一种硅片崩边的自动检测方法技术

本发明专利技术涉及一种硅片崩边的自动检测方法，属于硅片生产领域，首先从花篮中抽出一片硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带进而带动硅片移动，直到将硅片输送至与相机相对的硅片停止位运输装置停动，自动对焦相机自动调整焦距并进行拍照，控制单元根据得到的照片计算出整个硅片侧面的RGBdiff(颜色偏差)数值，若此测量单元颜色偏差数值超过设定阈值，则判定此位置有存在崩边的可能性，此测量单元颜色偏差数值无过设定阈值，则判定此位置排除崩边的可能性，控制单元控制运输装置运转，检测系统进入下一个检测周期，本检测系统，工作效率高，中间存在一次短暂停动自动对焦相机可以获取到高清晰度照片，极大的提高了检测精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片崩边的自动检测方法
本专利技术属于硅片生产领域，特别涉及一种自动检测硅片崩边的方法。
技术介绍
随着半导体和光伏行业的迅猛发展，设备对硅片的质量要求越来越高，而崩边则是硅片最主要的质量缺陷之一。传统的崩边检测方法采用人工肉眼识别检测，对于崩边的分检存在着感性的判断。由于在实际生产中硅片产品的数量非常庞大(数量可达数十万片/天)，若要对每一个硅片进行人工测量分选，则带来的劳动强度过大，经营成本也会过高。后来逐渐出现了自动检测技术，原理为使用定焦相机对处于运输状态的硅片进行拍照，并进行三原色光值RGB分析。这样带来的问题为，常规的检测系统中，使用输送带运输硅片，处于动态环境中的硅片不稳定会有细小震动、晃动，造成取景时成像模糊；使用定焦相机对处于运输状态的硅片进行拍照，定焦成像相机对像位、焦距和物理位置等要求极为苛刻，检测系统的细小机械震动亦会加剧成像模糊，硅片的旋转也会导致局部成像失真，导致误检。
技术实现思路
要解决的技术问题为了解决现有的硅片检测方法中，容易误检、漏检而提出一种自动检测硅片崩边的方法，以实现检测系统高精度，闭环系统高智能化。为解决上述问题而提供的技术方案为：一种自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动检测硅片崩边的方法，其特征在于：本方法借助于硅片输送检测装置来实现，所述的硅片输送装置包括输送带、用于驱动输送带运转的驱动电机、传感器、自动变焦相机和计算机控制系统，在输送带的输出端的侧上方设有自动变焦相机，在自动变焦相机的拍照位置处设置有用于检测硅片的传感器，所述的驱动电机、传感器、自动变焦相机均与计算机控制系统相连接；具体包括以下步骤：步骤一：将待检测的硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带带动硅片进行移动，在硅片通过传感器位置时，传感器将检测到的硅片抵达信息发送至计算机控制系统；步骤二：计算机控制系统控制驱动电机停止转动并将拍照指令发送给自动变焦相机，自动变焦相机自动调整焦距...

【技术特征摘要】
1.一种自动检测硅片崩边的方法，其特征在于：本方法借助于硅片输送检测装置来实现，所述的硅片输送检测装置包括输送带、用于驱动输送带运转的驱动电机、传感器、自动变焦相机和计算机控制系统，在输送带的输出端的侧上方设有自动变焦相机，在自动变焦相机的拍照位置处设置有用于检测硅片的传感器，所述的驱动电机、传感器、自动变焦相机均与计算机控制系统相连接；具体包括以下步骤：步骤一：将待检测的硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带带动硅片进行移动，在硅片通过传感器位置时，传感器将检测到的硅片抵达信息发送至计算机控制系统；步骤二：计算机控制系统控制驱动电机停止转动并将拍照指令发送给自动变焦相机，自动变焦相机自动调整焦距并进行拍照，之后将照片发送给计算机控制系统；步骤三：计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，韩庆辉，马凯远，张韶鹏，柳恒伟，
申请(专利权)人：阳光硅峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13