【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种盖板，具体涉及一种多台阶军用盖板。
技术介绍
军用电子元器件是指主要应用于军事应用方面的电子元器件，军用电子元器件门类如微电子器件、微电子机械、光电子器件、真空电子器件、化学与物理电源、机电组件与通用元件、特种元件等，随着武器装备的不断发展，电子元器件，尤其是微电子器件在海军装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选择和使用就日益显得重要，目前，军用电子元器件在封装时大多采用军用盖板进行封装，军用电子元器件在封装时对于军用盖板的密封性要求较高，现有技术中，军用盖板对于军用电子元器件的密封性要求还存在不足的地方，并且封装效果不佳，针对上述问题，特设计本技术加以解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构轻薄，使用操作便捷，不会产生负重，封装效果更佳的多台阶军用盖板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种多台阶军用盖板，包括第一本体，第一本体厚度为0.13mm，第一本体连接第二本体，第二本体厚度为0.5mm，第二本体上部位置设有第一台体，第一台体截面为梯形结构，第一台体四个顶点处分别设有第一圆角、第二圆角、第三圆角以及第四圆角，第一圆角、第...
【技术保护点】
一种多台阶军用盖板，包括第一本体，其特征在于，第一本体厚度为0.13mm，第一本体连接第二本体，第二本体厚度为0.5mm，第二本体上部位置设有第一台体，第一台体截面为梯形结构，第一台体四个顶点处分别设有第一圆角、第二圆角、第三圆角以及第四圆角，第一圆角、第二圆角以及第三圆角半径均为1mm，第四圆角半径为3mm，第一台体采用半刻蚀工艺处理，半刻蚀深度为0.15mm，第一台体一侧为第二台体，第二台体四个顶点处设有圆角，圆角半径为1mm，第二台体采用半刻蚀工艺处理，半刻蚀深度为0.15mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丹，杨正军，陈雅玲，龙先祖，曾旭，
申请(专利权)人：宁波东盛集成电路元件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。