托盘制造技术

技术编号:11083862 阅读:74 留言:0更新日期:2015-02-26 10:18
一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,该托盘还包括用于将盘体和盖体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连接块之间形成有一通孔。本实用新型专利技术的托盘通过在连接部上间隔设置多个连接块,并在每相邻的二连接块之间形成一通孔,可有效减小连接部的反弹力,从而有效避免盖体盖合于盘体后盖体的反弹。另外,通过连接部将盘体和盖体连接在一起,既可以有效的保护产品的功能和形状,又可避免盖体的丢失,方便物料的管理。

【技术实现步骤摘要】
托盘
本技术涉及一种托盘。
技术介绍
在运送某些柔性产品(如柔性电路板)时,为便于保持柔性产品的3D形状,通常需 要使用托盘对柔性产品进行装载,以保护产品的功能及3D空间形状。目前,对于3D形状复 杂的产品,一般使用相互分离的盘体和盖体相互配合来保护产品,这种相互分离的盘体和 盖体,使用不方便,且易出现盘体和盖体搭配混乱的现象。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种使用方便的托盘。 一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,该托盘还包括用于将盘体和盖 体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连接块之间形 成有一通孔。 所述盘体上开设有至少一个容置槽,所述盖体上对应每一容置槽设置有与该容置 槽相匹配的一凸块,该凸块的高度小于容置槽的深度,每一凸块扣合于一容置槽内时,凸块 与容置槽之间形成一封闭的容置空间。 所述容置槽包括相互连通的第一容置槽和第二容置槽,该第一容置槽具有一第一 底面,第一容置槽的第一底面向下延伸形成第二容置槽的底面,当每一凸块扣合于容置槽 内时,所述凸块占据第一容置槽及第二容置槽的部分空间。 所述凸块为台阶型凸块,该凸块包括第一凸部和与该第一凸部并排连接设置的第 二凸部,该第一凸部的高度大于第二凸部的高度。 所述第一凸部的高度小于第一容置槽的深度。 所述容置空间用以容置物品。 本技术的托盘通过在连接部上间隔设置多个连接块,并在每相邻的二连接块 之间形成一通孔,可有效减小连接部的反弹力,从而有效避免盖体盖合于盘体后盖体的反 弹。另外,通过连接部将盘体和盖体连接在一起,既可以有效的保护产品的功能和形状,又 可避免盖体的丢失,方便物料的管理。 【附图说明】 图1为本技术较佳实施方式的托盘的立体图。 图2为图1所示的托盘的另一方向的示意图。 图3为图1所示的托盘的盖体和盘体盖合在一起的剖面示意图。 主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,其特征在于:该托盘还包括用于将盘体和盖体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连接块之间形成有一通孔。

【技术特征摘要】
1. 一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,其特征在于:该托盘还包括用于 将盘体和盖体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连 接块之间形成有一通孔。2. 如权利要求1所述的托盘,其特征在于:所述盘体上开设有至少一个容置槽,所述 盖体上对应每一容置槽设置有与该容置槽相匹配的一凸块,该凸块的高度小于容置槽的深 度,每一凸块扣合于一容置槽内时,凸块与容置槽之间形成一封闭的容置空间。3. 如权利要求2所述的托盘,其特征在于:所述容置槽包括相互连通的第一容...

【专利技术属性】
技术研发人员:王诗博
申请(专利权)人:宏启胜精密电子秦皇岛有限公司臻鼎科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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