焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台技术

一种焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台，其中，焊接平台，用于焊接靶材与背板，包括：底座，所述底座具有支撑面；位于所述支撑面的至少两个加热板，相邻的加热板之间具有间隔。本发明专利技术提供的焊接平台使操作人员操作叉车臂伸入所述间隔，在间隔处从下面支撑起大型靶材组件，实现大型溅射靶材组件从焊接平台搬离，而且，不会对大型溅射靶材组件造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台。
技术介绍
半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及具有一定强度的背板焊接而成。现有技术中，采用焊接平台实现靶材与背板的焊接。焊接平台由底座和设置于底座上的加热板组成，而且，加热板一体成型。随着半导体技术的发展，靶材尺寸也越来越大。将由大型溅射靶材与大型背板焊接而成的大型溅射靶材组件搬离焊接平台时，搬离难度系数很大、靶材组件容易受损，且容易给操作人员带来安全隐患。另外，形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率较低。因此现有技术的焊接平台不能满足长期稳定的批量焊接大型溅射靶材与大型背板的需要。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是将大型溅射靶材组件搬离焊接平台时，搬离难度系数很大、靶材组件容易受损，且容易给操作人员带来安全隐患。另外，形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率较低。为解决上述问题，本专利技术提供一种焊接平台的加热板的制作方法，包括：提供加热板坯料，所述加热板坯料为铝合金板；对所述铝合金板进行酸蚀处理；对所述酸蚀处理后的铝合金板进行第一次清洗；对所述第一次清洗后的铝合金板进行碱蚀处理；对所述碱蚀处理后的铝合金板进行第二次清洗；对所述第二次清洗后的铝合金板进行中和处理；对所述中和处理后的铝合金板进行第三次清洗；对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理，在所述铝合金板的表面形成氧化膜。可选的，所述氧化处理的工艺条件为：将所述第三次清洗后的铝合金板放入电解槽中，所述电解槽中含有含量为160～180g/l的H2SO4和含量为5～15g/l的Al离子；设置所述电解槽的电流密度为130～150A/m2，设置所述电解槽的电压为14～18V，设置所述电解槽的温度为19～21℃。可选的，形成氧化膜之后，所述氧化膜层内具有孔隙；对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理之后，还包括下列步骤：对所述氧化处理后的铝合金板进行第四次清洗；所述第四次清洗后，对所述孔隙进行封孔处理；对所述封孔处理后的铝合金板进行第五次清洗。可选的，所述封孔处理的工艺条件为：将所述第四次清洗后的铝合金板放入含有0.8～1.2g/l的Ni离子，含有0.35～0.6g/l的氟离子的溶液中，所述溶液的PH值为5.6～6.5，所述溶液的温度为20～30℃。可选的，所述酸蚀处理步骤之前还包括下列步骤：对所述铝合金板进行脱脂处理，以提高所述铝合金板的表面活化能。可选的，对所述氧化处理后的铝合金板进行第四次清洗的步骤之后，对所述孔隙进行封孔处理的步骤之前，还包括下列步骤：对所述第四次清洗的铝合金板进行着色处理；对所述着色处理的铝合金板进行第六次清洗。可选的，所述着色处理的工艺条件为：将所述第四次清洗后的铝合金板放入电解槽中，所述电解槽的槽液中含有含量为7～10g/l的SnSO4、含量为20～30g/l的NiSO4、含量为15～20g/l的H2SO4；设置所述电解槽的电压为14～18V，设置所述电解槽的温度为15～25℃，所述槽液的PH值为0.6～1.0，所述着色时间为20s～15min。可选的，所述酸蚀处理的工艺条件为：将铝合金板放入浓度为30～35g/l的NH4HF4溶液中；所述溶液温度为35～40℃，所述溶液的PH值为2.9～3.2，所述酸蚀时间为3～5min。可选的，所述碱蚀处理的工艺条件为：将所述第一次清洗后的铝合金板放入质量百分比浓度为3.5～9%的NaOH溶液中；所述溶液温度为50～70℃，所述溶液中铝离子的含量为30～80g/l，所述碱蚀时间为3～10min。可选的，所述清洗为水洗。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：对焊接平台的加热板进行酸蚀处理、碱蚀处理，可以消除加热板的挤压纹，使得加热板表面达到平整。对焊接平台的加热板进行中和处理是为了将加热板表面多余的碱去除，防止加热板表面多余的碱与后续氧化处理中的铝离子发生反应，从而影响后续的氧化处理的效果。对加热板进行氧化处理是为了在经过中和处理的、平整的加热板表面形成组织结构均匀的氧化膜，该氧化膜可以提高加热板的硬度、耐腐蚀度、从而可以防止加热板在加热过程中发生变形，进而提高在该加热板上焊接形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率。为解决上述问题，本专利技术还提供一种焊接平台的制作方法，包括：利用上述方法形成加热板；提供底座，所述底座具有支撑面，将至少两个所述加热板安装在所述支撑面上形成所述焊接平台，相邻的所述加热板之间具有间隔。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：采用本技术方案的方法形成的焊接平台，该焊接平台的加热板经过酸蚀处理、碱蚀处理，可以消除加热板的挤压纹，使得加热板表面达到平整。对焊接平台的加热板进行中和处理是为了将加热板表面多余的碱去除，防止加热板表面多余的碱与后续氧化处理中的铝离子发生反应，从而影响后续的氧化处理的效果。对加热板进行氧化处理是为了在经过中和处理的、平整的加热板表面形成组织结构均匀的氧化膜，该氧化膜可以提高加热板的硬度、耐腐蚀度、从而可以防止加热板在加热过程中发生变形，从而提高在该加热板上焊接形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率。另外，体积越小的加热板在受热的过程中越不容易变形，将至少两个所述加热板安装在所述支撑面上形成所述焊接平台，相对于现有技术，每一个加热板的体积有所减小，当大型溅射靶材与大型背板进行焊接时，焊接热量不容易使得加热板的表面发生变形而形成凸起，从而减小加热板的变形率，进而提高了在该加热板上焊接形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率。再者，在相邻的加热板之间设置有间隔，可以方便操作人员操作叉车臂伸入，然后操作人员可以继续操作叉车臂，使得叉车臂从下面支撑起所述大型溅射靶材组件并使得大型溅射靶材组件完全移至叉车臂上，接着，大型溅射靶材组件可以跟随所述叉车臂的移动而移动，从而实现大型溅射靶材组件从焊接平台的搬离。整个过程中，由于叉车臂伸入所述间隔，在间隔处从下面支撑起大型靶材组件，因此，不会对大型溅射靶材组件造成损伤。为解决上述问题，本专利技术还提供一种焊接平台，包括底座，所述底座具有支撑面；位于所述支撑面的至少两个加热板，所述加热板利用如权利要求1～10所述方法形成，相邻的加热板之间具有间隔。可选的，还包括：所述加热板的表面覆盖有导热绝缘布。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接平台的加热板的制作方法，其特征在于，包括：提供加热板坯料，所述加热板坯料为铝合金板；对所述铝合金板进行酸蚀处理；对所述酸蚀处理后的铝合金板进行第一次清洗；对所述第一次清洗后的铝合金板进行碱蚀处理；对所述碱蚀处理后的铝合金板进行第二次清洗；对所述第二次清洗后的铝合金板进行中和处理；对所述中和处理后的铝合金板进行第三次清洗；对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理，在所述铝合金板的表面形成氧化膜。

【技术特征摘要】
1.一种焊接平台的加热板的制作方法，其特征在于，包括：
提供加热板坯料，所述加热板坯料为铝合金板；
对所述铝合金板进行酸蚀处理；
对所述酸蚀处理后的铝合金板进行第一次清洗；
对所述第一次清洗后的铝合金板进行碱蚀处理；
对所述碱蚀处理后的铝合金板进行第二次清洗；
对所述第二次清洗后的铝合金板进行中和处理；
对所述中和处理后的铝合金板进行第三次清洗；
对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理，在所述铝合金板的表面形
成氧化膜。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述氧化处理的工艺条件为：
将所述第三次清洗后的铝合金板放入电解槽中，所述电解槽中含有含量
为160～180g/l的H2SO4和含量为5～15g/l的Al离子；设置所述电解槽的电流
密度为130～150A/m2，设置所述电解槽的电压为14～18V，设置所述电解槽的
温度为19～21℃。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成氧化膜之后，所述氧化
膜层内具有孔隙；
对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理之后，还包括下列步骤：
对所述氧化处理后的铝合金板进行第四次清洗；
所述第四次清洗后，对所述孔隙进行封孔处理；
对所述封孔处理后的铝合金板进行第五次清洗。
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述封孔处理的工艺条件为：
将所述第四次清洗后的铝合金板放入含有0.8～1.2g/l的Ni离子，含有
0.35～0.6g/l的氟离子的溶液中，所述溶液的PH值为5.6～6.5，所述溶液的温
度为20～30℃。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述酸蚀处理步骤之前还包
括下列步骤：对所述铝合金板进行脱脂处理，以提高所述铝合金板的表面活
化能。
6.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，对所述氧化处理后的铝合金
板进行第四次清洗的步骤之后，对所述孔隙进行封孔处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，李健成，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33