【技术实现步骤摘要】
一种芯片侧肋散热装置
本专利技术涉及散热装置，尤其是一种芯片侧肋散热装置。
技术介绍
芯片技术发展非常迅猛，由于发光芯片的发光效率高，亮度大，在照明方面应用越来越广，由于在工作中发热很大，但是，高热是芯片稳定工作的杀手，如果芯片的热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种芯片侧肋散热装置，具有良好的散热性倉泛。 本专利技术的技术方案为: 一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、散热肋片、灯体、螺口、灯电极头、接线套管，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由多片散热肋片固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线通过接线套管与芯片连接。 所述的散热肋片弯成圆弧状，辐射安装在散热基座上。 所述的散热基座和散热肋片采用铜或铝制成。 本专利技术的有益效果在于: (1)不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音。 (2)采用肋片的散热，侧向安装时散热效率高。 (3)制作和安装简单，易于生产操作。 【附图说明】 图1是本专利技术的示意图。 图2是图1的六-六剖视图。 图中:1、灯罩2、芯片3、散热基座4、散热肋片5、灯体6、螺口7、灯电极头8、 接线套管。 【具体实施方式】 结合图1和图2对本专利技术【具体实施方式】作进一步描述: 按照本专利技术提供的技术方案，一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩1、芯片2、散热基座3、散热肋片4、灯体5、螺...
【技术保护点】
一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、散热肋片、灯体、螺口、灯电极头、接线套管，其特征在于：所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由多片散热肋片固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线通过接线套管与芯片连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、散热肋片、灯体、螺口、灯电极头、接线套管，其特征在于:所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由多片散热肋片固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线通...
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