包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法技术

提供了一种包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对电子器件的电磁屏蔽领域，更具体地讲，涉及一种利用嵌入式电容器来屏蔽电磁干扰信号的包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品的小型化、高速处理化，半导体组件已经变得更加复杂。但是提升半导体组件的处理速度以及小型化的同时，也带来一些问题。尤其是，目前电子设备大都由大规模和超大规模集成电路组成，极易受外界电磁干扰，同时它们也向外部发射不同频率的电磁波，对邻近运行的电子设备造成干扰。在现有技术中，如图1中所示，通常在半导体封装件外表面涂覆导电薄膜10，同时该导电薄膜10电连接至基板的地信号。当来自于封装件内部的电磁辐射侵袭该半导体封装件时，至少一部分电磁辐射可以因导电薄膜10而被电性短路，从而减少对邻近的半导体装置的不利影响。此外，导电薄膜10可以吸收外界的电磁干扰信号，将电磁信号的能量转化为电涡流，减少对芯片的干扰，确保芯片在外界存在电磁干扰的情况下工作。同时，导电薄膜可以作为返回地信号的辅助路径。<br>但是随着电子产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含嵌入式电容器的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。

【技术特征摘要】
1.一种包含嵌入式电容器的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封
装件包括：
基板；
至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；
第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；
第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；
第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；
电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电
连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及
第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，第一导电薄膜电连
接至电源信号，第二导电薄膜电连接至地信号。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，第一导电薄膜部分
覆盖第一塑封材料的外表面。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，基板为印刷电路板、
陶瓷基板或铜箔基板。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，第一塑封材料和第
二塑封材料通过两次注塑工艺形成。
6.一种用于制备包含嵌入式电容器的半导体封装件的方法，其特征在于，
所述方法包括下述步骤：
使第一塑封材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峥嵘，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏;32