了整个LED灯丝光斑的均匀性，降低基板中间部分LED芯片不是等间距设置对光斑均匀性的影响。 作为优选，所述N数值为1-13。 作为优选，所述基板为透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、蓝宝石、透明陶 PU -Tf* O 作为优选，所述基板、LED芯片和金属线上设有荧光粉介质层。 作为优选，所述突光粉介质层由一种或多种突光粉与娃胶混合而成。 本专利技术的实质性效果是:合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的不同位置LED芯片衰减不一，封装胶水及固晶胶水老化程度不一，不同位置上的焊线、焊点、LED芯片可靠性不一致的问题，有效减少了产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常的问题，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。 【附图说明】 图1是本专利技术具有奇数个LED芯片的一种结构示意图； 图2是本专利技术具有偶数个LED芯片的一种结构示意图； 图3是本专利技术的一种热场分布图； 图4是本专利技术的一种结构示意图。 图中:1、基板，2、LED芯片，3、金属层,4、金属架,5、金属线。 【具体实施方式】 下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。 [0021 ] 实施例1:本实施例的一种新型LED灯丝，如图1所示，包括基板I，基板I上设有一排LED芯片组，LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片2，若干个LED芯片2左右对称设置在基板I上，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I中心向基板I两端的方向逐渐减小，基板I两端设有金属层3以及与金属层3固定连接的金属架4，相邻LED芯片2之间通过金属线5连接，金属层3与其相邻的LED芯片2通过金属线5连接，基板1、LED芯片2和金属线5上覆盖有荧光粉介质层。 基板I为透明基板，突光粉介质层由一种或多种突光粉与娃胶混合而成。金属架4通过金属层3、金属线5与LED芯片2电连接。 若干个LED芯片2沿基板I的长方向排列成一条直线，且以基板I的纵向中心线为对称轴左右对称设置。当基板I上设置有奇数个LED芯片2时，如图1所示，基板I两端最靠近端部的相邻LED芯片2之间的距离都为X，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I两端向基板I中心方向依次递增d,基板I中心位直有两个对称的距尚最大的LED芯片2间距；当基板I上设置有偶数个LED芯片2时，如图2所示，基板I两端最靠近端部的相邻LED芯片2之间的距离都为X，相邻LED芯片2之间的距离沿基板I两端向基板I中心方向依次递增山基板I中心位置有只有I个对称的距离最大的LED芯片2间距。 相邻LED芯片2之间的距离沿基板I中心向基板I两端的方向逐渐减小，基板I中间位置的LED芯片2之间的间距较大，基板I两端位置的LED芯片2之间的间距较小，从而降低了 LED灯丝使用过程中中间部分的热量。图1所示的LED灯丝工作时的热场分布如图3所示，LED芯片2间距沿基板I两端向基板I中心方向依次递增d，合理分配每个LED芯片2之间的热量叠加，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，LED灯丝各位置的热量差异小，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了 LED灯丝的质量和使用寿命。 实施例2:本实施例的一种新型LED灯丝，如图4所不，基板I两端最罪近端部的M个LED芯片2的间距都为X，沿该M个LED芯片2中最远离端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯丝，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片(2)，所述若干个LED芯片(2)左右对称设置在基板(1)上且相邻LED芯片(2)之间的距离沿基板(1)中心向基板(1)两端的方向逐渐减小，所述基板(1)两端设有金属层(3)以及与金属层(3)固定连接的金属架(4)，所述LED芯片(2)之间通过金属线(5)相互连接，所述金属层(3)与其相邻的LED芯片(2)通过金属线(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯丝，其特征在于:包括基板(I)，所述基板(I)上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片(2),所述若干个LED芯片(2)左右对称设置在基板⑴上且相邻LED芯片⑵之间的距离沿基板⑴中心向基板(I)两端的方向逐渐减小，所述基板(I)两端设有金属层(3)以及与金属层(3)固定连接的金属架(4)，所述LED芯片(2)之间通过金属线(5)相互连接，所述金属层(3)与其相邻的LED芯片(2)通过金属线(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝，其特征在于:每排LED芯片组中位于基板⑴两端最靠近端部的相邻LED芯片⑵之间的距离都为X，每排LED芯片组中相邻LED芯片⑵之间的距离沿基板⑴两端向基板⑴中心方向依次递增d...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，王东海，朱颖颀，李玉花，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33