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一种硅片崩边的自动检测方法技术
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文档序号:11066837
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本发明涉及一种硅片崩边的自动检测方法,属于硅片生产领域,首先从花篮中抽出一片硅片水平置于处于运动状态的输送带上,输送带进而带动硅片移动,直到将硅片输送至与相机相对的硅片停止位运输装置停动,自动对焦相机自动调整焦距并进行拍照,控制单元根据得到...
该专利属于阳光硅峰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过阳光硅峰电子科技有限公司授权不得商用。
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