一种防粘连触点制造技术

技术编号:11160166 阅读:132 留言:0更新日期:2015-03-18 15:59
本新型公开了一种防粘连触点,由接触块和底板构成,接触块为圆柱形,其内部另设截面呈“T”字型空腔,空腔开口位于接触块下表面,且空腔开口处另设连接螺纹,底板上表面设凸块,空腔内另填充导电膏,凸块上设连接螺纹,并通过连接螺纹与空腔开口密封连接,底板上另设定位螺栓孔及接线螺栓孔,底板与凸块连接处另环绕凸块设至少一圈熔断槽,熔断槽深度为底板厚度的1/4-1/2。本新型结构简单,使用方便,一方面可在因大电流高温熔化时主动断开触点连接,另一方面也可有效的降低触点间因大电流熔化后的粘接力度,便于及时有效的实现电路断开,从而有效的放置因触点粘连而造成的设备运行故障或事故。

【技术实现步骤摘要】
一种防粘连触点
本新型涉及一种防粘连触点,属电气设备

技术介绍
目前,在诸如继电器等多种电气设备中,其电路通断主要依靠触点分合来实现,但由于值实际使用中,由于电路承载电流过大,连续工作时间较长、触点分合时发生打火等现象或触点自身材质缺陷,极易造成触点因过热而发生熔化,造成触点粘连并导致当需要触点分离时断开不及时或无法断开的,从而造成电气设备发生运行故障,严重时还会酿成重大设备事故,严重威胁这电力设备的运行及使用安全。
技术实现思路
本技术目的就在于克服上述不足,提供一种防粘连触点。 为实现上述目的,本专利技术是通过以下技术方案来实现: 一种防粘连触点,由接触块和底板构成,接触块为圆柱形,其内部另设截面呈“I'”字型空腔,空腔开口位于接触块下表面,且空腔开口处另设连接螺纹,底板上表面设凸块,空腔内另填充导电膏,凸块上设连接螺纹,并通过连接螺纹与空腔开口密封连接,底板上另设定位螺栓孔及接线螺栓孔,底板与凸块连接处另环绕凸块设至少一圈熔断槽,熔断槽深度为底板厚度的1/4-1/2。 空腔内表面距离接触块外表面最小距离不低于1毫米。 定位螺栓孔及接线螺栓孔均至少一个。 本新型结构简单,使用方便,一方面可在因大电流高温熔化时主动断开触点连接,另一方面也可有效的降低触点间因大电流熔化后的粘接力度,便于及时有效的实现电路断开,从而有效的放置因触点粘连而造成的设备运行故障或事故。 【附图说明】 图1为本新型结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示,一种防粘连触点,由接触块1和底板2构成,接触块1为圆柱形,其内部另设截面呈“I'”字型空腔3,空腔内表面距离接触块外表面最小距离不低于1毫米,空腔3开口位于接触块1下表面,且空腔1开口处另设连接螺纹4,空腔3内另填充导电膏5,底板2上表面设凸块6,凸块6上设连接螺纹4,并通过连接螺纹4与空腔1开口密封连接,底板2上另设定位螺栓孔7及接线螺栓孔8,定位螺栓孔7及接线螺栓孔8均至少一个,底板2与凸块6连接处另环绕凸块6设至少一圈熔断槽9,熔断槽深度为底板2厚度的1/4-1/2。 在使用时,当触点因大电流而发生熔化后,首先接触块顶部开始熔化,并导致空腔距离接触块外表面距离逐渐变小,直至空腔直接暴漏出来,当空腔暴漏出来后,其内部的导电膏层有在保证导电正常同时,另可一方面有效的减缓接触块继续熔化的趋势,另一方面减少了熔化后的液态金属产生量,从而极大降低了触点间的粘接力度,从而克服触点熔化粘接后无法有效分离的弊端。 同时,在接触块起到减缓粘接力度的同时,底板因大电流而产生高温时,其熔断槽一方面熔化速度高于周边底板熔化速度,从而在发生触点熔化一段时间后可自动断开电路连接,另一方熔断槽受热后结构强度明显低于底板周边结构强度,当触点发生粘接后,在进行电路断开时,凸块可随同接触块直接与底板断开,从而实现断开电路连接的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防粘连触点,其特征在于:所述的防粘连触点由接触块和底板构成,所述的接触块为圆柱形,其内部另设截面呈“T”字型空腔,所述空腔开口位于接触块下表面,且空腔开口处另设连接螺纹,所述底板上表面设凸块,所述空腔内另填充导电膏,所述凸块上设连接螺纹,并通过连接螺纹与空腔开口密封连接,所述底板上另设定位螺栓孔及接线螺栓孔,所述底板与凸块连接处另环绕凸块设至少一圈熔断槽,所述熔断槽深度为底板厚度的1/4‑1/2。

【技术特征摘要】
1.一种防粘连触点,其特征在于:所述的防粘连触点由接触块和底板构成,所述的接触块为圆柱形,其内部另设截面呈“T”字型空腔,所述空腔开口位于接触块下表面,且空腔开口处另设连接螺纹,所述底板上表面设凸块,所述空腔内另填充导电膏,所述凸块上设连接螺纹,并通过连接螺纹与空腔开口密封连接,所述底板上另设定位螺栓...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜太山郝景安方东庆刘体强
申请(专利权)人:国家电网公司孟州市电力公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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