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本发明属于电子产品用胶黏剂领域，公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌15～30分钟，得...
该专利属于中科院广州化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科院广州化学有限公司授权不得商用。

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