一种键盘按键激光切割定位夹具制造技术

本发明专利技术提出了一种键盘按键激光切割定位夹具，包括夹具腔体、盖设于所述夹具腔体上的夹具气路板、可容置固定键盘按键的夹具体以及真空吸附装置、抽风装置，所述夹具体贴设于所述夹具气路板上，所述夹具体与夹具气路板及真空吸附装置之间形成连通气路，所述真空吸附装置产生负压并通过该连通气路使得所述键盘按键被吸紧固定于所述夹具体中；所述抽风装置与所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体之间形成连通通道，所述抽风装置通过该连通通道将激光切割所述键盘按键时产生的尘渣吸除。本发明专利技术减少了键盘按键的装夹时间，降低了键盘按键加工成本，提高了键盘按键加工良品率以及激光切割的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工
，特别涉及一种键盘按键激光切割定位夹具。
技术介绍
电脑键盘是一种常见的电脑外设，其一般通过USB接口或串口连接于电脑主机，用于输入操作命令。在电脑键盘制造加工过程中，需要通过激光在电脑键盘按键上切割成字符或图案，由于电脑键盘按键通常为长方形，其厚度很薄（一般0.3mm左右），例如按键尺寸为长×宽×高=17mm×16mm×0.3mm。在激光切割电脑键盘按键的过程中，会产生与激光同轴的高压（压强0.6～2Mpa）气体吹在按键上，这样将容易使电脑键盘按键振动，使得切割出来的字符或图案线条不光滑，切口容易产生毛刺、烧伤，从而导致加工出的产品质量不良。为了解决电脑键盘按键振动的问题，通常采用特制的夹具将电脑键盘按键定位夹紧，从而降低电脑键盘按键在激光切割的过程中的振动，以提高最终产品的质量。如图1所示，现有的电脑键盘按键夹具包括相对设置的夹具体1’及压板2’，所述夹具体1’与压板2’相对面的四角均对应设有磁铁3’，所述夹具体1’的中部设有与键盘按键10’对应的按键槽11’，所述键盘按键10’可容置固定于按键槽11’中，先通过将键盘按键10’固定定位于按键槽11’中，再将所述压板2’压设于所述键盘按键10’上，并通过所述夹具体1’与压板2’相对面的磁铁3’相吸从而压紧所述键盘按键10’，最后将装好键盘按键10’的夹具放置在夹具安装基体4’上等待激光切割。上述电脑键盘按键夹具在装夹使用过程中，存在如下不足：1、该夹具需要先将键盘按键10’固定于夹具体1’的按键槽11’中，再通过压板2’及磁铁3’压紧所述键盘按键10’，其操作步骤较繁琐，装夹时间较长；2、该夹具对键盘按键10’的厚度尺寸公差要求高，即要求键盘按键10’的厚度尺寸要一致，使得对键盘按键10’的加工精度要求较高，这样就增加了键盘按键10’的加工成本，而如果键盘按键10’的厚度尺寸不一致，会导致有些键盘按键10’装夹不紧而产生不良品；3、该夹具在激光切割过程中，必须保证气嘴底端到键盘按键10’表面距离一致（此距离一般为0.3mm左右），这样加工出来的效果较好；而该夹具的压板2’厚度一般5mm，压板2’顶面到键盘按键10’上表面的距离一般2mm左右，因此，为了使得气嘴底端到键盘按键10’表面距离保持为0.3mm，激光切割完一个键盘按键10’，切割下一个键盘按键10’时，激光头的Z轴必须带着气嘴上升再下降，这样多了2个操作动作，无疑增加了切割过程中的空程运行时间，导致工作效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种键盘按键激光切割定位夹具，其能减少键盘按键的装夹时间，降低键盘按键加工成本，提高键盘按键加工良品率以及激光切割的工作效率。为达到上述目的，本专利技术提出了一种键盘按键激光切割定位夹具，包括：夹具腔体；夹具气路板，盖设于所述夹具腔体上；可容置固定键盘按键的夹具体，贴设于所述夹具气路板上；真空吸附装置，连通于所述夹具气路板及夹具体；以及抽风装置，连通于所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体；所述夹具体与夹具气路板及真空吸附装置之间形成连通气路，所述真空吸附装置产生负压并通过该连通气路使得所述键盘按键被吸紧固定于所述夹具体中；所述抽风装置与所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体之间形成连通通道，所述抽风装置通过该连通通道将激光切割所述键盘按键时产生的尘渣吸除。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述夹具体上设有多个用于收容固定所述键盘按键的按键槽。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述多个按键槽的深度一致。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述按键槽的深度小于所述键盘按键的厚度。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述夹具体按键槽的底部设有通孔以及至少设在通孔相对两侧的一对吸附孔道，所述夹具气路板上设有与所述夹具体通孔对应的多个空槽以及设于所述多个空槽之间相互连通的气路孔道，所述吸附孔道通过气路孔道与真空吸附装置形成连通气路，所述通孔通过所述空槽与所述夹具腔体及所述抽风装置相连通。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述抽风装置包括抽风机及风管，所述抽风机通过所述风管连通于所述夹具腔体，所述夹具腔体的一侧面设有用于连通所述风管的风管接口。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述真空吸附装置、抽风装置分设于所述夹具腔体的两侧。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述真空吸附装置包括空压机、连接于所述空压机的空气过滤器以及连接于所述空气过滤器的真空发生器，所述真空发生器通过管道组件连通于所述夹具气路板。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述管道组件具体包括连通于所述真空发生器的主管道、连接于所述主管道的主分管头、对称设置的一对副管道、副分管头以及第一支管道、第二支管道、第三支管道及第四支管道，所述一对副管道通过该主分管头连通于所述主管道，每一所述副管道通过该副分管头连通于所述第一支管道、第二支管道、第三支管道及第四支管道；所述第一支管道、第二支管道、第三支管道及第四支管道分别连通于所述夹具气路板的侧边。进一步，在上述键盘按键激光切割定位夹具中，所述第一支管道、第二支管道对称设于所述夹具气路板的一侧边，所述第三支管道及第四支管道对称设于另外相对的两侧边。本专利技术键盘按键激光切割定位夹具通过真空吸附装置产生负压使得键盘按键被吸紧固定于夹具体中，并通过抽风装置抽离激光切割所述键盘按键时产生的尘渣，其在装夹键盘按键时，只需将键盘按键放在夹具体上按键槽里即可，因此减少了键盘按键的装夹时间；另，本专利技术对按键厚度尺寸公差要求不高，减少了键盘按键加工成本，提高了键盘按键加工良品率；且激光切割过程中，激光切割完一个按键，继续切割下一个按键时，无需通过激光器Z轴带动所述激光加工头气嘴做上升再下降的动作，大大减少了切割过程中激光加工头的空程运行时间，提高了激光切割的工作效率。附图说明图1为现有技术键盘按键激光切割定位夹具一实施例的结构示意图；图2为本专利技术键盘按键激光切割定位夹具一实施例的结构示意图；图3为图2中管道组件与夹具腔体、夹具气路板以及夹具体的连接示意图；图4为夹具体的结构示意图；图5为图4中A处放大示意图；图6为夹具气路板的结构示意图；图7为图6中B处放大示意图；图8为本专利技术尘渣掉落吸除的结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘按键激光切割定位夹具，其特征在于，包括：夹具腔体；夹具气路板，盖设于所述夹具腔体上；可容置固定键盘按键的夹具体，贴设于所述夹具气路板上；真空吸附装置，连通于所述夹具气路板及夹具体；以及抽风装置，连通于所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体；所述夹具体与夹具气路板及真空吸附装置之间形成连通气路，所述真空吸附装置产生负压并通过该连通气路使得所述键盘按键被吸紧固定于所述夹具体中；所述抽风装置与所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体之间形成连通通道，所述抽风装置通过该连通通道将激光切割所述键盘按键时产生的尘渣吸除。

【技术特征摘要】
1.一种键盘按键激光切割定位夹具，其特征在于，包括：
夹具腔体；
夹具气路板，盖设于所述夹具腔体上；
可容置固定键盘按键的夹具体，贴设于所述夹具气路板上；
真空吸附装置，连通于所述夹具气路板及夹具体；以及
抽风装置，连通于所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体；
所述夹具体与夹具气路板及真空吸附装置之间形成连通气路，所述真空吸附
装置产生负压并通过该连通气路使得所述键盘按键被吸紧固定于所述夹具体中；
所述抽风装置与所述夹具腔体、夹具气路板及夹具体之间形成连通通道，所
述抽风装置通过该连通通道将激光切割所述键盘按键时产生的尘渣吸除。
2.根据权利要求1所述的键盘按键激光切割定位夹具，其特征在于，所述
夹具体上设有多个用于收容固定所述键盘按键的按键槽。
3.根据权利要求2所述的键盘按键激光切割定位夹具，其特征在于，所述
多个按键槽的深度一致。
4.根据权利要求3所述的键盘按键激光切割定位夹具，其特征在于，所述
按键槽的深度小于所述键盘按键的厚度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的键盘按键激光切割定位夹具，其特征在
于，所述夹具体按键槽的底部设有通孔以及至少设在通孔相对两侧的一对吸附孔
道，所述夹具气路板上设有与所述夹具体通孔对应的多个空槽以及设于所述多个
空槽之间相互连通的气路孔道，所述吸附孔道通过气路孔道与真空吸附装置形成
连通气路，所述通孔通过所述空槽与所述夹具腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚成万，宋世宇，陈育钦，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44