一种具有扰流交错台阶直流道水冷板制造技术

本发明专利技术提供一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，包括上盖板、基板与下盖板；上盖板及基板表面均铣有直流道，直流道里设计有扰流台阶；上盖板直流道内的扰流台阶与基板直流道内的扰流台阶交错排列，上盖板与基板、下盖板与基板焊接在一起形成有进水口和出水口的水冷板。水冷板上盖板和基板直流道内扰流台阶交错设计，有效减薄热边界层液膜厚度，使流体在对流换热时的热阻减小，让流体在流道里的流动变成剧烈无序的湍流状态，从而强化换热效果，改善了水冷板换热性能、降低水冷板的热阻，解决了热流密度在13W/cm2～15W/cm2电子设备的散热难点，当额定流量为6L/min时，水冷板的热阻可达到8K/kw以下。

【技术实现步骤摘要】
一种具有扰流交错台阶直流道水冷板
本专利技术涉及一种水冷板，特别是一种具有扰流交错台阶直流道水冷板。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，功率迅速增大，整个系统的耗散功率也急剧增大，而电子设备的空间结构日益减小。电子设备耗散功率增加和空间结构小型化，导致电子设备热流密度迅速增大，散热也日益突出。电子设备散热问题如果不能得到较好地解决，不仅会影响到设备的工作性能而且影响到电子设备的使用寿命。 大功率电力电子的冷却方式分为空气冷却，油冷和水冷。但在高热流密度下，风冷已很难奏效，且在大系统中会导致体积和重量很大，难以满足总体要求。而水冷由于水的热容量和密度大，器件在散热器上的安装密度也可加大，因而集成度高、结构紧凑，对于总发热量大和功率开关器件数多的系统就很合适。其关键的散热器件叫水冷板。通常在电子设备的热流密度超过5W/cm2时，就应该选择强迫液冷的冷却方式。 但目前的水冷板由于流道设计简单，流体在流道里面处于层流状态，没有起到强化换热效果，从而导致散热器的传热效率降低，散热能力比较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，其特征在于：包括上盖板、基板与下盖板；所述上盖板表面铣有直流道，直流道里设计有扰流台阶；所述基板表面铣有直流道，直流道设计有扰流台阶，所述上盖板直流道内的扰流台阶与基板直流道内的扰流台阶交错排列，所述上盖板与基板、下盖板与基板焊接在一起形成有进水口和出水口的水冷板。

【技术特征摘要】
1.一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，其特征在于:包括上盖板、基板与下盖板；所述上盖板表面铣有直流道，直流道里设计有扰流台阶；所述基板表面铣有直流道，直流道设计有扰流台阶，所述上盖板直流道内的扰流台阶与基板直流道内的扰流台阶交错排列，所述上盖板与基板、下盖板与基板焊接在一起形成有进水口和出水口的水冷板。2.根据权利要求1所述的一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，其特征在于:所述基板设计有通孔，所述上盖板设计有焊接加强筋，焊接加强筋穿过通孔伸到基板底部与基板焊接在一起。3.根据权利要求1所述的一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，其特征在于:所述基板设计有凹槽，所述上盖板设计有肋条，基板与上盖板装配时肋条嵌入凹槽。4.根据权利要求1所述的一种具有扰流交错台阶直流道水冷板，其特征在于:所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷明全，欧栋生，文玉良，崔国，
申请(专利权)人：广州高澜节能技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44