焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台技术

一种焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台，其中，焊接平台，用于焊接靶材与背板，包括：底座，所述底座具有支撑面；位于所述支撑面的至少两个加热板，相邻的加热板之间具有间隔。本发明专利技术提供的焊接平台使操作人员操作叉车臂伸入所述间隔，在间隔处从下面支撑起大型靶材组件，实现大型溅射靶材组件从焊接平台搬离，而且，不会对大型溅射靶材组件造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种焊接平台的加热板及焊接平台的制作方法、焊接平台。
技术介绍
半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及具有一定强度的背板焊接而成。现有技术中，采用焊接平台实现靶材与背板的焊接。焊接平台由底座和设置于底座上的加热板组成，而且，加热板一体成型。随着半导体技术的发展，靶材尺寸也越来越大。将由大型溅射靶材与大型背板焊接而成的大型溅射靶材组件搬离焊接平台时，搬离难度系数很大、靶材组件容易受损，且容易给操作人员带来安全隐患。另外，形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率较低。因此现有技术的焊接平台不能满足长期稳定的批量焊接大型溅射靶材与大型背板的需要。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是将大型溅射靶材组件搬离焊接平台时，搬离难度系数很大、靶材组件容易受损，且容易给操作人员带来安全隐患。另外，形成的大型溅射靶材组件的焊接结合率较低。为解决上述问题，本专利技术提供一种焊接平台的加热板的制作方法，包括：提供加热板坯料，所述加热板坯料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接平台的加热板的制作方法，其特征在于，包括：提供加热板坯料，所述加热板坯料为铝合金板；对所述铝合金板进行酸蚀处理；对所述酸蚀处理后的铝合金板进行第一次清洗；对所述第一次清洗后的铝合金板进行碱蚀处理；对所述碱蚀处理后的铝合金板进行第二次清洗；对所述第二次清洗后的铝合金板进行中和处理；对所述中和处理后的铝合金板进行第三次清洗；对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理，在所述铝合金板的表面形成氧化膜。

【技术特征摘要】
1.一种焊接平台的加热板的制作方法，其特征在于，包括：
提供加热板坯料，所述加热板坯料为铝合金板；
对所述铝合金板进行酸蚀处理；
对所述酸蚀处理后的铝合金板进行第一次清洗；
对所述第一次清洗后的铝合金板进行碱蚀处理；
对所述碱蚀处理后的铝合金板进行第二次清洗；
对所述第二次清洗后的铝合金板进行中和处理；
对所述中和处理后的铝合金板进行第三次清洗；
对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理，在所述铝合金板的表面形
成氧化膜。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述氧化处理的工艺条件为：
将所述第三次清洗后的铝合金板放入电解槽中，所述电解槽中含有含量
为160～180g/l的H2SO4和含量为5～15g/l的Al离子；设置所述电解槽的电流
密度为130～150A/m2，设置所述电解槽的电压为14～18V，设置所述电解槽的
温度为19～21℃。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成氧化膜之后，所述氧化
膜层内具有孔隙；
对所述第三次清洗后的铝合金板进行氧化处理之后，还包括下列步骤：
对所述氧化处理后的铝合金板进行第四次清洗；
所述第四次清洗后，对所述孔隙进行封孔处理；
对所述封孔处理后的铝合金板进行第五次清洗。
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述封孔处理的工艺条件为：
将所述第四次清洗后的铝合金板放入含有0.8～1.2g/l的Ni离子，含有
0.35～0.6g/l的氟离子的溶液中，所述溶液的PH值为5.6～6.5，所述溶液的温
度为20～30℃。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述酸蚀处理步骤之前还包
括下列步骤：对所述铝合金板进行脱脂处理，以提高所述铝合金板的表面活
化能。
6.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，对所述氧化处理后的铝合金
板进行第四次清洗的步骤之后，对所述孔隙进行封孔处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，李健成，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33