用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物及屏蔽罩内覆膜的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物及屏蔽罩内覆膜的方法，该组合物主要包括如下组分：55％-66％环氧树脂、2％-4％颜料、13％-16％溶剂和14％-16％固化剂。并且本发明专利技术采用浸涂的方法以该组合物为绝缘材料，进行屏蔽罩绝缘膜内覆成型，该绝缘膜介电常数小、厚度小且均匀、绝缘性好，此外，该方法操作简单，可以实现流水线生产，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及屏蔽罩的绝缘膜，尤其是涉及一种屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物以及屏蔽罩内覆绝缘膜的方法。
技术介绍
随着科技的进步，手机在人们日常生活中的应用日益广泛，手机的生产量也日益增大，但在手机使用过程中及手机生产中的问题也越来越凸显。由于手机通信采用的高频电磁波，电磁干扰和电磁屏蔽就成为手机生产中不得不解决的问题。手机基带射频部分手机通话时会产生强大的电磁干扰，为了屏蔽其电磁干扰，行业里通常的做法是在上面焊接一个屏蔽罩，此外，还可在屏蔽罩内覆上绝缘膜以提高其屏蔽效果。近年来有关屏蔽罩的研究越来越多，例如专利CN200820235436.9和CN201120346856.6均公开了一种手机屏蔽罩的结构，但是并未公开屏蔽罩内的绝缘膜组成；此外，现有技术中屏蔽罩内的绝缘膜主要是通过喷涂法和热熔法，如专利CN201410151464.2公开了一种屏蔽罩内覆绝缘膜连续成型的方法，其是通过将金属带及其表面的绝缘膜同时输送至热覆合设备中，将绝缘膜和金属带热熔在一起，从而将绝缘膜覆合在金属带表面，该方法虽然操作简便，但是通过热覆合，能耗高，并且不易控制绝缘膜的厚度。并且手机电路板的屏蔽罩内绝缘膜要求尽可能薄，而现有的屏蔽罩内加工绝缘膜一般采用喷涂的方法，其往往较厚且厚度不均匀。本申请通过对绝缘膜材料的组成进行选择，得到一种介电常数小、厚度均匀、厚度更小、绝缘性佳的绝缘膜，并提供了一种新的通过浸涂实现屏蔽罩内覆绝缘膜的方法。专利技术内容本专利技术提供一种用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物以及屏蔽罩内覆绝缘膜的方法。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：本专利技术提供了一种用于手机屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其主要包括如下组分：树脂、颜料、溶剂和固化剂。优选地，本专利技术用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其主要组分的质量百分含量为树脂55％-66％、颜料2％-4％、溶剂13％-16％和固化剂14％-16％；更优选地，本专利技术用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其主要组分的质量百分含量为树脂66％、颜料3％、溶剂15％和固化剂15％。优选地，树脂为环氧树脂；所述环氧树脂选自：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚s环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、蔡型环氧树脂、苯并呱喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、酚基苯烷基酚醛环氧树脂、含硅环氧树脂、含氟环氧树脂、含硼环氧树脂、含钦环氧树脂、环氧化聚丁二烯树脂、聚脂型环氧树脂及具有马来亚酸胺结构的环氧树脂。优选地，颜料为铁红、钛白粉、铬黄、永固黄、永固红、炭黑、氧化锌。优选地，溶剂为选自由以下各项所组成的组中的至少一种：N,N’-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N’-二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基亚砜(DMSO)、甲乙酮(MEK)、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)和它们的组合。最优选N,N’-二甲基甲酰胺(DMF)和N,N’-二甲基乙酰胺(CDMA)优选地，固化剂为改性酚羟基树脂、异氰尿酸三缩水甘油、改性羟烷基酰胺，胺类固化剂(如乙二胺、双氰胺等)、酸酐类固化剂(如邻苯二甲酸酐)等。本专利技术用于屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物还包括填料(如石英粉、云母粉等)和助剂(如分散剂、脱气剂等)。本专利技术还提供一种屏蔽罩内覆绝缘膜的方法，其包括以下步骤：1)浸漆的制备：按照配方称量树脂、颜料、溶剂和固化剂，将称量的树脂和固化剂加入至溶剂中，搅拌下加热至120-150℃，待原料完全溶解后，保持加热10-20min后，加入颜料，继续搅拌加热20-30min，加入少量填料或助剂加热10min后，缓慢冷却至室温，得到绝缘浸漆溶液，备用；2)浸涂：将屏蔽罩预热至60-70℃，预热后浸入至上述步骤1)制备得到的绝缘浸漆溶液中，保持10-15min后，取出屏蔽罩；3)烘干：将步骤2)浸涂后的屏蔽罩先在45-50℃环境下烘干20-30min，然后在60-65℃下烘干1-3h，得到内覆绝缘膜的屏蔽罩。优选地，本申请屏蔽罩内覆绝缘膜的方法，包括以下步骤：1)浸漆的制备：按照配方：树脂66％、颜料3％、溶剂15％和固化剂15％分别称量，将称量的树脂和固化剂加入至溶剂中，搅拌下加热至120-150℃，待原料完全溶解后，保持加热10-20min后，加入颜料，继续搅拌加热20-30min，加入少量填料或助剂加热10min后，缓慢冷却至室温，得到绝缘浸漆溶液，备用；2)浸涂：将屏蔽罩预热至60-70℃，预热后浸入至上述步骤1)制备得到的绝缘浸漆溶液中，保持10-15min后，取出屏蔽罩；3)烘干：将步骤2)浸涂后的屏蔽罩先在45-50℃环境下烘干20-30min，然后在60-65℃下烘干1-3h，得到内覆绝缘膜的屏蔽罩。与喷涂法相比，按照上述方法制备得到的绝缘膜厚度在0.05μm-1μm，并且介电常数小，绝缘效果好，同时该方法操作简单，可以实现流水线生产，并且生产成本低，此外还可以根据实际需要，通过调节浸漆的时间调节绝缘膜的厚度。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1浸漆的制备：分别称量660g环氧树脂、30g钛白粉、溶剂150g DMF和150g双氰胺，将环氧树脂和双氰胺加入至DMF中，搅拌下加热至140℃，待原料完全溶解后，保持加热15min后，加入钛白粉，继续搅拌加热25min，加入5g云母粉加热10min后，缓慢冷却至室温，得到绝缘浸漆溶液，备用；浸涂：将屏蔽罩预热至65℃，预热后浸入至上述步骤1)制备得到的绝缘浸漆溶液中，保持10min后，取出屏蔽罩；烘干：将步骤2)浸涂后的屏蔽罩先在50℃环境下烘干20min，然后在65℃下烘干2h，得到内覆绝缘膜的屏蔽罩。经检测，绝缘膜的厚度均匀，约为0.05μm。实施例2浸漆的制备：分别称量660g环氧树脂、30g氧化锌、150g N,N’-二甲基乙酰胺和150g邻苯二甲酸酐，将环氧树脂和邻苯二甲酸酐加入至N,N’-二甲基乙酰胺中，搅拌下加热至150℃，待原料完全溶解后，保持加热20min后，加入氧化锌，继续搅拌加热20min，加入5g云母粉加热15min后，缓慢冷却至室温，得到绝缘浸漆溶液，备用；浸涂：将屏蔽罩预热至60℃，预热后浸入至上述步骤1)制备得到的绝缘浸漆溶液中，保持15min后，取出屏蔽罩；烘干：将步骤2)浸涂后的屏蔽罩先在50℃环境下烘干20min，然后在70℃下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其特征在于包括如下组分：树脂、颜料、溶剂和固化剂。

【技术特征摘要】
1.一种用于手机屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其特征在于包括如下组分：树脂、颜料、
溶剂和固化剂。
2.权利要求1的用于手机屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其特征在于包括如下组分(质
量百分比)：55％-66％树脂、2％-4％颜料、13％-16％溶剂和14％-16％固化剂；
所述的树脂为环氧树脂；
所述的溶剂选自N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基
亚砜、甲乙酮、丙二醇单甲醚乙酸酯中的一种或多种的任意比例混合物；
所述固化剂选自改性酚羟基树脂、异氰尿酸三缩水甘油、改性羟烷基酰胺、胺类固化剂、
酸酐类固化剂中的一种或多种的任意比例混合物。
3.权利要求1的用于手机屏蔽罩内覆绝缘膜的组合物，其特征在于所述的颜料选自铁
红、钛白粉、铬黄、永固黄、永固红、炭黑、氧化锌中的一种或多种混合物。
4.权利要求1-2中任一项的用于手机屏蔽罩内覆绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴红，王明勇，
申请(专利权)人：兴化市兴成铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32