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提供了一种包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；第二导电薄膜，包覆第一导电薄...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。