本实用新型专利技术提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括：用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。本实用新型专利技术实施例的手工印刷焊膏的装置，不必使用手动印刷机，只要有钢网板及刮刀就可以完成手工印刷焊膏的工作。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括：用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。本技术实施例的手工印刷焊膏的装置，不必使用手动印刷机，只要有钢网板及刮刀就可以完成手工印刷焊膏的工作。【专利说明】一种手工印刷焊膏的装置
本技术涉及焊膏印刷的领域，特别涉及一种手工印刷焊膏的装置。
技术介绍
焊膏印刷是保证表面贴装技术SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。对于一些没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位来说，使用手工印刷电路板是常见的生产手段。 目前存在的手工印刷焊膏采用的方式是:准备手动焊膏印刷机、焊膏、钢网板、电路板；把钢网板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接的电路板取一块放到印刷台面上，移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90%，用大头针订在选取的过孔上，再用印刷台微调螺栓调准，然后印刷。刷好一块板后，抬起模板，将印好的电路板取下来，再放上第二块电路板。 这种方式要求必须配备手动焊膏印刷机，对于批量较小的生产单位和科研院所等使用频率不高的场合增加了设备购置成本；每次刷板都要对电路板进行孔定位，增加了对电路板过孔的损伤，对后续的产品质量有可能造成不良影响。如果电路板是双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装将已经贴好的元件面架起来，从而又增加了工装成本，影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种手工印刷焊膏的装置，不必使用手动印刷机，装置简单，节约了成本。 为了达到上述目的，本技术提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括: 用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及 设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。 进一步地，所述定位条的材料为树脂。 进一步地，所述定位条通过双面胶固定在所述钢网板上。 本技术的上述技术方案的有益效果如下: 上述方案中，钢网板上网格结构的位置对应于电路板上焊盘的位置，利用树脂材料制作的定位条直接把电路板固定在钢网板背面，从而不再需要手动印刷机，只要有钢网板及刮刀就可完成手工印刷焊膏的全部工作，节约了成本，提高了生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1表示本技术实施例中手工印刷焊膏装置的组合结构示意图； 图2表不本技术实施例中钢网板的结构不意图； 图3表示本技术实施例中定位条的结构示意图； 图4表示本技术实施例中待印刷焊膏的电路板的结构示意图； 图5表示本技术实施例中电路板固定在钢网板背面的结构示意图。 附图标记说明: 1-电路板；2_钢网板；201_网眼；3_定位条。 【具体实施方式】 为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。 本技术针对目前手工刷板必须使用手动印刷机的问题，提供了一种手工印刷焊膏的装置。 如图1所示，本技术实施例提供了一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，所述装置包括: 用于贴合所述电路板I上待印刷焊膏一面的钢网板2，所述钢网板2上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，网状结构对应图1所示的网眼201，网眼201的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，网眼201的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及 设置于所述钢网板2背面的定位条3，所述定位条3将所述电路板固定在网眼201的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网眼向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条3的厚度大于所述电路板I的厚度。 进一步地，所述定位条3的材料为树脂；所述定位条3通过双面胶固定在所述钢网板2上。 具体地，如图1所示，本实施例包括:钢网板2，钢网板2上具有印刷焊膏的网眼201，用于漏印一定量的焊膏；定位条3，主要由树脂材料构成，厚度视印刷的电路板来定，略厚于电路板厚度，定位条3设置于所述钢网板2背面，用于根据电路板I的形状尺寸精确定位；电路板I用定位条3精确的固定在所述网眼的通孔范围内，以透过该通孔及网眼向电路板的焊盘上印刷焊膏。 如图2所示，当需要在某一电路板的焊盘上印刷焊膏时，首先定做网眼201与该电路板I的焊盘数量和位置相对应的钢网板，并且每一网眼201的面积小于其所对应焊盘的面积。 如图3所示，同时结合图1，按照待印刷电路板尺寸选择若干树脂材料的定位条3，用双面胶带紧贴到电路板I四周，再根据电路板I厚度选择是否加厚定位条，使定位条3整体厚度略厚于电路板I厚度。 如图5所示，同时结合图1和图4，经过一次对位，电路板I就能牢固的被四周的定位条3精确的夹紧固定在钢网板2背面，并且经过印刷焊膏后也能方便的取下，再换上一块新的电路板继续印刷。整个过程操作简单，方便灵活，且成本低。 结合实际的生产过程，手工印刷焊膏装置的印制过程如下: 1.定做钢网板 当需要在某种电路板的焊盘上印刷焊膏时，首先定做网眼与该电路板的焊盘数量和位置相对应钢网板，并且每一网眼的面积小于其所对应焊盘的面积。 2.安装定位条 定做了上述配件后，把待印刷电路板取一块放到钢网板背面，移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和钢网板的网口对准，用透明胶带临时固定电路板；按照待印刷电路板尺寸选择若干树脂材料的定位条，用双面胶带紧贴到电路板四周，再根据电路板厚度选择是否加厚定位条，使定位条整体厚度略厚于电路板厚度。至此，可去除用于临时固定电路板的透明胶带，待印刷电路板已经被四周的定位条牢固且精确的固定于钢网板的背面。 3.准备印刷 翻转到钢网板的正面，把焊膏放在钢网板前端，尽量放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多，在操作过程中可以随时添加。用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多余的焊膏放回模板的前端。 4.脱模 抬起钢网板，将印好的焊膏的电路板从钢网板背面取下来，再将第二块待印电路板卡在四边定位条确定的区域内，再次开始印刷。如果双面贴片的话，只需在第一面元件焊接完成后，按同样的方法将第二面紧贴钢网板背面用定位条定位印刷即可。由于钢网板边框本身的厚度远远大于已贴件的电路板厚度，所以使用本装置不会影响已经贴好件的那一面，操作方便可靠。 5.检查印刷结果 根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块电路板时，可适当改变刮刀角度，压力和印刷速度，直到满意为止。 此外，应该补充的是，在上述的操作过程中应该注意本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，其特征在于，所述装置包括：用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨虹蓁，曹新宇，
申请(专利权)人：杨虹蓁，
类型：新型
国别省市：河北;13
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