一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于电子产品用胶黏剂领域，公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶。本发明专利技术中通过加入活性环氧稀释剂降低体系的玻璃化温度，做出的环氧树脂底部填充胶具有可返修性，在点胶过程中出现操作失误以及粘结错位后，能及时补救，回收高成本的芯片。对环境无危害，也不会对电子器件造成损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品用胶黏剂领域，涉及一种用于半导体电子封装的具备可返修功能的环氧树脂底部填充胶及其制备方法和该种返修胶的应用范围。
技术介绍
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性，降低由焊点和基板热膨胀系数差异带来的界面应力。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换，使得倒装芯片技术成本提高，限制了此技术的应用。因此，新型可返修底部填充胶的开发与应用成为解决这一问题的有效途径。(1)中国专利CN 102504743 A以环氧树脂为基体树脂，加入潜伏性固化剂，并且配以促进剂、环氧稀释剂、颜料等，制备了一种能够室温储存的环氧树脂底部填充胶；中国专利CN 103740060 A以低卤素环氧树脂为基体树脂，并配以低卤素的环氧稀释剂、促进剂、偶联剂、稳定剂，制备得到一种低卤素底部填充胶。但是，专利中均未对其返修性进行介绍，这就有可能造成粘结芯片粘结错位后的不可返修以及浪费。(2)中国专利CN 102010576 A以粘度为10000-20000厘泊的环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种返修型环氧树脂底部填充胶的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下以1500～3000转/分钟的转速搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，以1500～3000转/分钟的转速搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶；其中低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂、炭黑和促进剂的用量分别为100份、0～10份、0～100份、0.5～2份、1～20份、1～10份和0～30份。

【技术特征摘要】
1.一种返修型环氧树脂底部填充胶的制备方法，其特征在于包括以下操作
步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭
黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下以1500～3000转/分钟的转速
搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树
脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，以1500～3000转/分钟的转速搅拌15～
30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶；其中低卤环氧树脂、环氧树脂活性
稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂、炭黑和促进剂的用量分别为100份、0～10
份、0～100份、0.5～2份、1～20份、1～10份和0～30份。
2.根据权利要求1所述的一种返修型环氧树脂底部填充胶的制备方法，其
特征在于：所述研碎是采用三辊机对树脂基体进行研磨。
3.根据权利要求1所述的一种返修型环氧树脂底部填充胶的制备方法，其
特征在于：所述低卤环氧树脂为至少两个环氧基团的环氧树脂，为双酚A型环
氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、溴化型环氧树脂、邻-甲酚醛型
环氧树脂、橡胶增韧型环氧树脂中的一种以上，以上低卤环氧树脂卤含量均低
于300ppm；
所述环氧树脂活性稀释剂为双官能度的环氧树脂稀释剂或多官能度的环氧
树脂稀释剂，并且卤含量低于300ppm；
所述固化剂为双氰胺及其衍生物、有机酰肼、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯
酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、或者甲基六氢邻苯二甲酸酐与三苯基膦反应所得
固化剂，该固化剂能提高树脂固化物的耐热性以及室温储存稳定性；
所述增韧剂为环氧化合物、聚硫化合物、聚醇化合物、液体端羧基丁腈橡
胶、聚氨酯弹性体中的一种以上；
所述稳定剂为锌、锡、钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡继文，李江华，邹海良，涂园园，林树东，王永超，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44