测定装置、基板处理系统和测定方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现轻量化且廉价的测定装置、基板处理系统和测定方法。实施方式的一个方式所涉及的测定装置包括搬送部、拍摄部和测定部。搬送部搬送形成有图案的基板。拍摄部配置于搬送部的上方，对载置于搬送部上的基板的图案进行拍摄。另外，测定部根据由拍摄部所拍摄的图案的图像信息来测定图案的形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开的实施方式涉及。
技术介绍
近年来，在FPD(Flat Panel Display)制造中，通过光刻工艺在基板上形成图案。在上述的光刻工艺中，在玻璃基板等被处理基板上形成规定的膜后，涂敷抗蚀剂，使用掩膜对形成于基板上的抗蚀剂膜进行曝光使其成规定的图案。然后，将曝光后的基板浸溃在显影液中进行显影处理，从而在基板上形成图案。 然而，提案有一种对于如上述方式形成的基板的图案测定图案的线宽的装置。例如，在专利文献I中公开了一种技术，在石质平台之上载置吸附基板的吸附板，在吸附板之上载置并固定基板的状态下，测定基板的图案的线宽。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008 - 140816号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题 但是，在上述现有技术中，石质平台采用大理石等制作，因此，有可能导致线宽测定装置整体重量的增加，装置价格变得昂贵。 实施方式的一个方式的目的在于，提供一种能够实现轻量化且廉价的。 用于解决技术课题的技术方案 实施方式的一个方式所涉及的测定装置包括搬送部、拍摄部和测定部。搬送部搬送形成有图案的基板。拍摄部配置于上述搬送部的上方，对载置于上述搬送部上的上述基板的图案进行拍摄。另外，测定部根据由上述拍摄部所拍摄的所述图案的图像信息来测定上述图案的形状。 专利技术效果 根据实施方式的一个方式，在测定装置中，能够实现轻量化且降低价格。 【附图说明】 图1是表示第I实施方式所涉及的基板处理系统的结构的示意说明图。 图2是表示图1所示的线宽测定装置的结构的示意立体图。 图3是图1所示的线宽测定装置的块图。 图4是基板的示意放大图。 图5是表示线宽测定处理的处理顺序的流程图。 图6A是基板的示意平面图。 图6B是将图6A所不的基板的一部分放大表不的不意放大平面图。 [0021 ]图7是表不基板的振动的图表。 图8是表示在基板与第2基板测定的测定点的变形例的示意说明图。 图9是表示第2实施方式所涉及的线宽测定装置的结构的示意立体图。 图10是表示第3实施方式所涉及的线宽测定处理的处理顺序的流程图。 图11是表示第4实施方式所涉及的线宽测定处理的处理顺序的流程图。 附图标记说明 I基板处理系统 11抗蚀剂涂敷装置 12减压干燥装置 13预烘焙装置 14冷却装置 15曝光装置 16局部曝光装置 17显影装置 18线宽测定装置 20搬送部 30拍摄部 40移动部 50测定控制装置 51测定部 52存储部 53反馈部 Cl ?C9 区域 D、Da、Db 测定点 G 基板 【具体实施方式】 下面，参照附图，详细的说明本专利技术所公开的的实施方式。此外，本专利技术并不限于以下所示的实施方式。 (第I实施方式) < 1.基板处理系统> 首先，参照图1，对第I实施方式所涉及的基板处理系统的结构进行说明。图1是表示第I实施方式所涉及的基板处理系统的结构的示意说明图。 图1所示的第I实施方式所涉及的基板处理系统I是在被处理基板G(以下称作“基板G”。图1中未图示)上进行通过光刻工艺形成图案的处理的单元。 基板处理系统I包括:抗蚀剂涂敷装置11 ;减压干燥装置12 ;预烘焙装置13 ;冷却装置14 ;曝光装置15 ;局部曝光装置16 ;显影装置17 ;和线宽测定装置18。上述各个装置11?18在X轴正方向上以该顺序连接为一体。此外，上述线宽测定装置18相当于测定装置的一个例子。 此外，对于局部曝光装置16的配置位置，并不限于上述的曝光装置15的后级。即，例如也可以将局部曝光装置16配置于预烘焙装置13的后级、或者冷却装置14的后级。 上述各个装置11?18沿着X轴正方向搬送基板G。用图1中未图示的搬送机构连接。因此，基板G由搬送机构搬送，并通过各个装置11?18，从而形成图案。如上所述，在基板处理系统I中，将各个装置11?18内联机化，进行光刻工艺。另外，在基板处理系统I中，每规定时间或者以规定的间隔依次利用搬送机构搬送基板G。 基板处理系统I的抗蚀剂涂敷装置11在基板G上涂敷具有感光性的抗蚀剂。此夕卜，作为上述抗蚀剂，也能够适用正性抗蚀剂和负性抗蚀剂的任意一种。 减压干燥装置12在被减压后的腔内配置基板G，使形成于基板G上的抗蚀剂膜干燥。预烘焙装置13对基板G进行加热处理以使抗蚀剂膜的溶剂蒸发，将抗蚀剂膜固定在基板G上。冷却装置14将在预烘焙装置13中被加热的基板G冷却至规定温度。 曝光装置15使用掩膜对形成于基板G上的抗蚀剂膜进行曝光使其成规定的图案。为了抑制例如在形成于基板G上的图案中产生不均，局部曝光装置16对抗蚀剂膜进行局部曝光。即，例如，假设在形成于基板G上的图案的线宽与所期待的线宽不同的情况下，在局部曝光装置16中，对该不同的部位进行局部曝光，使得对图案的线宽进行修正。 显影装置17将被曝光装置15和局部曝光装置16曝光后的基板G浸溃在显影液中进行显影处理，在基板G上形成图案。线宽测定装置18根据显影装置17中的显影处理来测定形成于基板G上的图案的线宽。 此外，在上述说明中，测定对象为图案的线宽，但是这仅是举例并不限于此。S卩，作为测定对象，只要是关于图案的形状，也可以是任意的。具体而言，测定图案的长度和粗度等尺寸、曲率、布局、以及图案的缺损和变形等有关图案的形状的方面。 但是，作为测定基板的图案的线宽的装置，例如已知有一种现有技术，在石质平台上载置吸附板，在吸附板之上载置并固定基板的状态下，测定基板的图案的线宽。但是，在这种现有技术的情况下，石质平台采用大理石等制作，因此，有可能导致线宽测定装置整体重量的增加并且装置变得昂贵。 因此，在第I实施方式所涉及的线宽测定装置18中，在搬送基板G的搬送部的上方配置拍摄部，对载置在搬送部上的基板G的图案进行拍摄。根据由拍摄部所拍摄的图案的图像信息来测定图案的线宽。由此，与配备石质平台等的装置相比，能够实现线宽测定装置18的轻量化，并且能够降低线宽测定装置18的价格。 另外，在现有技术中，在载置基板的部位使用石质平台和衰减机构等，由此抑制基板的振动，并且测定图案的线宽。与此相反，在第I实施方式所涉及的线宽测定装置18中，将基板G载置在搬送部中，因此，搬送部的振动进行传播，使基板G也振动。 因此，对于本实施方式，根据由拍摄部所拍摄的图案的图像信息计算图案的边缘强度。而且，在计算出的边缘强度在规定的边缘强度以上的情况下、即由拍摄部所拍摄的图像对焦的情况下，根据所拍摄的图像信息来测定图案的线宽。由此，在基板G被载置在搬送部之上发生振动的情况下，也能够测定图案的线宽。 < 2.线宽测定装置的结构> 下面，对线宽测定装置18的结构以及使用线宽测定装置18所进行的基板G的图案的线宽测定处理进行详细的说明。图2是表示线宽测定装置18的结构的示意立体图。此夕卜，在以下说明中，如图2所示，规定与上述X轴方向正交的Y轴方向和Z轴方向，将Z轴正方向作为铅垂向上方向。 如图2所示，线宽测定装置18包括:搬送部20 ;拍摄部30 ;移动部40 ;和测定控制装置50。搬送部20例如是辊式输送机，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测定装置，其特征在于，包括：搬送形成有图案的基板的搬送部；配置于所述搬送部的上方、对载置于所述搬送部上的所述基板的图案进行拍摄的拍摄部；和根据由所述拍摄部所拍摄的所述图案的图像信息来测定所述图案的形状的测定部。

【技术特征摘要】
2013.09.09 JP 2013-186277;2014.07.23 JP 2014-150171.一种测定装置，其特征在于，包括: 搬送形成有图案的基板的搬送部； 配置于所述搬送部的上方、对载置于所述搬送部上的所述基板的图案进行拍摄的拍摄部；和 根据由所述拍摄部所拍摄的所述图案的图像信息来测定所述图案的形状的测定部。2.如权利要求1所述的测定装置，其特征在于: 所述测定部，根据由所述拍摄部所拍摄的所述图案的图像信息计算所述图案的边缘强度，当计算出的所述边缘强度在规定的边缘强度以上时，根据所述图案的图像信息测定所述图案的形状。3.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于: 在所述边缘强度不到所述规定的边缘强度的情况下，所述测定部使所述拍摄部再次实施所述基板的图案的拍摄。4.如权利要求1?3中任一项所述的测定装置，其特征在于: 包括预先存储所述基板的图案形状的存储部， 所述测定部计算由所述拍摄部所拍摄的所述图案的图像信息与存储在所述存储部中的图案形状的相关值，当计算出的所述相关值在规定的相关值以上时，根据所述图案的图像信息测定所述图案的形状。5.如权利要求4所述的测定装置，其特征在于: 在所述相关值不到所述规定的相关值的情况下，所述测定部使所述拍摄部再次实施所述基板的图案的拍摄。6.如权利要求4所述的测定装置，其特征在于: 在所述相关值为O的情况下，所述测定部在调整所述拍摄部的位置后，使所述拍摄部再次实施所述基板的图案的拍摄。7.如权利要求1?3中任一项所述的测定装置，其特征在于: 包括使所述拍摄部相对于在所述基板上形成所述图案的图案面在水平方向上移动的移动部， 所述测定部，在将所述基板的图案面分成多个区域进行识别，在多个所述区域中的一个规定区域内测定所述图案的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：森山茂，尾上幸太朗，后藤英昭，藤原真树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP