在制品测量采样方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种在制品测量采样方法：A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；B、根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；如果达到特定采样率，则执行C；否则执行D；C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。能够在兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况。

【技术实现步骤摘要】
在制品测量采样方法及装置
本专利技术涉及半导体生产制造领域，特别涉及一种在制品测量采样方法及装置。
技术介绍
在集成电路的生产制造中，每一个晶片从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序，晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在晶片未完成最后一道工序的加工之前，都称为在制品(Work in Process，WIP)，这里，在半导体生产线中，各设备确定未完成的晶片产品，简称为在制品。工艺流程中的工序包括很多种类，例如，制造工序和量测工序。其中，量测工序的目的是通过量测和分析晶片的量测数据，检验生产制造的晶片是否符合要求，及监控晶片生产过程是否出现异常。 对于量测工序的执行，首先分析是否需要进入量测工序，对需要执行量测工序的晶片，进入量测机台进行数据收集，然后退出量测机台。对不需要执行量测工序的晶片，直接跳过量测机台进行后续工序。 在智能化管理日益成熟的今天，如何在兼顾产品质量和量测样品数量的情况下，动态地监测生产状况，成为需要解决的一个重要问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是:如何在兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案具体是这样实现的: 本专利技术公开了一种在制品测量采样方法，该方法包括: 步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率； 步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果达到特定采样率，则执行步骤C ;如果未达到特定采样率，则执行步骤D ； 步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK ;同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率； 步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。 产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES还获取该产品的当前在制品总量；该方法还包括: 如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后重复执行所述步骤C ； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤C ;如果未达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤D ； 其中，CPK值越大，对应的预定样品检测率越小。 所述根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括: 根据公式:当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。 所述根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括: 根据公式:当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。 本专利技术还公开了一种在制品测量采样装置，所述装置应用于制造执行系统MES，所述装置包括: 获取模块，用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率； 判断模块，用于根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 处理模块，用于在当前制造机台样品检测率达到特定采样率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK ;同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率； 在当前制造机台样品检测率未达到特定采样率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。 所述获取模块，还用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取该产品的当前在制品总量； 所述判断模块，还用于在未能获取到预先设置的特定采样率时，根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 所述处理模块，还用于在该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值时，或者在当前制造机台样品检测率达到预定样品检测率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK ;同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率； 还用于在当前制造机台样品检测率未达到预定样品检测率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。 所述处理模块，进一步包括: 统计制程控制SPC模块，用于根据测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK ； 检测率模块，用于根据测量信息或者未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。 所述装置进一步包括:在制品总量监控模块，用于实时监控生产线上该产品的在制品总量，在该产品的在制品到达测量机台后，将实时获取的该产品的在制品总量发送给获取模块。 由上述的技术方案可见，本专利技术实施例的在制品测量采样方法，包括步骤A、产品的一批在制品从当如制造机台到达测量机台后，制造执彳丁系统MES犹取当如制造机台的广品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；如果达到特定采样率，则执行步骤C ;如果未达到特定采样率，则执行步骤D ;步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK ;同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。本专利技术通过设定特定采样率，动态智能地判断是否需要将一批产品的在制品送入测量机台进行测量。与现有技术技术相比，有效防止了人为判断失误造成的跳站不安全。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例一在制品测量采样方法的流程示意图。 图2为本专利技术实施例二在制品测量采样方法的具体设定示意图。 图3为本专利技术在制品测量采样装置的结构示意图。 【具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在制品测量采样方法，该方法包括：步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；如果达到特定采样率，则执行步骤C；如果未达到特定采样率，则执行步骤D；步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。

【技术特征摘要】
1.一种在制品测量采样方法，该方法包括: 步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率； 步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果达到特定采样率，则执行步骤C ;如果未达到特定采样率，则执行步骤D ； 步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK;同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率； 步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES还获取该产品的当前在制品总量；该方法还包括: 如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后重复执行所述步骤C ； 如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量； 如果达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤C ;如果未达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤D ; 其中，CPK值越大，对应的预定样品检测率越小。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括: 根据公式:当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括: 根据公式:当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。5.一种在制品测量采样装置，所述装置应用于制造执行系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨蕊芬，许亮，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31