可调光COB光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种可调光COB光源模组，包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉；发光芯片通过电性连接导线串接起来，发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上，荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上，在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层，在围坝层与铜基板热沉之间，由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构，所述的焊盘结构呈圆圈形状，分为正负极各五段。COB光源产品应用功率可调，可根据不同光照需求调节驱动功率，达到合理利用能源。通过输送不同的电信号，可以根据散热面积材质或环境温度调节驱动功率，排除散热不足导致缩短寿命及提高能源利用率。

【技术实现步骤摘要】
可调光COB光源模组
本技术涉及LED照明光源模组
，尤其涉及一种可调光COB光源模组。
技术介绍
现有的COB光源模组，其COB基板一般都是做单色和双色的LED模组。由于现有基板设计一般为一个极性的线路，最多也只有两个线路，同时，COB基板在LED封装上有很大的局限性，正负极焊盘的单一性，即正负极各自只有一个焊盘，串联或并联需要通过改变芯片排列方式方可完成，很大程度影响了出光的结构，降低产品应用范围。 这种现状根本无法满足现在LED封装行业需求。所以，设计出能够解决LED白光色度问题，能够调节出光功率，能够使芯片串并联灵活多变的新型光源模组，对于生活质量的提高具有重要意义。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种应用功率可调，可根据不同光照需求调节驱动功率，达到合理利用能源的可调光COB光源模组。 为了达到上述目的，本技术一种可调光COB光源模组，包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉；发光芯片通过电性连接导线串接起来，发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上，荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上，在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层，在围坝层与铜基板热沉之间，由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构，所述的焊盘结构呈圆圈形状，平均分成十段，其中正极和负极各五段。 其中，所述的发光芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述的电性连接导线为金线，第一条金线将红色发光芯片串接在一起，第二条金线将绿色发光芯片串接在一起，第三条金线将蓝色发光芯片串接在一起。 其中，该可调光COB光源模组还包括阻粘层与焊盘开孔，阻粘层成圆盘形状，阻粘层涂覆在围坝层和焊盘结构之间，焊盘开孔排布在阻粘层上，十个焊盘开孔分别与焊盘结构上的十段焊盘相通。 其中，该可调光COB光源模组还包括隔离线路覆铜层和铜基板热沉的绝缘层，所述绝缘层安装在线路覆铜层和铜基板热沉之间。 其中，该可调光COB光源模组还包括固定光源模组的定位孔，所述定位孔在圆盘形状的阻粘层上呈中心对称排列在圆盘边缘。 本技术的有益效果是:与现有技术相比，通过焊盘的多个正负极设计，COB光源产品应用功率可调，可根据不同光照需求调节驱动功率，达到合理利用能源。通过输送不同的电信号，可以根据散热面积材质或环境温度调节驱动功率，排除散热不足导致缩短寿命及提高能源利用率。同时使用红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，当多种光谱混合一体化封装(红绿蓝白)的产品，可应用于多个领域，提高应用范围。 【附图说明】 图1为可调光COB光源模组的爆炸图。 主要元件符号说明如下: 10、荧光胶层11、电性连接金线 12、发光芯片121、红色发光芯片 122、绿色发光芯片123、蓝色发光芯片 13、围坝层14、定位孔 15、阻粘层16、焊盘开孔 17、焊盘结构18、线路覆铜层 19、绝缘层20、铜基板热沉。 【具体实施方式】 为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。 请参阅图1，本技术一种可调光COB光源模组，包括荧光胶层10、电性连接导线11、发光芯片12、围坝层13、焊盘结构17、线路覆铜层18以及铜基板热沉20 ;发光芯片12通过电性连接导线11串接起来，发光芯片12固定在铜基板热沉20的发光面区域上，荧光胶层10涂覆在发光芯片12与铜基板热沉20上，在荧光胶层10下的铜基板热沉20的发光面区域的周边围上围坝层13，在围坝层13与铜基板热沉20之间，由下至上依次固定着线路覆铜层20以及焊盘结构17，所述的焊盘结构17呈圆圈形状，平均分成十段，其中正极和负极各五段。 本技术的调光原理为:发光芯片与电性输入端连接焊盘分为正负极各五段，接收到驱动电源发送的电流型号可单独或组合驱动发光。驱动电源输出驱动电流信号调节发光芯片数量调节光强弱得出不同照明效果的光通量。LED白光相加混色法用蓝光芯片激发钇铝石榴石发出白光，蓝光光谱强弱得出的光色度有不同的饱和度、明度及色相。 与现有技术相比，本技术通过焊盘的多个正负极设计，COB光源产品应用功率可调，可根据不同光照需求调节驱动功率，达到合理利用能源。通过输送不同的电信号，可以根据散热面积材质或环境温度调节驱动功率，排除散热不足导致缩短寿命及提高能源利用率。同时使用红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，当多种光谱混合一体化封装(红绿蓝白)的产品，可应用于多个领域，提高应用范围。 在本实施例中，发光芯片12包括红色发光芯片121、绿色发光芯片122和蓝色发光芯片123，电性连接导线11为金线，第一条金线将红色发光芯片121串接在一起，第二条金线将绿色发光芯片122串接在一起，第三条金线将蓝色发光芯片123串接在一起。通过多种光谱共同封装于一体，完成按需调节，在不同的需求条件下显示出不同的颜色，适用于多种领域。 在本技术中，该可调光COB光源模组还包括阻粘层15与焊盘开孔16，阻粘层15成圆盘形状，阻粘层15涂覆在围坝层13和焊盘结构17之间，焊盘开孔16排布在阻粘层15上，十个焊盘开孔16分别与焊盘结构17上的十段焊盘相通。如果不加上阻粘层就会导致漏铜现象，当然此处还可以选用其他方法达到此种效果，而这些方法都可以看作是阻粘层的简单变形和变换，均属于本技术的非保护范围。 在本技术中，该可调光COB光源模组还包括隔离线路覆铜层18和铜基板热沉20的绝缘层19，所述绝缘层19安装在线路覆铜层18和铜基板热沉20之间。绝缘层是线路覆铜层和铜基板热沉的隔离层，可以避免线路覆铜层和铜基板热沉之间产生不必要的电连接。 其中，该可调光COB光源模组还包括固定光源模组的定位孔，所述定位孔在圆盘形状的阻粘层上呈中心对称排列在圆盘边缘。这样本技术光电转换效率高的光源模组就可以很方便的在各种场合固定使用。 本技术的优势在于: 1、本技术通过焊盘的多个正负极设计，COB光源产品应用功率可调，可根据不同光照需求调节驱动功率，达到合理利用能源。 2、通过多种光谱共同封装于一体，完成按需调节，在不同的需求条件下显示出不同的颜色，适用于多种领域。 3、绝缘层是线路覆铜层和铜基板热沉的隔离层，可以避免线路覆铜层和铜基板热沉之间产生不必要的电连接。 4、这样本技术光电转换效率高的光源模组就可以很方便的在各种场合固定使用。 以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调光COB光源模组，其特征在于，包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉；发光芯片通过电性连接导线串接起来，发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上，荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上，在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层，在围坝层与铜基板热沉之间，由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构，所述的焊盘结构呈圆圈形状，平均分成十段，其中正极和负极各五段。

【技术特征摘要】
1.一种可调光￠:08光源模组，其特征在于，包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉；发光芯片通过电性连接导线串接起来，发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上，荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上，在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层，在围坝层与铜基板热沉之间，由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构，所述的焊盘结构呈圆圈形状，平均分成十段，其中正极和负极各五段。2.根据权利要求1所述的可调光(1)8光源模组，其特征在于，所述的发光芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述的电性连接导线为金线，第一条金线将红色发光芯片串接在一起，第二条金线将绿色...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹义明，
申请(专利权)人：深圳市新月光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44