【技术实现步骤摘要】
复合型补强板
本专利技术关于一种基板,尤指一种用于挠性覆铜板的复合型补强板。
技术介绍
由于聚酰亚胺树脂和聚脂材料具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性,其 中聚酰亚胺树脂还具有更高的热稳定性,因此聚酰亚胺膜和聚脂膜常用于各种用途的电子 加工材料,如可挠性铜箔基板(FCCL)等挠性覆铜板,挠性覆铜板可采用聚酰亚胺树脂和聚 脂材料作为如绝缘层、保护层等基材和补强用途等。 于现有技术中,挠性印刷电路板包含一补强板及铜箔,补强板一般是采用较厚的 聚酰亚胺膜或聚酯膜所组成,但其成本较高,而且单层聚酰亚胺膜或聚酯膜厚板对印刷电 路的布局图案遮蔽能力较差,翘曲也较严重,因此于补强板及铜箔的间需要添加黏着剂层 以增加补强板及铜箔的间的黏着性。 然而,随着电子电气产业在全球的快速发展,电子电气产品废弃物以及电子电 气中有毒物质对环境的影响也越来越严重,引起全球各国的重视。现有电子材料里使用 的黏着剂为了达到优异的阻燃性,通常都含有含溴的环氧树脂或含有溴化阻燃剂,虽然 溴化环氧树脂具有不错的阻燃性质,却对环保带来相当大的威胁,它们在如垃圾焚化的 燃烧过程中,会产生大量令人窒息的烟雾,部分溴化阻燃剂在燃烧过程中还会产生二恶 英,溴化二苯并二恶英(polybromine dibenzodioxins),多溴二苯并呋喃(Polybromine dibenzofurans)等有害物质,因此环保的无卤素电子材料黏着剂研究是近来的热点。 另一方面,近年在电子系统朝着多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的发展趋势 下,软性印刷电路板材料技术快速的发展 ...
【技术保护点】
一种复合型补强板,包括:复数个补强膜层;复数个粘合剂层;以及保护层,其特征在于,该补强膜层与粘合剂层间依序交替黏合,且该保护层与最外层的该粘合剂层黏合。
【技术特征摘要】
2013.09.06 CN 20132055428881. 一种复合型补强板,包括: 复数个补强膜层; 复数个粘合剂层;W及 保护层, 其特征在于,该补强膜层与粘合剂层间依序交替黏合,且该保护层与最外层的该粘合 剂层黏合。2. 如权利要求1所述的复合型补强板,其特征在于,该补强膜层与粘合剂层的数量相 同,且该补强膜层W及该保护层分别位于相对的两外层。3. 如权利要求1所述的复合型补强板,其特征在于,该补强膜层为聚醜亚胺膜或聚醋 膜。4. 如权利要求1所述的复合型补强板,其特征在于,该保护层为聚己帰膜、聚丙帰膜、 聚醋膜、贴合纸或珍珠纸。5. 如权利要求1所述的复合型补强板,其特征在于,该粘合剂层为环氧树脂类、丙帰酸 树脂类或聚醜胺树脂类粘合剂。6. 如权利要求5所述的复合型补强板,其特征在于,该环氧树脂类粘合剂还包含一具 有无团阻燃功能的环氧树脂组合物。7. 如权利要求6所述的复合型补强板,其特征在于,按重量份计,该无团阻燃功能的 环氧树脂组合物包括W下组份;A、无团环氧树脂10-50份,B、固化剂1-20份,C、合成橡胶 10-40份,D、磯膳类阻燃剂5-40份,及E、苯并H氮哇0. 1-10份。8. 如权利要求7所述的复合型补强板,其特征在于,该组份A的无团环氧树脂为含有两 个或两个W上环氧基,W脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并通过环氧基团反 应形成的热固性高分子低聚物,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛新星,袁庆宇,钟隆贵,郭昭辉,漆小龙,
申请(专利权)人:联茂电子股份有限公司,广州联茂电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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